专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示模块和具有所述显示模块的移动通信装置-CN200710005479.8有效
  • 崔炳盛;金亨锡;洪常基 - LG电子株式会社
  • 2007-02-08 - 2008-03-19 - H04M1/02
  • 显示组件,其具有:接收含有指定信息的显示信号的显示模块;主电路支撑基片,其包括地线;连接到主电路支撑基片的柔性电路支撑基片模块,用于处理或从主电路支撑基片到显示模块传递用于指定信息的数据,所述柔性电路支撑基片模块具有凹入的导电部分;和导电部件,其连接到柔性电路支撑基片模块,以将所述柔性电路支撑基片和显示模块接接地,所述导电部件包括应用于柔性电路支撑基片模块的导电带和将柔性电路支撑基片模块的凹入的导电部分连接到导电带的导电膏。
  • 显示模块有所移动通信装置
  • [发明专利]基片运送装置和基片运送方法-CN202110482822.8在审
  • 羽岛仁志;栃原亨;松下道明;木山秀和 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-04-30 - 2021-11-12 - H01L21/687
  • 本发明提供基片运送装置和基片运送方法。基片运送装置包括:非导电性的支承部,其上表面与基片相对以支承基片;用于使该支承部移动以运送上述基片的移动机构;将上述支承部与移动机构连结并且接地的连结部;导电性的接触部,其设置在上述支承部的上表面,以上述基片不与该支承部接触的方式与该基片的下表面抵接来支承该基片的下表面;以将上述接触部与上述连结部连接的方式设置的带状导电通路;和形成在该带状导电通路的拐弯部,其以使该带状导电通路彼此的间隔相对于所述带状导电通路的宽度成为2倍以上的方式形成。在经由设置于基片的支承部的导电通路使该基片接地进行除电的基片运送装置中,能够可靠地防止基片的损伤。
  • 运送装置方法
  • [实用新型]多功能健康护理机用远红外芯片-CN201620178272.5有效
  • 陆文昌 - 陆文昌
  • 2016-03-09 - 2016-11-23 - D06F58/10
  • 一种多功能健康护理机用远红外芯片,所述远红外芯片包含有作为上表层和下表层的两个基片,以及设置于两个基片之间的起电极作用的两根导电铜条,两根导电铜条压合在作为下表面的基片的上表面上,作为下表层的基片的上表面上和导电铜条上涂覆有导电油墨层,作为上表层的基片压合在导电油墨层上,作为上表层的基片上设置有导电孔,且导电孔位于导电铜条上方,穿过导电孔的电源线焊接于该导电铜条上。
  • 多功能健康护理机用远红外芯片
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN200710089347.8有效
  • 库纳尔·威地;吕在成;理查德·P.·沃朗特;弗朗索瓦·帕日蒂 - 国际商业机器公司
  • 2007-03-23 - 2007-11-28 - H01L29/73
  • 器件结构包括基片和至少一个半导体器件,该基片具有前表面和背表面,该至少一个半导体器件包括位于基片内的第一导电结构和位于之上的第二导电结构。第一导电接触位于基片的前表面上方,并从第一导电结构横向偏离。该第一导电接触通过一个传导路径与第一导电结构电连接,该导电路径的延伸范围是:(1)从第一导电结构通过基片到其背表面,(2)跨越基片的背表面,和(3)从背表面通过基片到前表面上的第一导电接触。进一步,在前表面上有第二导电接触,并与第二导电结构电连接。传导路径的形成可以通过光刻和刻蚀,随后进行金属沉积。
  • 半导体器件及其形成方法
  • [实用新型]新型经编机压电贾卡元件-CN201220392624.9有效
  • 范冠锋 - 昆山攀特电陶科技有限公司
  • 2012-08-09 - 2013-02-13 - H01L41/08
  • 本实用新型公开了一种新型经编机压电贾卡元件,包括两片压电陶瓷晶片和一片基片,两片压电陶瓷晶片粘接在基片的两面上,所述基片上附有弓形导电带或弧形导电带,本实用新型对比已有技术具有以下显著优点:从力学结构分析,弓形导电带或弧形导电带设计能有效去除直线型铜薄膜对基片弯曲造成的影响;加大了基片上的导电带面积,增强了基片导电性;使得粘结应力均匀且粘结不易破裂。
  • 新型经编机压电元件

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