专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]分层压裂防砂管柱-CN201020684730.5有效
  • 张建军;孙厚利;赵平;刘向明;吴志勇;吕民;李学良;左秀石;陈颖;张军;白宪丽 - 中国石油天然气股份有限公司
  • 2010-12-30 - 2011-08-03 - E21B43/10
  • 本实用新型为一种分层压裂防砂管柱,该分层压裂防砂管柱由上层管柱和下层管柱串接构成,所述上层管柱包括位于上部的压裂隔器和位于下部的第一隔器,所述压裂隔器与第一隔器为插入式密封连接;所述下层管柱由第二隔器构成;所述第一隔器与第二隔器的内层管柱由一油管连通,所述第一隔器与第二隔器的外层管柱由一上层筛管连接。本实用新型的分层压裂防砂管柱可以实现分层压裂改造、分层砂,满足油层分注分采的需要,能够达到提高防砂效果和生产效率的双重功效;实现一次管柱充填上、下两套油层,节省砂施工时间和施工费用。
  • 层压裂防砂管柱
  • [发明专利]一种密封开关柜-CN201310257529.7有效
  • 庄亚东 - 吴江市物华五金制品有限公司
  • 2013-06-26 - 2013-10-09 - H02B1/28
  • 本发明公开了一种密封开关柜,包括相互拼接的前板、侧板和后板,各板之间接缝有密封胶条,前板四周的密封胶条的高度大于其他部位的密封胶条的高度;开关柜内设置有压力传感器;前板四周的密封胶条表面涂布有硅胶面层涂料采用上述结构后,因密封胶条本身特性,将使接缝之间更为均匀,且易后也容易更换;因前板四周的密封胶条的高度大于其他部位,以及该处密封胶条表面涂有硅胶面层,故更耐磨损,不会因前板的频繁开合动作
  • 一种密封开关柜
  • [发明专利]一种用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置-CN202310371069.4在审
  • 马海龙;丁建州 - 中建八局第二建设有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-06-02 - E02B5/02
  • 本发明涉及建筑施工技术领域,具体为一种用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置,包括搭接架,所述搭接架的底部设有灌组件,灌缝组件内部浇注的缝物料对相邻两块U型槽墙体之间缝隙填充,搭接架的表面设置有混料机构,混合缝物料,搭接架的表面设有输料组件,抽提混料机构内部的缝物料投入灌组件中;有益效果为:本发明提出的用于U型槽墙体裂缝控制的灌缝装置将搭接架搭接在两组U型槽墙体的拼接处,缝物料沿着灌组件渗流,避免缝物料四处散落,即灌组件对缝物料挡,使得缝物料沿着两组U型槽墙体拼装处流动,确保了缝物料固化后的美观。
  • 一种用于墙体裂缝控制装置
  • [发明专利]一种铟式荧光屏以及采用该荧光屏的像管的制备工艺-CN200610022073.6有效
  • 巨万里;于海波;马建华 - 四川天微电子有限责任公司
  • 2006-10-20 - 2007-05-09 - H01J29/10
  • 本发明公开了一种铟式荧光屏,包括光纤面板和金属接环,其特征在于,所述金属接环上设置有铟槽,所述光纤面板的边缘设置有卡体,所述卡体与所述金属接环通过设在铟槽内的铟焊料密封连接;一种采用该荧光屏的像管的制备工艺:金属接环加工;光纤面板成型,卡体金属化处理;在制备好的金属接环的铟槽内铟;光纤面板与金属接环铟;将铟封好光纤面板的金属接环同管壳熔融焊接,形成管壳;管壳与光阴极接。该铟式荧光屏稳定性良好,耐冷热冲击、耐高强度的机械振动及应力变化,具备了更高的稳定性和使用寿命;该制备工艺简单,可与光阴极接同时进行,简化了工艺流程,节约了大量时间。
  • 一种铟封式荧光屏以及采用制备工艺
  • [发明专利]可通风窗体通风性能的测试实验室-CN200810200529.2有效
  • 吴剑春;李景广 - 上海市建筑科学研究院(集团)有限公司
  • 2008-09-26 - 2009-02-04 - G01M19/00
  • 可通风窗体通风性能的测试实验室,在封闭的室(4)与封闭的加压室(14)相邻的壁上开设测试窗体砌口(1),在室(4)及加压室(14)侧部设置操作室(17),操作室(17)内设置供压装置(18),供压装置(18)压力气体输出口经喷嘴流量计(10)后,由分流三通(13),呈丫字形分别经管路通过截至阀B(12)从负向加压送风口接通室(4)和经管路通过截至阀A(2)从正向加压送风口(11)接通加压室(14);在室(4)壁开设连通室外的室出风活塞口(7),在加压室(14)壁开设连通室外的加压室出风活塞口(15);在室(4)和加压室(14)内分别配置室温度计(8)和加压室温度计(3),
  • 通风窗体性能测试实验室
  • [实用新型]可通风窗体通风性能实验室-CN200820153528.2无效
  • 吴剑春;李景广 - 上海市建筑科学研究院(集团)有限公司
  • 2008-09-26 - 2009-08-26 - G01M19/00
  • 可通风窗体通风性能实验室,在封闭的室(4)与封闭的加压室(14)相邻的壁上开设测试窗体砌口(1),在室(4)及加压室(14)侧部设置操作室(17),操作室(17)内设置供压装置(18),供压装置(18)压力气体输出口经喷嘴流量计(10)后,由分流三通(13),呈丫字形分别经管路通过截至阀B(12)从负向加压送风口接通室(4)和经管路通过截至阀A(2)从正向加压送风口(11)接通加压室(14);在室(4)壁开设连通室外的室出风活塞口(7),在加压室(14)壁开设连通室外的加压室出风活塞口(15);在室(4)和加压室(14)内分别配置室温度计(8)和加压室温度计(3),并且连通两室配置一根压差测试传感器
  • 通风窗体性能实验室
  • [发明专利]利于芯片底胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统-CN202010287384.5在审
  • 季洪虎;李文桃;潘浴宇 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2020-04-13 - 2020-08-25 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种利于芯片底胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统,所述处理方法包括:根据待封装芯片的规格参数,计算芯片封装所需底胶的总量,规格参数包括:裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底胶的溢出高度和底胶的溢出宽度;将底胶的总量分为两个部分,其中一部分为芯片的对角的点胶量,剩余部分为芯片的胶边的胶量;根据胶量在胶边进行胶水填充本申请的方法通过改变现有胶方式,将底胶的量分为两部分,在胶边进行“一”字型胶后,在胶边的对边的对角进行点胶,解决了爬胶高度不均匀的问题,提高了产品的可靠性。
  • 利于芯片底封胶爬胶高度均匀处理方法系统
  • [实用新型]一种刚性填埋场的场结构-CN202120471599.2有效
  • 贺真;齐长青;王洋;罗彬;洪慧兰;倪哲;王磊;田素芳 - 北京高能时代环境技术股份有限公司
  • 2021-03-04 - 2021-11-16 - E02D31/00
  • 本实用新型公开了一种刚性填埋场的场结构,刚性填埋场包括多个埋单元,每个埋单元内填充有埋堆体;场结构包括:在埋堆体上依次设置的柔性防渗结构、中间排水层和刚性防渗结构;柔性防渗结构包括自下至上依次设置的膜下保护层和场防渗层,膜下保护层与埋单元的侧壁保护层相接,场防渗层与埋单元的侧壁防渗层相接。本实用新型采用刚性防渗结构和柔性防渗结构相结合的方式,不仅能够满足新标准中对刚性填埋场场结构的要求,同时可以将渗入顶部混凝土的雨水进行收集导排;又避免了堆体沉降造成的顶部混凝土结构失稳问题,增加了场结构的长期稳定性
  • 一种刚性填埋场结构

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