专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种原位自生硼化钨强化CuW合金的方法-CN201910651094.1有效
  • 杨晓红;赵伊鹏;邹军涛;梁淑华;肖鹏 - 西安理工大学
  • 2019-07-18 - 2021-04-06 - C22C1/10
  • 本发明公开了一种原位自生硼化钨强化CuW合金的方法,将W粉、B粉以及诱导铜粉混合均匀,并压制成型,得到钨压坯;将钨压坯放入气氛烧结炉中烧结,获得钨骨架;将纯铜块放在钨骨架上方后放入铺有石墨纸的石墨坩埚内,在烧结炉中进行熔渗,即得到原位自生硼化钨强化CuW合金。本发明一种原位生成硼化钨强化CuW合金的方法,通过采用烧结‑熔渗在CuW材料中原位生成陶瓷相W2B,由于低逸出功陶瓷相的存在使电弧得到有效分散,从而提高了CuW触头材料的耐电弧烧蚀性能,同时采用原位生成硼化钨强化CuW材料,避免了增强相的颗粒表面污染。
  • 一种原位自生硼化钨强化cuw合金方法

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