专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电缆-CN201920997362.0有效
  • 李卫治;王羽;叶展;王丹 - 杭州海康威视数字技术股份有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-04-17 - H01B7/17
  • 本申请公开了一种电缆,包括:多个芯线;外被层,包覆所述多个芯线;其中,所述多个芯线中每个芯线包括:多个金属丝绞合而成的导体;绝缘层,包覆所述导体;密封材料,填充在所述绝缘层内、所述多个金属丝之间的间隙中根据本申请实施例的线缆,通过芯线中的密封材料,可以密封多个金属丝之间的间隙。在填充有密封材料的导体包覆上绝缘层之后,密封材料可以密封绝缘层与导体之间的间隙。在此基础上,本申请的线缆的芯线可以通过填充密封材料实现气密和水密。
  • 电缆
  • [实用新型]一种地源热泵换热地埋管防水筏板结构-CN201920974812.4有效
  • 安强;陶鹏飞;王侃;朱昱谌;刘博洋;张英琛 - 陕西中煤新能源有限公司
  • 2019-06-26 - 2020-03-31 - E02D27/01
  • 本实用新型公开本实用新型的一种地源热泵换热地埋管防水筏板结构,包括:筏板主体,所述筏板主体内部设置有钢套管,所述钢套管内部由左至右依次设置有地埋管通孔,所述地埋管通孔内插入有地埋管,所述地埋管与所述钢套管之间间隙处设置有自流型密封材料层,钢套管内壁与地埋管及地埋管之间设置有自流型密封材料层,自流型密封材料层对间隙起到填充作用。自流型密封材料层用来填充构形间隙、自流型密封材料层与其他结构之间通过胶粘剂粘接,能够引随密封面形状而变形、有一定粘结性的密封防水材料。在孔隙直接灌注后能够靠自身重力流淌,填满不规则间隙形成自流型密封材料层,达到密封防水的效果。
  • 种地源热泵换热地防水板结
  • [发明专利]一种化工泵用耐老化密封材料-CN201710346122.X在审
  • 凤元军 - 安徽绿环泵业有限公司
  • 2017-05-17 - 2017-10-24 - C08L15/00
  • 本发明公开了一种化工泵用耐老化密封材料,所述橡胶密封材料由以下各组分制成氢化丁腈橡胶、木粉/高密度聚乙烯复合材料、硅烷偶联剂、过氧化二乙酰、聚丁烯、硅藻土、白炭黑、聚乙二醇、硫磺;本发明化工泵用耐老化密封材料以丁腈橡胶为主料,以本发明制备的木粉/高密度聚乙烯复合材料为辅料,通过添加的硅烷偶联剂进行协同处理后,能够使得制成的密封材料耐老化性能得到极大的提高,尤耐氧化和多次变形条件下耐切口撕裂相较于普通丁腈橡胶密封材料均具有极大的提高
  • 一种化工泵老化密封材料
  • [其他]气体浓度测量仪-CN85105865无效
  • 野口康夫;山本守人;松永文昭 - 住友电木株式会社
  • 1985-08-02 - 1986-11-19 - G01N29/02
  • 利用超声波在气体中传播速度对气体浓度的依赖性的气体浓度测量仪包括一个防潮超声波传感器,它有一层利用蒸发方式沉积在密封材料表面上的金属或类似材料。该超声波传感器基本上由超声波振动器、支架和密封材料构成。更可取的是,它被嵌入一个块中并用弹性密封材料密封,在密封材料(弹性密封材料)表面、超声波传感器的振动端面和块端面上形成一层导电和/或非导电材料的膜。
  • 气体浓度测量仪
  • [发明专利]气体浓度测量仪-CN85105865.5无效
  • 野口康夫;出本守人;松永文昭 - 住友电木株式会社
  • 1985-08-02 - 1991-01-30 - G01N29/02
  • 它有一层利用蒸发方式沉积在密封材料表面上的金属或类似材料。因此,该仪器几乎不受温度和湿度的影响。可在高湿度下长时间连续高精度测量气体浓度。该超声波传感器基本上由超声波振动器、支架和密封材料构成。它被嵌入一个块中并用弹性密封材料密封,在密封材料(弹性密封材料)表面、超声波传感器的振动端面和块端面上形成一层导电和/或非导电材料的膜。
  • 气体浓度测量仪
  • [发明专利]倒装片封装结构-CN200510078387.3无效
  • 陈崇龙;沈更新 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2005-06-20 - 2006-12-27 - H01L23/31
  • 该倒装片封装结构包括基底、倒装片、多个凸块、第一密封材料以及第二密封材料。基底具有上表面以及多个形成于上表面上的接合垫。倒装片具有有源表面。凸块中的每一凸块对应基底的多个接合垫的一个接合垫。在倒装片与基底之间涂布第一密封材料,致使倒装片固着于基底上。第二密封材料被涂布成覆盖第一密封材料。本发明的倒装片封装结构可避免凸块外露,提高了倒装片封装结构的可靠性。此外,第一密封材料可使用较低级的材料,因而可降低成本。
  • 倒装封装结构

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