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- [发明专利]用于产生自由铺设的地面覆盖物的面板-CN201980090939.2在审
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奥利维尔·塞松
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洁福有限公司
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2019-12-17
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2021-09-10
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E04F15/02
- 公开了一种用于产生地面覆盖物的板或片形式的面板(1),该面板(1)包括两对相对的侧面,其限定:倾斜组装(2)的两个相对边缘,其中一个边缘包括从面板(1)的侧壁提供的凸形联接结构(4),且相对边缘包括从面板(1)的侧壁提供的互补凹形联接结构(5);垂直组装(3)的两个相对边缘,其中一个边缘包括从面板(1)的下表面提供的凸形联接结构(6),且相对边缘包括从面板(1)的上表面提供的互补的凹形联接结构(7);特征是:垂直组装(3)的边缘的凸形联接结构(6)包括以比如限定凸形榫(6b)的方式沿着边缘延伸并开口到面板(1)的下表面上的凸形槽(6a),凸形榫(6b)具有相对于垂直平面并朝向面板(1)的外侧倾斜的外壁(6c);垂直组装(3)的边缘的凹形联接结构(7)包括以比如限定凹入榫(7b)的方式沿着边缘延伸并开口到面板(1)的上表面上的凹形槽(7a);垂直组装(3)的边缘的凸形联接结构(6)包括凸耳(10)或凹口(11),并且垂直组装(3)的边缘的凹形联接结构(7)包括互补凹口(11)或凸耳(10),在组装两个相邻面板(1)后,形成对抗两个已组装相邻面板(1)之间的垂直移位的抵接件。
- 用于产生自由铺设地面覆盖面板
- [发明专利]板上垂直管芯芯片-CN200580005872.6有效
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万虹;T·K·布拉特兰德;M·J·贝林格尔;R·J·詹森
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霍尼韦尔国际公司
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2005-02-25
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2007-02-28
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G01R33/02
- 提供了用于板上垂直管芯芯片传感器封装的方法和装置。这种板上垂直管芯芯片传感器封装可以包括垂直传感器电路部件,其包括第一面、第二面、底边缘、顶边缘、两个侧边缘、输入/输出(I/O)垫和至少一个敏感方向,其中I/O垫设置在底边缘附近。这种板上垂直管芯芯片传感器封装还可以包括一个或多个水平传感器电路部件,其包括顶面、印刷电路板(PCB)安装面、垂直传感器电路部件界面边缘、两个或更多个其它边缘、和一个或多个敏感方向,其中垂直传感器电路部件界面边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件,并且导电地或非导电地连接至垂直传感器电路部件。提供的方法和装置包括用于测量沿着三个正交轴的磁场强度的多轴磁强计,其包括通过它们的PCB安装面安装到PCB上的一个或多个磁场读出电路部件和安装到PCB上的垂直磁性传感器电路部件,使得垂直磁性传感器电路部件附着至磁场读出电路部件并且由该磁场读出电路部件支撑
- 垂直管芯芯片
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