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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压力传感器-CN201610107791.7有效
  • S·D·布兰肯希普;P·D·卢卡斯 - MKS仪器公司
  • 2012-10-11 - 2019-06-11 - G01L9/00
  • 一种或多种反应性气体被引入到内和外电容式电极之间的一个或多个特定区域处的电容式压力计，从而正和负弯曲的导致误差的测量影响被抵消或最小化。此外，保护结构可用于电容式压力计的电极结构。保护结构呈现对于气体扩散进入到膜片内相对不敏感的一个区域，结果改变表面张力、曲率和偏转，从而提供压力计的零读数和压力读数的提高的或最佳的稳定性。保护件也可提供电极的静电隔离。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN200810006319.X有效
  • 东條博史;米田雅之;德田智久 - 株式会社山武
  • 2008-02-26 - 2008-09-03 - G01L1/18
  • 本发明提供一种压力传感器，其耐环境性优异、压力灵敏度高且不受传感器上的布线等所产生的微小应力的影响。在由半导体制成的传感器芯片(10)的规定位置形成有膜片(11)，在至少包含该膜片的传感器芯片上设置了差压或压力检测用传感片(210)，该传感片，由共同形成桥式电路的多个传感片构成，传感片间通过半导体电阻(220)连接，且该半导体电阻和传感片被绝缘膜(230)覆盖，贯通绝缘膜的一部分而形成的电极引出用接触孔(240)，用于形成与半导体电阻电连接的接触(250)，该电极引出用接触孔(240)的个数在上述传感片的数量以下
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN200810006320.2有效
  • 东條博史;米田雅之;德田智久 - 株式会社山武
  • 2008-02-26 - 2008-09-03 - G01L1/18
  • 本发明提供一种高灵敏度、高耐压的压力传感器，在由半导体制成的芯片(10)的一部分上形成膜片(11)，对膜片(11)的随着压力所产生的位移进行电变换来检测该压力，通过使膜片(11)具有大于等于以下大小的纵横比，可以得到高灵敏度且高耐压的压力传感器，在该大小下，传感器(1)的容许耐压特性曲线的微分值大致为零，该容许耐压特性曲线是将膜片(11)的一边长度除以该膜片(11)的厚度所得到的纵横比作为横轴、将压力传感器
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN200510099864.4有效
  • 薰田智仁;伊藤治;村上嘉史;筱田丈司 - 株式会社电装
  • 2005-09-08 - 2006-03-22 - G01L9/02
  • 本发明公开了一种压力传感器(100、200、300、400)，其包括：中空圆柱底座(10)、传感器芯片(20)和线路板(30)。该中空圆柱底座(10)在第一轴向端具有压敏柔性膜(11)，在第二轴向端具有开口(12)，开口用于将压力传递进底座(10)中；传感器芯片(20)设在膜(11)上，用于输出与膜(11)的变形量成比例的电信号；线路板(30)用于将传感器芯片(20)电连接到一个外部电路，线路板(30)围绕着底座(10)第一轴向端上的传感器芯片(20)布置。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN200510081079.6有效
  • 丰田稻男 - 株式会社电装
  • 2005-06-29 - 2006-01-04 - G01L9/04
  • 一种压力传感器，包括：金属杆(10)，其具有根据施加的压力而变形的隔膜片(11)；以及半导体基板(20)，其中绝缘层(23)插入在第一和第二半导体层(21、22)之间。在该压力传感器中，所述应变片具有这样的图案形状，所述图案形状彼此之间被沟槽(25)绝缘且间隔开，其中每个沟槽都从第一半导体层的表面延伸到绝缘层。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN200510051810.0有效
  • 小田辉夫;柴田安夫 - 株式会社电装
  • 2005-03-02 - 2005-09-07 - G01L7/08
  • 一种压力传感器(100)，其具有容纳于壳体(10)内的传感单元(20)、压力传输杆(80)和压力接收隔膜(13)。该壳体具有传感单元容纳部和从该传感单元容纳部以管的形式延伸的管部(10c)。该管部具有与传感单元(20)相邻的第一端和远离传感单元(20)的第二端。内管在管部的第二端处从外管突出。压力接收隔膜(13)在管部的第二端处焊接在内管(11c)上，从而将内管(11c)的开口覆盖。压力传输杆(80)布置在壳体(10)的内部，从而其第一端和第二端分别位于传感单元侧和压力接收隔膜侧。由压力接收隔膜(13)接收到的压力通过压力传输杆(80)传输到传感单元(20)。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN200510052996.1有效
  • 大塚刚史 - 株式会社电装
  • 2005-03-04 - 2005-09-07 - G01L7/08
  • 一种压力传感器(S1)包括传感器芯片(20)、受压膜片(34)、连接器壳体(10)和外壳(30)。压力传感室(40)设置在连接器壳体(10)内并被充满油(15)。传感器芯片(20)被设置在压力传感室(40)内以及膜片(34)被固定到连接器壳体(10)上以使膜片(34)接触到油(15)并且密封压力传感室(40)。O形环(42)和焊环(35)设置在膜片(34)的边缘和膜片(34)和连接器壳体(10)之间的压力传感室(40)的周围。膜片(34)通过O形环(42)和焊环(35)固定到连接体壳体(10)上并且紧固。焊环(35)的内周部被形成为可使其被放置在传感室(40)内的传感器芯片(20)、导线(13)和膜片(34)之间。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201711327819.9有效
  • 赖勇 - 伊利诺斯工具制品有限公司
  • 2017-12-13 - 2021-10-22 - G01L7/08
  • 本申请公开了一种压力传感器，包括：壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体的设置使得所述上壳体和所述下壳体之间形成一个容腔；振膜，所述振膜设置在所述上壳体和所述下壳体之间，并将所述容腔分隔成上容腔和下容腔本申请中的压力传感器具有体积小和便于安装和拆卸的优点。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201810083919.X有效
  • 石原卓也;添田将;关根正志;枥木伟伸 - 阿自倍尔株式会社
  • 2018-01-29 - 2020-12-25 - G01L21/00
  • 本发明使压力传感器不必从装置上拆下就可调整压力传感器的温度特性。压力值变化测定部(125)使温度控制部(124)动作、使传感器芯片(101)的温度在规定的温度范围变化、并对温度发生了变化的传感器芯片(101)输出的压力值的变化进行测定。温度特性计算部(126)根据由温度控制部(124)的动作导致的传感器芯片(101)的温度的变化以及压力值变化测定部(125)测定到的压力值的变化，来计算传感器芯片(101)的温度特性。
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201711018715.X有效
  • 李坤宰 - 株式会社万都
  • 2017-10-26 - 2021-06-29 - G01L1/04
  • 本申请涉及压力传感器，该压力传感器包括：感测压力的传感器模块；第一支承件，所述第一支承件联接至所述传感器模块的上部并且具有基板231，所述基板231沿着轴向方向来纵长地设置在其中，从而电连接至所述传感器模块
  • 压力传感器
  • [发明专利]压力传感器-CN201811240289.9有效
  • 松并和宏;西川睦雄;藤本悠子 - 富士电机株式会社
  • 2018-10-24 - 2021-09-28 - G01L1/22
  • 本发明提供一种用于检测压力的压力传感器。提供一种压力传感器，其具备：设置于基板的膜片的传感器部；设置于基板且与传感器部电连接的电路部；设置于基板的上方的导电性的焊盘；以及设置在焊盘上的第一保护膜，第一保护膜也设置于电路部的上方。第一保护膜可以不覆盖传感器部的至少一部分。第一保护膜可以覆盖传感器部的一部分。
  • 压力传感器
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