专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2743012个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]石墨填充塑料-CN201010273203.X无效
  • 王志凤 - 苏州工业园区鑫丰林塑料科技有限公司
  • 2010-09-06 - 2012-03-21 - C08L83/04
  • 本发明涉及一种有机高分子复合材料,更具体地说,是涉及一种石墨填充塑料,是由以下成分按重量比组成,硅醚树脂:55.5-90%;外润滑剂:0.2-1.5%;石墨粉:5-27%;阻燃剂:0.5-6.5%;抗氧化剂:0.3-3.8%;硬酯酸盐:0.1-3.0%;偶联剂:0.1-0.8%;铜氨络合:0.5-3.5%;活性炭:0.3-5.5%,本发明环保无卤,在保持原有填充硅醚树脂的综合性能的基础上,用石墨进行填充
  • 石墨填充塑料
  • [实用新型]过渡式填充-CN201520131655.2有效
  • 陆炯;杨其振 - 江苏通用科技股份有限公司
  • 2015-03-06 - 2015-09-16 - B60C15/06
  • 本实用新型涉及过渡式填充胶,其特征在于:包括中间胶体和一体连接在中间胶体两端的端头型胶体,所述中间胶体与底面间隙适配,所述端头型胶体与侧边间隙适配。本实用新型填设在钢丝圈与轮胎胎体之间的间隙内,胶胶料能够充分填满间隙,不需要使用轮胎其他部位胶料来填补间隙,这样轮胎胎体与钢丝圈结合度大大增强,更好的提高了轮胎的胎圈强度,提高了轮胎承载能力。
  • 过渡填充型型胶
  • [实用新型]拼装耗能填充-CN202021994051.8有效
  • 刘洁;周宇涵;崔宝玉;贾继龙;王会涛;吴阳 - 郑州航空工业管理学院
  • 2020-09-14 - 2021-07-06 - E04B1/98
  • 本实用新型涉及一种拼装耗能填充墙,其包括具有填充空间的框架、设置于填充空间内的砌体、填充在砌体和框架之间的柔性材料,拼装耗能填充墙还包括若干个设置于框架和砌体之间并分别与框架和砌体固定连接的弹性连接件本实用新型的拼装耗能填充墙通过在框架和砌体之间增设弹性连接件,可以增强干砌填充墙的整体性,同时便于拼装,通过填充墙的耗能减震作用进一步保护主体结构不易破坏。
  • 拼装耗能填充
  • [发明专利]熔模铸造中辅助制壳的填充料及用该填充填充壳的方法-CN201210467047.X无效
  • 王世全;闵小俊;李从文 - 重庆精芯通铸造材料有限公司
  • 2012-11-19 - 2013-02-20 - B22C3/00
  • 本发明提供了一种熔模铸造中辅助制壳的填充料及用该填充填充壳的方法,其关键在于所述填充料包括以下重量份数的组分:磷酸二氢铵:6~20份;石英和/或熔融石英:58~83份;氧化镁:5~18份;磷酸二氢镁:0.3~8份;有机硅消泡剂:0.002~0.3份,然后将所述填充料通过准备待填充壳、制备浆料、浇灌浆料填充壳和固化干燥后继续涂挂等操作填充壳。本发明为熔模铸造中辅助制壳的填充料及用该填充填充壳的方法,不仅能低成本地解决铸件内腔夹铁及浇铸时壳跑火的问题,缩短带盲孔硅溶胶壳的制壳周期,而且所得填充料还具有流动性和填充性能好、能自行固化等特点
  • 铸造辅助填充料及方法
  • [发明专利]杵臼关节填充骨块-CN201811070444.7有效
  • 孟德松 - 北京爱康宜诚医疗器材有限公司
  • 2018-09-13 - 2023-07-28 - A61F2/40
  • 本发明提供了一种杵臼关节填充骨块,包括:填充结构,用于填充在骨骼中;臼结构,角度可调地设置在填充结构上,臼结构具有凹陷的关节面,关节面用于与杵关节匹配。中,填充结构用于填充在骨骼中以实现连接,臼结构的关节面用于与杵关节匹配,由于臼结构角度可调地设置在填充结构上,这样可根据患者的具体骨缺损情况调节臼结构与填充结构的相对角度,从而能够实现精准填充并且能够恢复良好的关节面效果因此,能够提高杵臼关节填充骨块与杵关节的匹配效果以及杵臼关节填充骨块的适用性。
  • 杵臼关节填充
  • [发明专利]杵臼关节填充骨块-CN201811069839.5有效
  • 孟德松 - 北京爱康宜诚医疗器材有限公司
  • 2018-09-13 - 2023-07-28 - A61F2/40
  • 本发明提供了一种杵臼关节填充骨块,包括:填充结构,用于填充在骨骼中;臼结构,可更换地与填充结构连接,臼结构具有凹陷的关节面,关节面用于与杵关节匹配。其中,填充结构用于填充在骨骼中以实现连接,臼结构的关节面用于与杵关节匹配,由于臼结构可更换地与填充结构连接,这样可根据患者的具体骨缺损情况选择形状适配的臼结构,从而能够实现精准填充并且能够恢复良好的关节面效果因此,通过本发明的技术方案能够提高杵臼关节填充骨块与杵关节的匹配效果以及杵臼关节填充骨块的适用性。
  • 杵臼关节填充
  • [发明专利]根管填充糊剂及其使用方法-CN202211028973.7在审
  • 何浩;程祎;肖杰 - 广西科技大学
  • 2022-08-26 - 2023-04-04 - A61K6/54
  • 本发明涉及根管填充糊剂及其使用方法,属于根管填充技术领域。所述根管填充糊剂由含造孔剂的A根管填充糊剂和不含造孔剂的B根管填充糊构成,所述含造孔剂的A根管填充糊剂和不含造孔剂的B根管填充糊在使用前不接触;含造孔剂的A根管填充糊剂为自固化糊剂;不含造孔剂的B根管填充糊也为自固化糊剂。其使用方法包括先往牙髓腔中充填A根管填充糊剂然后引入B根管填充糊剂,继续引入B根管填充糊剂直至髓室完全填满B根管填充糊剂;最后完全固化。
  • 填充及其使用方法
  • [发明专利]碳化硅超结功率半导体及制造碳化硅超结功率半导体方法-CN202210802851.2在审
  • 孔国艳 - 孔国艳
  • 2022-07-09 - 2022-11-01 - H01L29/06
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体为碳化硅超结功率半导体及制造碳化硅超结功率半导体方法,其中的碳化硅超结功率半导体包括有n+层,在n+层上形成n‑层,n‑层顶部交替形成若干主沟槽,主沟槽包括上沟槽填充层与下沟槽填充层,所述的下沟槽填充层与上沟槽填充层均为P填充物,所述的下沟槽填充层与上沟槽填充层的填充物掺杂类型相同但浓度不同,所述的下沟槽填充层外侧为下扩展层,所述的上沟槽填充层外侧为上扩展层,所述主沟槽之间形成P+层,P+层与上扩展层之间形成下曲面n层,所述的下曲面n层的下部具有与n‑层接触的曲面。
  • 碳化硅功率半导体制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top