专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具磁吸定位导电结构的发光积木-CN201620742519.1有效
  • 吕绍群 - 吕绍群
  • 2016-07-14 - 2017-02-08 - A63H33/26
  • 本实用新型提供一种具磁吸定位导电结构的发光积木,设置有本体以及本体内的发光装置以及导电装置,该导电装置具有具磁性的导电以及导电片,导电以及导电片系电性连接于发光装置,导电一端由本体一面穿出,导电片由本体其它面露出,当发光积木的导电插接于另一发光积木的本体时,导电吸附于另一发光积木的导电片形成定位并电性连接。
  • 具磁吸定位导电结构发光积木
  • [实用新型]二氧化碳激光器及用于其的电极-CN202320213974.2有效
  • 马英俊;李永辉 - 安徽光智科技有限公司
  • 2023-02-02 - 2023-06-30 - H01S3/038
  • 电极包括导电底座、导电以及陶瓷管;导电底座包括上盘体、筒体、沿上下方向贯通上盘体和筒体的通孔以及围绕通孔的供螺钉配合的多个过孔,导电具有上部、收容部以及下部,上部的上端插入导电底座的通孔内并导电底座的通孔的壁间隔开,上部的下端位于收容部内,下部从收容部的底面往下延伸,下部用于与电极板电连接;陶瓷管套在导电的上部外,陶瓷管的上端从下方插入通孔且固定于通孔的壁,陶瓷管的下端从上方插入导电的收容部并固定于收容部,从而导电底座、陶瓷管和导电固定在一起成为一体单件,且陶瓷管将导电底座和导电电绝缘。
  • 二氧化碳激光器用于电极
  • [发明专利]壳体组件及电子设备-CN202010899379.X在审
  • 范伟;杨成 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-08-31 - 2022-03-01 - H01H13/04
  • 本申请公开了一种壳体组件和电子设备,壳体组件包括按键和壳体,壳体设有按键孔,按键包括导电键帽、卡板、导电弹性件和导电导电键帽与按键孔配合,并部分外露于按键孔,卡板扣合于导电键帽位于按键孔的部分,卡板的端部设有限位卡勾,限位卡勾与限位凸起配合,导电弹性件连接卡板和导电,以将导电键帽和导电导通,并使得导电键帽可相对导电运动。导电导电键帽导通,以满足有效导电要求,并且导电弹性件可使得导电键帽可相对导电运动,实现有效防止导电键帽翘起卡死,保证按键有效按压,进而提高按键的有效性。
  • 壳体组件电子设备
  • [实用新型]壳体组件及电子设备-CN202021872006.5有效
  • 范伟;杨成 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-08-31 - 2021-03-23 - H01H13/04
  • 本申请公开了一种壳体组件和电子设备,壳体组件包括按键和壳体,壳体设有按键孔,按键包括导电键帽、卡板、导电弹性件和导电导电键帽与按键孔配合,并部分外露于按键孔,卡板扣合于导电键帽位于按键孔的部分,卡板的端部设有限位卡勾,限位卡勾与限位凸起配合,导电弹性件连接卡板和导电,以将导电键帽和导电导通,并使得导电键帽可相对导电运动。导电导电键帽导通,以满足有效导电要求,并且导电弹性件可使得导电键帽可相对导电运动,实现有效防止导电键帽翘起卡死,保证按键有效按压,进而提高按键的有效性。
  • 壳体组件电子设备
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202210132832.3在审
  • 甘志超 - 杰华特微电子股份有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-09-02 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种半导体封装结构,该封装结构包括:半导体芯片,其第一表面具有多个焊盘;多个导电,分别形成在多个焊盘上,且多个导电中每个导电的顶部均设置有焊料层;扩展结构,凸出设置于多个导电中至少一个导电的表面,且该扩展结构的至少部分横向凸出于对应导电的侧面区域之外;封装载体,通过多个导电及位于每个导电顶部的焊料层与半导体芯片电连接;塑封体,用于封装半导体芯片、多个导电、扩展结构和封装载体。本发明不仅可以增加塑封体与导电之间的接触面积,减小分层风险,也可以降低焊锡脆性开裂的风险。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN201310142037.3有效
  • 沈一权;俊谟具;P.C.马里穆图;林耀剑;林诗轩 - 新科金朋有限公司
  • 2013-04-23 - 2019-01-18 - H01L23/528
  • 一种半导体器件,具有包括基底和从基底延伸的多个导电的衬底。该衬底可以是晶片形状、面板、或已单体化的形式。导电可以具有圆形、矩形、锥形、或中间变窄的形状。半导体管芯通过基底中的开孔被设置在导电之间。半导体管芯在导电上面延伸或者被设置在导电的下面。密封剂沉积在半导体管芯上并且围绕导电。基底和密封剂的一部分被去除以电隔离导电。在半导体管芯、密封剂、和导电上形成互连结构。在半导体管芯、密封剂、和导电上形成绝缘层。半导体封装设置在半导体管芯上并电连接到导电
  • 半导体器件及其制作方法
  • [实用新型]半导体器件-CN201320207929.2有效
  • 沈一权;俊谟具;P.C.马里穆图;林耀剑;林诗轩 - 新科金朋有限公司
  • 2013-04-23 - 2013-12-18 - H01L23/498
  • 一种半导体器件,具有包括基底和从基底延伸的多个导电的衬底。该衬底可以是晶片形状、面板、或已单体化的形式。导电可以具有圆形、矩形、锥形、或中间变窄的形状。半导体管芯通过基底中的开孔被设置在导电之间。半导体管芯在导电上面延伸或者被设置在导电的下面。密封剂沉积在半导体管芯上并且围绕导电。基底和密封剂的一部分被去除以电隔离导电。在半导体管芯、密封剂、和导电上形成互连结构。在半导体管芯、密封剂、和导电上形成绝缘层。半导体封装设置在半导体管芯上并电连接到导电
  • 半导体器件
  • [实用新型]一种接地端子及接地开关-CN202320259568.X有效
  • 王小东;朱传运;薛红涛;李伟强;张皓祺;董斌;秦泳;张黛鸣;朱家文 - 河南平高电气股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-08-25 - H01R13/03
  • 本实用新型涉及接地开关技术领域,具体涉及一种接地端子及接地开关,本实用新型的目的在于提供一种接地端子及接地开关,以解决现有技术中的接地端子不适用于高电流电路、容易出现中心导电或绝缘法兰烧坏的技术问题。接地开关包括开关壳体,开关壳体中设有触头结构以及和触头结构通过导电导电连接的接地端子,接地端子固设在开关壳体上,接地端子包括端子壳体,端子壳体中安装有式绝缘子,式绝缘子包括中心导电以及与中心导电注塑成型的绝缘法兰,端子壳体上设有供中心导电穿出的导电穿孔,中心导电为铜合金柱,中心导电和所述导电穿孔之间设有绝缘密封结构。
  • 一种接地端子开关
  • [实用新型]一种旋转焊接用接地导电装置-CN201420058949.2有效
  • 沈勇 - 株洲开元自动焊接装备有限公司
  • 2014-02-08 - 2014-07-16 - H01R11/00
  • 一种旋转焊接用接地导电装置,包括导电,绝缘套,支撑,支撑板,导套,防转铁块,压缩弹簧,所述支撑和支撑板组成导电支撑壳体;所述导电支撑壳体外安装有隔套;所述支撑固定在支撑板上,所述支撑和支撑板之间设有压缩弹簧;所述支撑板上设有压力调节螺栓;所述导电固定在支撑上;所述导电为设有一断面的圆柱体;所述导电下端位于导套内;所述绝缘套通过螺栓固定在导套上;所述导套上设有防转铁块;所述防转铁块通过螺钉固定在导电断面的一侧;所述支撑的下端连接有地线电缆接线。本实用新型的接地导电装置,结构简单,使用方便;解决了接地导电装置使用过程中电缆线因缠绕而被损坏的难题。
  • 一种旋转焊接接地导电装置
  • [实用新型]一种安全杀菌装置-CN202022061304.2有效
  • 颜强 - 颜强
  • 2020-09-19 - 2021-06-29 - A61L2/10
  • 其包括固定部件和杀菌部件;固定部件包括导电套筒和绝缘内座,绝缘内座内有第一导电和第二导电,第一导电和第二导电之间设置有压簧;杀菌部件包括壳体、设置在壳体上的紫外线灯、设置在壳体内的电源,第一接线和第二接线;其中,绝缘内座的底部设置有与第一导电连通的第一插槽和设置有与第二导电连通的第二插槽,第一接线插入至第一插槽内且可与第一导电电连,第二导电插入至第二插槽内且可与第二导电电连。
  • 一种安全杀菌装置

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