专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于化学修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法-CN202011617804.8在审
  • 张炳烛 - 河北化工医药职业技术学院
  • 2020-12-31 - 2021-05-25 - B01J20/29
  • 本发明公开了一种基于化学修饰的多孔硅胶的手性药物拆分方法,利用经过化学修饰的多孔修饰硅胶进行手性药物的拆分;多孔修饰硅胶的制备方法为:A、取多孔硅胶和硅烷化试剂,备用;B、对多孔硅胶进行化学修饰,得到含末端氨基的修饰硅胶;C、取待拆分手性药物相关蛋白,于22‑38℃进行酶解,得到多肽组合库;D、在步骤B所得修饰硅胶的表面,通过化学修饰合步骤C所得多肽组合库,得到多孔修饰硅胶,用于手性药物的拆分。本发明制备的多孔修饰硅胶表面具有的组合手性识别库可用于多种手性药物的拆分及分析,能够满足广泛手性拆分范围、合密度较高、表面分布均匀的综合要求。
  • 基于化学键修饰多孔硅胶手性药物拆分方法
  • [发明专利]氘代中药单体的制备方法和应用-CN201010280013.0无效
  • 不公告发明人 - 陈松源
  • 2010-09-07 - 2011-04-20 - C07B59/00
  • 中药单体是从中药提取分离出的化合物,碳氢结构(C:H)是中药单体化学分子结构中最基本的结构之一,形成的碳-氢键是最基本的化学。本发明公开了一种可改变中药单体化合物的化学和氢键能的氘代单体制备方法和应用,使用氢的同位核素氘原子(D)取代中药单体化合物分子结构中氢原子(H),改变了被取代中药单体化学分子结构、能,形成一类新型氘代中药单体
  • 中药单体制备方法应用
  • [发明专利]一种去除皂苷的藜麦培养室和培养方法-CN202010944582.4在审
  • 林俊;林剑白;林涛 - 福州市长乐区白英设计有限公司
  • 2020-09-10 - 2020-11-17 - A01G7/04
  • 本发明涉及种植技术领域,具体涉及一种去除皂苷的藜麦培养室和培养方法,包括培养箱、照射组件和风冷组件,所述照射组件设置在培养箱内;所述照射组件包括多个的照射灯,所述照射灯发出光的波长与皂苷的吸收区间和/或与皂苷包含的化学吸收区间相同;所述风冷组件将藜麦温度控制在15℃‑20℃之间;本发明通过照射灯发出的波长与皂苷的吸收区间和/或与皂苷包含的化学吸收区间相同,能够实现对藜麦的皂苷进行照射,由于皂苷或者其化学吸收过多的能量,引起维持皂苷分子结构的吸能解体
  • 一种去除皂苷培养方法

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