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[发明专利]用于加工玻璃层压基材的设备以及使用该设备的加工和切割方法-CN202080019050.8在审
发明人：金珠锡;李宇镇;朴喆熙;M·W·普莱斯;申东根;唐玉银 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：一种用于加工玻璃层压基材的方法包括：将玻璃层压基材运送到加工位置，所述玻璃层压基材包括在金属基材上的玻璃基材；使激光通过玻璃基材照射到金属基材上；以及冷却激光照射通过的一部分玻璃基材，从而激光照射通过的部分处切割玻璃基材当使用根据实施方式所述的加工和切割玻璃层压基材的方法和用于加工玻璃层压基材的设备时，可以生产切割后具有高边缘强度的玻璃层压基材。
用于加工玻璃层压基材设备以及使用切割方法

[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物-CN201510072212.5有效
发明人：宫本雅郎 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物；在该柔性印刷电路板(P)的制造方法中，将具有第一基材(11)和第一导体层(12)且呈长条状的连续基材(10)引出，并在该连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，第一基材(11)具有电绝缘性，第一导体层(12)具有导电性；该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(40)；积层基材层压工序是在粘接材料层压工序之前或之后实施，在该积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材(50)对准粘接片材(40)并层压在该粘接片材(40)上，该积层基材(50)具备具有电绝缘性的第二基材(51)和具有导电性的第二导体层(52)。
柔性印刷电路板制造方法及其中间产物

[发明专利]使用静电钉扎形成柔性玻璃层压件的设备和方法-CN201480019453.7在审
发明人： D·O·比奇洛;C·H·H·常;G·E·莫兹;J·E·图施 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2014-02-04 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： C03C27/12 文献下载
摘要：提供了一种形成柔性玻璃层压件的方法。所述方法包括使用静电电荷对柔性玻璃基材进行充电，使用静电电荷对层压件基材进行充电，后一种静电电荷的极性与所述柔性玻璃基材上的静电电荷的极性相反。使用在所述柔性玻璃基材和所述层压件基材之间的粘合剂将所述柔性玻璃基材和所述层压件基材接合在一起，由此在所述柔性玻璃基材和所述层压件基材之间构建粘合剂连接和静电连接。
使用静电形成柔性玻璃层压设备方法

[发明专利]一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统-CN202010881589.6在审
发明人：奥斯特洛夫斯基·瓦列里 -专利权人：中山市湛蓝科技有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统。其中，所述覆金属箔层压板包括基材以及金属箔包覆层；所述基材为可交联聚烯烃基材，金属箔与可交联聚烯烃基材之间由剂合剂形成的粘合层粘合。所述方法包括：将可交联聚烯烃基材和金属箔进行连续输料至层压工位；层压：在基材和金属箔的层叠结构之间提供粘合剂形成粘结层，并将金属箔与可交联聚烯烃基材进行挤压层压；以及输出或后处理。
一种金属层压板及其制备方法生产系统

[发明专利]一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构-CN201910802525.X在审
发明人：赵伟;吴中林;刘欢喜;卢宗兵 -专利权人：广东通宇通讯股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接本发明解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足Massive MIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量
铝基材层压板铝基板碳氢陶瓷半固化片覆铜层层压板结构层压板上层层压板下层双面PCB板从上到下天线整体依次连接轻量化下层振子上层

[实用新型]一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构-CN201921411486.2有效
发明人：赵伟;吴中林;刘欢喜;卢宗兵 -专利权人：广东通宇通讯股份有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于Massive MIMO天线的铝基材层压板结构，该Massive MIMO天线包括从上到下依次连接设置的振子、双面PCB板和铝基材层压板；铝基材层压板由覆铜层、陶瓷碳氢板、半固化片、铝基板组成，陶瓷碳氢板的上、下面分别覆设覆铜层后组成所述铝基材层压板的上层部分，铝基板形成所述铝基材层压板的下层部分，位于铝基材层压板上层部分的所述陶瓷碳氢板与位于铝基材层压板下层部分的所述铝基板之间通过半固化片连接本实用新型解决了层压板在Massive MIMO天线中成本较高问题，降低层压板成本从而降低Massive MIMO天线成本以便5G更好的普及；满足Massive MIMO天线轻量化设计要求，尽量减轻天线整体重量
一种用于 massive mimo 天线基材层压板结构

[实用新型]磨料制品生产系统-CN202120748221.2有效
发明人：钟兆强;白伟民;樊力可;吴东;周蕾 -专利权人： 3M材料技术（合肥）有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：本公开的磨料制品生产系统包括织物基材输送装置、磨料基材输送装置、涂覆装置、层压装置、卷绕装置和喷雾装置，其中，卷绕装置用于带动磨料基材输送装置以将磨料基材经过涂覆装置后传送到层压装置，卷绕装置还用于带动织物基材输送装置以将织物基材传送到层压装置；涂覆装置用于将水性胶黏剂涂覆到磨料基材；层压装置用于将涂覆有水性胶黏剂的磨料基材与织物基材进行压合后得到磨料制品；所述喷雾装置设置在所述涂覆装置与层压装置之间，所述喷雾装置用于对位于所述涂覆装置和所述层压装置之间的所述磨料基材喷涂液体溶液，以保持所述磨料基材上水性胶黏剂的粘性。
磨料制品生产系统

[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物-CN201510097868.2有效
发明人：宫本雅郎 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2015-03-05 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物，即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部；在该柔性印刷电路板的制造方法中，在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，并且，该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(50)，在积层基材层压工序中，使具有第二基材(61)和第二导体层(62)且呈矩形形状的积层基材(60)粘合在粘接片材(50)上，然后进行加压和加热；粘接片材(50)的切割长度大于积层基材(60)，并且，在粘接材料层压工序中，使相邻的粘接片材(50)的端部彼此重叠而形成重叠部(53)。
柔性印刷电路板制造方法及其中间产物

[实用新型]一种覆金属箔层压板及其生产系统、一种印刷电路板-CN202021853849.0有效
发明人：奥斯特洛夫斯基·瓦列里 -专利权人：中山市湛蓝科技有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种覆金属箔层压板及其生产系统。其中，所述覆金属箔层压板包括基材以及金属箔包覆层；所述基材为聚烯烃基材，金属箔与聚烯烃基材之间由粘合层粘合。所述生产系统包括连续输送基材和金属箔的输料工位、层压工位以及输出或后处理工位；三个工位之间由连续输送的金属箔或基材或覆金属箔层压板连接；所述层压工位包括辊以及粘合剂施工设备；所述辊包括传输金属箔的冷却辊或热辊，还包括与冷却辊或热辊滚动挤压配合的压辊或绞盘，压辊或绞盘用于传输基材和/或传输覆金属箔层压板；所述粘合剂施工设备用于向待层压的金属箔和基材之间制备粘合剂层。
一种金属层压板及其生产系统印刷电路板

[发明专利]涂料用树脂组合物-CN02810783.7无效
发明人：藤田真人;内藤茂树 -专利权人：住友化学工业株式会社
申请日： 2002-03-25 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： C09D167/00 文献下载
摘要：提供了含有热分解型发泡剂和涂料用聚酯树脂的涂料用树脂组合物、把此组合物涂敷于基材上得到的层压物、以含有此层压物为特征的物品以及以把此层压物加热为特征的从层压物回收基材的方法，此涂料用树脂组合物具有优异的耐溶剂性和耐烘烤等的耐热性，由此涂料用树脂组合物与基材所得到的层压物，一直至回收，其涂料与基材的粘合都很牢固，经把此层压物加热就可使涂料层容易地从基材脱离，所得到的基材可以提供来再利用。
涂料树脂组合

[发明专利]偏光板的制造方法-CN201310556988.5有效
发明人：后藤周作;中野勇树;池岛健太郎;灰田信幸;宫武稔;金子修 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：根据本发明实施方案的偏光板的制造方法包括将具有树脂基材和形成于树脂基材至少一侧上的聚乙烯醇类树脂层的层压体拉伸和染色，从而在树脂基材上制作偏光膜；将光学功能薄膜层压在层压体的偏光膜侧上从而制作光学功能薄膜层压体；和将树脂基材从光学功能薄膜层压体剥离。进行剥离以致剥离前即刻的光学功能薄膜层压体的表面和树脂基材的剥离方向之间形成的角α小于剥离前即刻的光学功能薄膜层压体的表面和偏光膜的剥离方向之间形成的角β。
偏光制造方法

[发明专利]电子照相用层压膜、使用该层压膜的信息记录介质以及该信息记录介质的制造方法-CN200510109151.1有效
发明人：樱井邦夫;小林智雄;鸟越薰 -专利权人：富士施乐株式会社
申请日： 2005-10-18 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： G03G7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子照相用层压膜，该层压膜包含基材、形成在所述基材的一个表面上的层压层和形成在所述基材的另一个表面上的非层压层，其中所述非层压层至少含有树脂和微粒，并且满足不等式(1)1.5≤R≤5；(2)0.1≤t＜R；和(3)7/R≤n，其中R代表所述微粒的体积平均粒径(μm)；t代表所述非层压层的厚度(μm)；n代表基材平面方向上每10000平方微米非层压层中所含有的微粒数(微粒/(100μm)
电子照相层压使用信息记录介质以及制造方法

[发明专利]膜的剥离装置及膜的剥离方法-CN202010964846.2在审
发明人：厨子卓哉 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：提供一种膜的剥离装置及膜的剥离方法，对于由基材和膜构成的层压体，能够更可靠地将膜从基材上剥离或者更可靠地开始将基材粘贴到粘贴对象上。一种剥离装置，对于由基材和膜构成的层压体，将膜从基材上剥离，其中，具有：支撑构件，从下方支撑作为层压体的前端的区域的端区域；台，与支撑构件邻接，在使基材侧朝下的状态下，从下方支撑层压体中的作为端区域以外的区域的主体区域；剥离机构，从层压体中的端区域到主体区域，将膜从基材上剥离；支撑构件具有圆筒形状，支撑构件的圆筒面由具有粘附性的构件形成。
剥离装置方法

[发明专利]可双面印刷的含电子纸的卡体-CN200910076194.2无效
发明人：须清 -专利权人：北京派瑞根科技开发有限公司
申请日： 2009-01-14 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： G02F1/167 文献下载
摘要：本发明提出一种可双面印刷的含电子纸的卡体，一种方案是包含卡基材料，其特征是在卡基材料的一面粘贴或层压了具有导电层的电子纸，在卡基材料的另一面粘贴或层压了没有导电层的电子纸。另一种方案是包含卡基材料，其特征是在卡基材料的一面粘贴或层压了具有导电层的电子纸第一层，在卡基材料的另一面粘贴或层压了具有导电层的电子纸第二层。第三种方案是包含卡基材料，其特征是所述卡基材料中包含导电材料层，在卡基材料的一面粘贴或层压了没有导电层的电子纸，在卡基材料的另一面粘贴或层压了没有导电层的电子纸。
双面印刷电子

[发明专利]制备功能层压件的方法-CN202180012546.7在审
发明人：蒋培奇 -专利权人：依视路国际公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本披露涉及一种制备层压件或层压镜片的方法，该方法包括获得具有前表面和后表面的第一塑料基材、对第一塑料基材的前表面或第一塑料基材的后表面进行处理、以及将第二塑料基材层压到第一塑料基材的经处理的前表面或第一塑料基材的经处理的后表面上处理可以包括将聚氨酯树脂施加到第一塑料基材的表面。该方法可以进一步包括对第二塑料基材的表面进行处理。该方法可以进一步包括将活化剂施加到第一塑料基材和第二塑料基材的经处理的表面，并通过将第一塑料基材和第二塑料基材的经处理的表面对置来进行层压。
制备功能层压方法

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