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[发明专利]指纹识别芯片封装结构及其封装的方法-CN202210500424.9有效
发明人：刘陵刚;徐辉;张航 -专利权人：山东汉旗科技有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了指纹识别芯片封装结构及其封装的方法，其结构包括封装板上部开有多个封装槽，且封装槽内均一体成型有凸台，所述封装槽内设有芯片，所述封装板上部靠近多个封装槽位置处均开有注胶通道，所述注胶通道另一端与封装槽一侧内壁相连通，所述封装板一端活动设有封装盖板，且封装盖板与封装板之间设有活动连接组件，所述封装盖板上开有多个矩形开口，且矩形开口与芯片相适配，所述矩形开口沿其内壁一端设有压紧台阶，所述封装盖板与封装板之间设有定位插进组件。本发明，将封装盖板转下，使得芯片全部限位设置在压紧台阶内，避免注胶时压力过大顶起芯片，保证封装效果。
指纹识别芯片封装结构及其方法

[实用新型]光伏电池封装结构-CN202321243727.3有效
发明人：黄松建;刘远翔;王水泉;刘修铭 -专利权人：位元奈米科技股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光伏电池封装结构，包括：一下透明盖板、一下导电层、一光伏层、一上导电层、一电极导线、一上透明盖板、一封装层及一填充层。所述下透明盖板一侧面上依序设有下导电层、光伏层及上导电层，上导电层、下导电层与电极导线电性连结。于所述下透明盖板的周围设有所述封装层。所述上透明盖板为设于所述封装层上，使所述下透明盖板与所述上透明盖板之间具有一封装区。所述填充层为设于所述封装区中。其中，所述上透明盖板及所述下透明盖板依序封装所述下导电层、所述光伏层、所述上导电层、封装层及所述填充层之后，使所述电极导线引出所述上透明盖板与所述下透明盖板的结构外。
电池封装结构

[发明专利]一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法-CN200910254482.2无效
发明人：张志刚;俞敏 -专利权人：彩虹集团公司
申请日： 2009-12-24 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装盖板及用该盖板封装OLED器件的方法，封装盖板包括盖板四周的封接面，其特征在于，在封接面上设有环形凹槽的封装带，所述环形凹槽表面为毛面，封装时，紫外固化封装胶涂覆在封接面上方并充填到封装带的环形凹槽中；将涂覆好紫外固化胶的封装盖板与OLED器件的前基板进行对位压合，在紫外光辐射下，紫外固化胶固化交联完成OLED器件的封装。本发明可有效提高封装胶与封装盖板的粘接力，降低OLED器件封装缺陷的产生。此外凹槽毛面封装带结构阻挡了氧气及水汽向OLED器件内部的渗透，可显著提高OLED器件的使用寿命。
一种封装盖板 oled 器件方法

[实用新型]一种QLED封装盖板-CN201620332648.3有效
发明人：刘佳;曹蔚然;杨一行;钱磊 -专利权人： TCL集团股份有限公司
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公开一种QLED封装盖板，所述QLED封装盖板的上表面为纳米图案结构，所述QLED封装盖板的四周均为平面结构。本实用新型通过对QLED封装盖板的上表面进行纳米图案化处理，从而形成纳米图案结构，而封装盖板四周依然采用平面结构，利用本实用新型的封装盖板对QLED器件进行封装，发光层发出的光线可被最大限度的提取而被测试仪器收集
一种 qled 封装盖板

[发明专利]显示模组及其贴合方法-CN202310340074.9在审
发明人：霍光胜;孔润男;杨聪 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H10K59/12 文献下载
摘要：本申请提供了一种显示模组及其贴合方法，该显示模组包括显示基板和盖板模组。显示基板划分有显示区和非显示区，且显示基板包括阵列基板、发光功能层和封装膜层。发光功能层和封装膜层位于阵列基板的同一侧的表面。封装膜层位于非显示区内且环绕设置在发光功能层的周围。盖板模组位于显示基板的显示侧，且设置为由保护盖板和集成在保护盖板上的功能膜层构成。盖板模组与封装膜层配置为封装发光功能层。在显示模组中，通过设置盖板模组为由保护盖板和集成在保护盖板上的功能膜层构成，从而利用盖板模组和封装膜层替代原封装结构，使得显示模组的厚度至少减少了原封装结构的厚度。
显示模组及其贴合方法

[发明专利]一种显示面板及其制备方法和显示装置-CN202211012197.1有效
发明人：许景欣 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及其制备方法和显示装置，显示面板包括相对设置的封装盖板和阵列基板，阵列基板朝向封装盖板的一侧具有显示器件层，封装盖板和阵列基板之间具有封装挡墙，封装挡墙位于封装盖板和阵列基板的边缘区域，且封装挡墙围绕显示器件层设置，封装挡墙包括第一封装层以及位于第一封装层内部的网状的支撑层，第一封装层位于封装盖板朝向阵列基板一侧，支撑层的杨氏模量大于第一封装层的杨氏模量，以提高第一封装层的封装强度，进而提高封装挡墙的封装强度和封装效果。
一种显示面板及其制备方法显示装置

[发明专利]电芯的端部连接结构、电芯、动力电池-CN202110942003.7有效
发明人：徐卫东;霍琪琪;张男;易梓琦;吴祖钰 -专利权人：厦门海辰储能科技股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01M50/152 文献下载
摘要：本发明公开了一种电芯的端部封装结构、电芯、动力电池，端部封装结构包括：弹性盖板、绝缘盖板、骨架支撑件，绝缘盖板嵌设在弹性盖板内或者安装在弹性盖板的一端；骨架支撑件的硬度大于弹性盖板、绝缘盖板的硬度，骨架支撑件嵌设在弹性盖板内或者安装在弹性盖板的另一端，骨架支撑件与绝缘盖板至少在弹性盖板的厚度方向间隔开分布；弹性盖板具有在径向上位于绝缘盖板、骨架支撑件的外侧的封装部，封装部用于与电芯外壳的侧壁挤压接触。在电芯外壳内的卷芯长期工作而内部气压增大的情况下，能防止端部封装结构从装配口脱出；绝缘盖板提升端部封装结构的耐高温性能；绝缘盖板、弹性盖板、骨架支撑件三者形成的板体能够对电芯外壳进行良好的封装。
连接结构动力电池

[实用新型]一种OLED封装结构及一种OLED显示模组-CN201822164110.8有效
发明人：韩阳;王萌 -专利权人：西安智盛锐芯半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种OLED封装结构及一种OLED显示模组，OLED封装结构包括基板和与基板相对设置的封装盖板，其中，封装盖板的与基板相对的表面上开设有用于封装OLED器件的容纳凹槽；封装盖板的与基板相对的表面上包括围绕容纳凹槽的第一凸部以及围绕第一凸部的第二凸部；基板的与封装盖板相对的表面上开设有与第一凸部配合的封装胶槽以及与第二凸部配合的干燥剂槽；封装胶槽与第一凸部之间包括第一封装胶，干燥剂槽与第二凸部之间包括第一干燥剂；封装盖板的位于第一凸部与容纳凹槽之间的表面上设置有缓冲结构该OLED封装结构通过在封装盖板上设置第一凸部，在基板上增加相配合的封装胶槽，增大了封装盖板和基板与封装胶的接触面积，提高了封装强度。
凸部封装盖板封装胶封装结构基板容纳凹槽干燥剂槽基板相对模组封装基板相对设置配合本实用新型缓冲结构干燥剂

[发明专利]一种显示模组封装结构及显示装置-CN201710191461.5在审
发明人：简重光 -专利权人：惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种显示模组封装结构及显示装置，涉及显示技术领域，其中所述显示模组封装结构包括封装基板；位于封装基板上的显示面板；位于显示面板上远离封装基板一侧的保护盖板；位于封装基板与所述保护盖板之间且位于显示面板四周边缘的应力吸收胶，应力吸收胶用于贴合封装基板和保护盖板，并且吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力。采用上述技术方案，封装基板和保护盖板通过应力吸收胶贴合在一起，应力吸收胶可以用于吸收封装基板和保护盖板在外部温度发生变化时产生的热应力，避免当外界温度发生变化时，封装基板和保护盖板因热膨胀系数不同造成的翘曲、分离现象，提升显示模组的封装效果。
一种显示模组封装结构显示装置

[实用新型]电池封装结构-CN201821588738.4有效
发明人：盛忠诚;邝礼文 -专利权人：深圳市恒宇电能科技有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01M2/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电池封装结构。该电池封装结构包括胶框、设于所述胶框上方的上封装盖板以及设于所述胶框下方的下封装盖板；所述胶框中用于放置电池；所述胶框的内周面上具有多个卡扣；所述上封装盖板和下封装盖板均包括一主板以及与所述主板边缘固定连接并面向胶框弯曲的多个间隔设置的侧板；每一侧板上具有与卡扣对应配合的至少一个限位孔，通过限位孔与卡扣相配合将上封装盖板和下封装盖板分别固定于胶框的上方和下方，提高电池封装结构的强度，并且相比与现有的电池封装结构采用上下封装盖板超声的方式可以极大的减薄电池封装结构的厚度
封装盖板电池封装结构胶框卡扣限位孔电池本实用新型间隔设置主板边缘侧板超声减薄内周主板配合

[实用新型]OLED封装点胶制冷装置-CN202222924946.X有效
发明人：葛亮 -专利权人：九江清越光电科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10K71/00 文献下载
摘要：本实用新型属于电子元件生产加工技术领域，公开了OLED封装点胶制冷装置。OLED封装点胶制冷装置用于冷却封装盖板上的密封胶，包括台体、弹性固定组件、制冷件和散热组件。台体设置有安装槽，弹性固定组件用于将封装盖板固定于台体的上表面，且封装盖板位于安装槽的上方，制冷件设置于安装槽内，制冷件一侧为制冷面，另一侧为散热面，制冷面贴合封装盖板，以冷却封装盖板，散热组件连接于散热面OLED封装点胶制冷装置可以快速对封装盖板冷却，有效防止封装盖板的密封胶化胶，保证密封胶的完整性，防止外部的水汽和氧气进入OLED内部，以延长OLED器件的寿命。
oled 装点制冷装置

[发明专利]OLED的封装方法及OLED封装结构-CN201410436753.7在审
发明人：钱佳佳;刘亚伟;刘至哲;吴泰必 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED的封装方法及OLED封装结构，所述方法包括如下步骤：步骤1、提供待封装的基板(1)、及封装盖板(2)；步骤2、在基板(1)的边缘上制作一圈无机保护框(11)；步骤3、在基板(1)上所述无机保护框(11)内部制作OLED器件(12)；步骤4、在封装盖板(2)上粘贴固态胶膜(21)；步骤5、在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置制作一圈粘合剂(22)；步骤6、将基板(1)与封装盖板(2)相对贴合，所述基板(1)与封装盖板(2)通过固态胶膜(21)和粘合剂(22)粘贴在一起，从而实现封装盖板(2)对基板(1)的封装。
oled 封装方法结构

[发明专利]有机EL元件的封装盖板-CN201510587000.0在审
发明人：郎丰伟;任海 -专利权人：四川虹视显示技术有限公司
申请日： 2015-09-15 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机EL元件的封装盖板，包括设于封装盖板的底面上用于固定干燥剂的别针，别针的一端与封装盖板的底面固定连接，另一端曲折延长至封装盖板的底面上方，所述别针为Z形结构。本发明所提供的有机EL元件封装盖板，将别针固定在封装盖板的底面上，可以不使用胶粘剂，两面胶带等物质，通过别针也能把干燥剂固定在封装盖板上，因此会减少使用胶粘剂和两面胶带时的气体排放量，也可减少成本。
有机 el 元件封装盖板

[实用新型]一种集成光波导式芯片封装装置-CN202121288828.3有效
发明人：李雪峰;岳骁;沈杰;朱伟冬 -专利权人：上海鸿辉光通科技股份有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成光波导式芯片封装装置，包括封装壳，所述封装壳上连接有固定机构，所述固定机构包括盖板，所述封装壳上卡合连接有盖板，所述盖板内部安装有两个闭锁机构，所述闭锁机构包括推板，所述盖板内部设有两个对称的推板，所述推板通过压缩弹簧与盖板滑动连接，所述推板上连接有卡销，所述卡销通过锁槽与封装壳内部滑动连接，所述盖板内部设有抵触机构；在芯片封装时，能够方便对封装板进行快速安装拆卸，操作简单方便，同时方便多个芯片封装拼接，拼接稳定牢固。
一种集成波导芯片封装装置

[发明专利]盖板、显示屏以及盖板的制作方法-CN201910922576.6有效
发明人：汪国杰 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供一种盖板、显示面板以及盖板的制作方法，该盖板包括玻璃盖板，玻璃盖板上包括挖孔区域；封装层，封装层设置在玻璃盖板的一侧；缓冲层，缓冲层设置在玻璃盖板远离封装层的一侧，缓冲层设置在玻璃盖板上的挖孔区域上，缓冲层用于在挖孔区域挖孔时，对封装层产生的应力进行缓冲。该方案通过在玻璃盖板挖孔区域上设置缓冲层，降低了在挖孔区域挖孔时，对封装层的应力，提高了盖板的良率。
盖板显示屏以及制作方法