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- [实用新型]印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备-CN202222025524.9有效
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焦康;李颖海
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北京比特大陆科技有限公司
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2022-08-02
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2023-01-20
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H05K1/11
- 本申请涉及电子技术领域，提供一种印制电路板的焊盘结构、印制电路板及电子设备，本申请实施例提供的印制电路板的焊盘结构包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组和所述第二焊盘组相邻设置或相对设置；所述第一焊盘组包括间隔设置的第一焊盘、第二焊盘，所述第二焊盘组包括间隔设置的第三焊盘、第四焊盘；所述第一焊盘组用于安装第一封装结构的目标元器件，所述第二焊盘组用于安装第二封装结构的目标元器件，所述第一封装结构的目标元器件和所述第二封装结构的目标元器件功能相同本申请实施例提供的焊盘结构能够兼容不同封装的元器件，避免由于焊盘结构与元器件封装不匹配需要重新设计印制电路板的情况，节约生产成本。
- 印制电路板盘结电子设备
- [发明专利]口罩机-CN202010895972.7有效
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梁盛潮;李景全;蓝潘鹏;谢义亮
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广东高臻智能装备有限公司
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2020-08-31
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2022-05-17
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B29D99/00
- 本发明公开了一种口罩机，适用于内耳平面口罩的生产，包括用于传送鼻梁条和布料料架，以及顺次排布于机架上的褶皱装置、鼻梁条装置、去静电装置、取放料装置、封边装置、焊线装置、焊封边装置和切线装置；布料经过褶皱装置进行褶皱，鼻梁条通过鼻梁条装置与褶皱的布料焊接在一起并将布料分割成单个的口罩体，而后多个口罩体依次通过去静电装置进行去静电，机架上设置有传送装置，取放料装置拾取已去静电的口罩体放置于传送装置上，焊线装置用于传送耳线并将耳线焊接于传送装置上的口罩体，封边装置用于传送封边的料带并在焊耳线后进行封边，焊封边装置将封边料带焊接于口罩体上，切线装置切线以分离口罩。
- 口罩
- [实用新型]钢塑复合管封口成型装置-CN202022482257.9有效
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孟怡珑;孟建军;孟建云;廖欣
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孟建军
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2020-10-30
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2021-07-16
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B29C57/10
- 本发明公开了一种钢塑复合管封口成型装置，包含机架、卡管机构、加热机构、封焊机构、车削机构以及驱使钢塑复合管移动的行进机构；封焊机构包含背靠板和固定在背靠板上的模具，该模具具备可套入钢塑复合管的封焊槽，在封焊槽内预设有封口环和顶板，模具上设有与封焊槽连通的第一通孔，穿过第一通孔设有与顶板固定连接的顶杆，顶杆的另一端伸出封焊槽与顶推板连接，该顶推板具有卡槽；其中背靠板和加热板均通过支撑板可转动固定在机架上；本方案封口环和管端采用闭式挤压粘结，整个管端粘接界面压力均匀，塑料基体轴向流动量大，并且实现了加热、封焊、冷却和车削一体化。
- 复合管封口成型装置
- [实用新型]一种封焊机减少砸模装置-CN202122421821.0有效
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刘刚
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烟台晶英电子有限公司
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2021-10-09
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2022-02-22
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B23K37/00
- 本实用新型公开了一种封焊机减少砸模装置，属于晶振加工设备领域，包括上模、下模、卸料机构、顶起机构和封焊机座；所述下模包括主体、圆台结构的掉落部以及用于放置晶振的封焊槽；所述掉落部设置于所述主体的上端；所述封焊槽设置于所述掉落部上；所述下模与所述封焊机座固定连接；所述顶起机构与所述封焊槽连通，配置成顶起所述封焊槽中的晶振；所述卸料机构设置于所述下模侧面，配置成将所述顶起机构顶起的晶振吹离所述下模表面。本实用新型能够在保证晶振谐振频率的前提下，使晶振脱离下模表面，有效避免封焊机砸模现象的发生。
- 一种封焊机减少装置
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