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[发明专利]一种新型导热塑料及其制备方法-CN201810360524.X在审
发明人：阮伟;于会珠;郑烨亮 -专利权人：杭州万杵材料科技有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： C04B26/20 文献下载
摘要：一种新型导热塑料及其制备方法，属于材料技术领域。该导热塑料由树脂、石墨烯和导热增韧填料组成，所述的树脂、石墨烯和导热增韧填料的质量百分比含量为：树脂2～70%、石墨烯0.0001～10%、导热增韧填料20～95%。本发明得到的新型导热塑料生产成本低且能兼顾导热和绝缘性能高。
导热导热塑料石墨烯树脂增韧制备材料技术领域生产成本低质量百分比绝缘性能填料组成

[发明专利]一种高导热吸波垫片及其制备方法和应用-CN202310593783.8在审
发明人：宋立春;邢冲;程亚东;余垚 -专利权人：上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及导热吸波复合材料技术领域(IPC分类号为C08L)，尤其涉及一种高导热吸波垫片及其制备方法和应用，制备原料包括：硅油、导热填料和吸波填料；所述导热填料包括粒径为20‑150μm的第一导热粒子、粒径为1‑50μm的第二导热粒子、粒径为0.1‑20μm的第三导热粒子；所述硅油的粘度为50‑10000mPa。本发明所制备的高导热吸波垫片的制备原料通过多种吸波填料和导热粒子以特定比例和粒径的搭配，达到了导热系数为7‑7.5W/m*K的优异效果。
一种导热垫片及其制备方法应用

[发明专利]一种高导热填料的化学和物理处理方法-CN202010107935.5在审
发明人：田付强;刘艳婷;夏宇 -专利权人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C09C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及导热填料领域，更具体地，本发明涉及一种高导热填料的化学和物理处理方法，其包括下面步骤：(1)将高导热填料采用改性剂进行表面化学改性处理，得到改性填料；(2)对步骤(1)得到的改性填料进行物理挤压处理本发明提供的一种高导热填料的化学和物理方法能够实现对高导热填料的化学改性和物理整形、自适应级配，可用于复合材料制备，可以大幅度提高填料在树脂等中的填充量或降低胶液粘度，从而提高树脂等基体材料的热导率，并确保优异的工艺性
一种导热填料化学物理处理方法

[发明专利]一种导热填料及其应用-CN202011622550.9在审
发明人：钟荣栋;李同兵;刘悦;沙慧;武涛;王爽 -专利权人：广东安拓普聚合物科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C08K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种导热填料及其应用。一种导热填料，所述填料包括以下组分：(1)比表面积不低于1m2/g的氮化铝；(2)比表面积不高于20m2/g的氧化铝；本发明提供了一种导热填料，通过对具体填料的种类、粒径、形态的优化和筛选，使得到的导热填料具有较好的分散性、较高的导热系数，且成本较低，特别适用于热塑性弹性体为基体的树脂体系。
一种导热填料及其应用

[发明专利]导热性填料、导热性复合材料、线束和导热性填料的制造方法-CN202180070548.1在审
发明人：鸳海直之;细川武广;中岛一雄;良知宏伸;川上尊史;前田悠作;沟口诚 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：提供能够在将比重抑制得小的同时发挥高导热性的导热性填料、包含这样的导热性填料的导热性复合材料和线束、以及能制造这样的导热性填料的导热性填料的制造方法。一种导热性填料10，其具有基材粒子11和包覆所述基材粒子11的包覆层12，所述包覆层12包含：凝胶状物质12a，所述凝胶状物质12a经由化学结合与所述基材粒子11的表面结合，并包覆所述基材粒子11的表面；和导热性物质12b，所述导热性物质12b分散在所述凝胶状物质12a的层内，并且具有与所述基材粒子11和所述凝胶状物质12a相比更高的热导率和更大的比重。另外，提供所述导热性填料10分散在基体材料2中的导热性复合材料1。此外，提供包含所述导热性复合材料1的线束。
导热性填料复合材料制造方法

[发明专利]一种具有三明治结构的聚合物基导热复合材料制备方法-CN202310068403.9在审
发明人：刘勇;周建伟 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B32B27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有三明治结构的聚合物基导热复合材料制备方法，属于导热复合材料制备技术领域。所述导热复合材料由导热填料层和聚合物层交替并经热压形成。通过真空抽滤的方式将表面功能化后的片状导热填料沉积在静电纺丝制备的聚合物纤维毡上，经过多层的层叠并热压制备出具有三明治结构的复合材料。表面功能化的片状导热填料提高了与聚合物基体之间的相容性，降低了导热填料间以及导热填料与基体间的界面热阻。凭借在聚合物基体中构建连续的导热填料层，高效地提升了聚合物基导热复合材料的导热性能。本发明所述的具有三明治结构的聚合物基导热复合材料还具有良好的柔韧性和力学强度，在电子元器件、通讯设备等散热领域具备广泛的应用前景。
一种具有三明治结构聚合物导热复合材料制备方法

[发明专利]一种高导热油性防粘涂料及其制备方法和应用-CN201611204379.3有效
发明人：李泳 -专利权人：余姚市赫玛涂料有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： C09D127/18 文献下载
摘要：本发明属于涂料技术领域，公开了一种高导热油性防粘涂料及其制备方法和应用。所述防粘涂料由以下重量份的组分组成：聚四氟乙烯树脂15～30份，改性树脂5～20份，导热填料5～15份，耐高温颜填料0～10份，功能添加剂0.5～5份，有机溶剂80～150份。本发明采用负载导热金属的纳米二氧化硅作为导热填料，一方面纳米二氧化硅可作为填料提升涂料的硬度、耐磨性和疏水性；另一方面填料在涂料基体中均匀分散，而将导热金属负载于填料上之后，使得填料的导热性能得到极大的改善，所得涂料涂层温度分散均匀，改善了现有不粘涂料导热性能不佳的缺陷。
防粘涂料制备方法和应用纳米二氧化硅导热金属导热填料导热性能高导热油性聚四氟乙烯树脂涂料技术领域功能添加剂耐磨性不粘涂料分散均匀改性树脂涂料基体涂料涂层有机溶剂耐高温疏水性颜填料重量份涂料

[实用新型]一种导热填料超细化装置-CN202321273535.7有效
发明人：李建生 -专利权人：重庆市益源捷科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B02C4/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热填料超细化装置，涉及电子设备技术领域。本实用新型通过设置粉碎细化机构，细化辊筒表面设置有磨砂细齿，通过细化辊筒在粉碎板之上挤压滚动，对导热填料进行碾碎细化，在细化辊筒转动时推板也会一同转动，将碾碎后的导热填料推动到细化筛网中上，达到细化标准的导热填料便会从细化筛网中漏下，同时对未达标的导热填料进行翻动，使导热填料粉碎细化的更加均匀，同时避免细化筛网出现堵塞，最后在细化后的导热填料落入收集腔后，便会滑落到收集管之中。
一种导热填料细化装置

[发明专利]一种新型绝缘子用高性能硅橡胶及制备方法-CN202111040216.7在审
发明人：范红杰;胡国伟;张要 -专利权人：沅陵县成瑞祥粉体材料科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明基于填料共混和新型的填料改性方法，对导热填料进行表面修饰后，再用偶联剂进行处理，相比于传统的改性方法，可以更加有效的改善界面特性，提高填料与基体的相容性；用导热系数高的导热填料部分或者全部替代氢氧化铝，在基体中形成导热网络，提高了硅橡胶的导热性，同时也使硅橡胶具备优良的电气性能，加入导热填料后，硅橡胶的击穿强度最大提升了11kV/mm，所制备的硅橡胶的各方面性能与传统的填料改性方法所制备的硅橡胶相比均有提高
一种新型绝缘子性能硅橡胶制备方法

[发明专利]一种自修饰氮化硼导热填料及其制备方法-CN202210154663.3有效
发明人：陈敏;黄桃青;武利民 -专利权人：复旦大学
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种自修饰氮化硼导热填料及其制备方法。本发明方法制备的氮化硼导热填料，采用自修饰策略进行表面修饰，即将氮化硼填料用具有相同晶格结构的纳米颗粒修饰后，添加到聚合物中，能显著改善填料与聚合物之间的界面相容性，有效提高复合材料热导率。本发明包括的步骤有：配置合成纳米颗粒的前驱体溶液，水热反应后得到纳米颗粒，该纳米颗粒修饰氮化硼填料后，即可获得自修饰氮化硼导热填料。本发明方法简单，获得的导热填料可用于制备机械性能和导热性能优异的聚合物基高导热复合薄膜，可以满足高功率密度电子器件的散热要求。
一种修饰氮化导热填料及其制备方法

[发明专利]多层结构导热垫片及其制备方法-CN202110934991.0在审
发明人：廖志盛 -专利权人：东莞市兆科电子材料科技有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层结构导热垫片及其制备方法，其中，多层结构导热垫片包括玻璃纤维基体层、粘附于玻璃纤维基体层一侧的粘附胶层和粘附于玻璃纤维基体层另一侧的导热层，粘附胶层的原料包括低温相变材料和第一导热填料，导热层由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成。粘附胶层中的导热填料可起到提高导热和强度的效果，且低温相变材料于低温时，其表面具有粘性，因而无需使用辅助胶就可将多层结构导热垫片粘附固定于芯片或散热鳍片上，故可达到较低的热阻抗。由包含树脂和第二导热填料的原料固化而成的导热层位于外层，其主要起到导热效果，因其由树脂和导热填料固化而成，故导热性能佳。
多层结构导热垫片及其制备方法

[发明专利]一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法-CN201711068139.X有效
发明人：张雅倩;金兆国;党广洲;张靖驰;陈建;纪旭阳;刘斌;张天翔 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法，所述导热灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶50％～90％、相变微胶囊5％～25％和表面处理过的导热填料5％～25％组成。所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热复合填料的制备；双组分灌封硅胶中A组分和B组分的制备；导热灌封硅胶中A1组分与B1组分的制备；和导热灌封硅胶的制备。本发明在制备过程中对导热填料进行了表面处理，增加了导热填料在硅胶基体中的分散性，提高了导热灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热灌封硅胶具有储热控温性能。本发明中的导热灌封硅胶具有好的导热性能和储热控温性能。
一种基于相变微胶囊导热硅胶及其制备方法

[发明专利]一种含有阻燃剂的基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法-CN201711068212.3有效
发明人：张雅倩;金兆国;党广洲;张靖驰;陈建;纪旭阳;刘斌;张天翔 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有阻燃剂的基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法，所述导热灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶40％～89％、相变微胶囊5％～20％、表面处理过的导热填料5％～20％和阻燃剂1％～所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热复合填料的制备；双组分灌封硅胶中A组分和B组分的制备；导热灌封硅胶中A1组分与B1组分的制备；和导热灌封硅胶的制备。本发明在制备过程中对导热填料进行了表面处理，增加了导热填料在硅胶基体中的分散性，提高了导热灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热灌封硅胶具有储热控温性能。本发明中的导热灌封硅胶具有好的导热性能和储热控温性能。
一种含有阻燃基于相变微胶囊导热硅胶及其制备方法

[发明专利]一种聚丙烯复合材料及其制备方法-CN202011626576.0在审
发明人：马宝光;胡敏锐;卢家伟;蔡倩莹 -专利权人：江门光锐新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种聚丙烯复合材料，按重量份计，包括聚丙烯60‑80份，高导热填料10‑30份，辅助导热填料1‑5份，阻燃剂5‑10份，相容剂1‑3份，抗氧化剂0.1‑3份，所述辅助导热填料含有叠氮改性基团，所辅助导热填料的叠氮基团含量为0.1％‑5％。本发明提供的聚丙烯复合材料及其制备方法具有较好的导热性能。
一种聚丙烯复合材料及其制备方法

[发明专利]聚酰亚胺薄膜的制备方法及聚酰亚胺薄膜-CN202010520294.6有效
发明人：刘贺;曾彩萍;付高辉;杨继明;王博;金鹰 -专利权人：中天电子材料有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法，其中聚酰亚胺薄膜制备方法包含以下步骤：S1：制备导热填料分散液，将经第一硅烷偶联剂处理的粘土和经第二硅烷偶联剂处理的纳米级无机填料在溶剂中混合形成导热填料分散液，所述粘土的粒径为微米级；S2：在导热填料分散液中加入二胺单体和二酐单体，生成聚酰胺酸树脂溶液；所述导热填料分散液在所述聚酰胺酸树脂溶液中形成具有三维网络结构的导热填料结构；S3：将聚酰胺酸树脂溶液流延，通过亚胺化及双向拉伸得到聚酰亚胺薄膜通过微米级的粘土及纳米级的无机填料在聚酰亚胺薄膜中形成具有三维网络结构的导热填料结构，使得聚酰亚胺薄膜保持力学性能，降低了薄膜的热膨胀系数，并提高了其导热性能。
聚酰亚胺薄膜制备方法