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- [发明专利]基片运送装置和基片运送方法-CN202110482822.8在审
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羽岛仁志;栃原亨;松下道明;木山秀和
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东京毅力科创株式会社
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2021-04-30
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2021-11-12
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H01L21/687
- 本发明提供基片运送装置和基片运送方法。基片运送装置包括:非导电性的支承部,其上表面与基片相对以支承基片;用于使该支承部移动以运送上述基片的移动机构;将上述支承部与移动机构连结并且接地的连结部;导电性的接触部,其设置在上述支承部的上表面,以上述基片不与该支承部接触的方式与该基片的下表面抵接来支承该基片的下表面;以将上述接触部与上述连结部连接的方式设置的带状导电通路;和形成在该带状导电通路的拐弯部,其以使该带状导电通路彼此的间隔相对于所述带状导电通路的宽度成为2倍以上的方式形成。在经由设置于基片的支承部的导电通路使该基片接地进行除电的基片运送装置中,能够可靠地防止基片的损伤。
- 运送装置方法
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