专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于在玻璃层压基板中切出孔的设备和方法-CN202180073901.1在审
  • 李宇镇 - 康宁公司
  • 2021-08-20 - 2023-07-14 - C03B23/26
  • 提供了一种用于在玻璃层压基板中形成孔的切孔设备,所述玻璃层压基板包括按顺序堆叠的基板、粘合剂层和玻璃层。所述设备包括:可旋转主体;以及切割器,所述切割器耦接到所述主体的下部部分,所述切割器被构造来通过切割所述玻璃层以及所述粘合剂层的至少一部分来在所述玻璃层中形成孔并且对所述孔的表面进行去毛刺,并且所述切割器包括切割部分,所述切割部分具有沿向下方向逐渐减小的沿水平方向的横截面积。
  • 用于玻璃层压基板中切出孔设备方法
  • [发明专利]金属粉-CN202180069928.3在审
  • 李宇镇 - 特线工业株式会社
  • 2021-08-04 - 2023-06-27 - B22F9/24
  • 金属粉是多个微小金属粒子的集合。这些微小金属粒子包含微小层叠金属粒子(2)。各微小层叠金属粒子(2)具有中心层(4)、上中间层(6)、上端层(8)、下中间层(10)和下端层(12)。这些层中每一层都是薄片。这些薄片属于相同的晶体。在中心层(4)与上中间层(6)之间存在空间(S1)。在上中间层(6)与上端层(8)之间存在空间(S2)。在中心层(4)与下中间层(10)之间存在空间(S3)。在下中间层(10)与下端层(12)之间存在空间(S4)。
  • 金属
  • [发明专利]半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装-CN202110670550.4在审
  • 严柱日;李宇镇;赵亨皓 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-06-17 - 2022-06-03 - H01L23/488
  • 本发明提供半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装。所述半导体芯片包括:芯片主体,其包括信号输入/输出电路单元;芯片焊盘单元,其布置在所述芯片主体的一个表面上,并且包括彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘;以及芯片焊盘选择电路单元,其布置在所述芯片主体中并与所述信号输入/输出电路单元和所述芯片焊盘单元电连接。所述芯片焊盘选择电路单元配置成选择所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘,并将所选择的一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电连接。
  • 半导体芯片以及包括封装
  • [发明专利]热塑性树脂组合物和由其生产的模制品-CN201811633323.9有效
  • 李宇镇;金善英;禹殷泽 - 乐天尖端材料株式会社
  • 2018-12-29 - 2022-03-08 - C08L69/00
  • 本文公开了一种热塑性树脂组合物和由其生产的模制品。热塑性树脂组合物包括:100重量份的聚碳酸酯树脂;1重量份至30重量份的核壳型橡胶改性的乙烯基接枝共聚物;5重量份至50重量份的芳族乙烯基共聚物树脂;和5重量份至50重量份的磷阻燃剂,其中聚碳酸酯树脂包括重均分子量为10,000g/mol至30,000g/mol的第一聚碳酸酯树脂和重均分子量为35,000g/mol至60,000g/mol的第二聚碳酸酯树脂,并且核壳型橡胶改性的乙烯基接枝共聚物通过将烷基(甲基)丙烯酸酯单体接枝至橡胶聚合物而获得。热塑性树脂组合物在耐化学性、抗冲击性、阻燃性、耐热性和流动性方面具有良好的特性。
  • 塑性树脂组合生产制品

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