专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用几何分区的帧内预测-CN202180076758.1在审
  • 陈娅;G·B·拉斯;K·纳赛尔;A·罗伯特 - 交互数字VC控股法国有限公司
  • 2021-11-10 - 2023-07-18 - H04N19/11
  • 在一个具体实施中,当以帧内预测模式对块进行编码时,可通过几何定位的直线将该块分割成两个子分区。利用其可用参考样本使用其自身的帧内模式来对CU内的每个几何分区进行帧内预测。一个子分区复制并使用来自父代块的帧内预测模式,并且另一子分区使用另一隐式或显式发信号通知的帧内预测模式。在预测几何分区之后,使用具有自适应权重的共混过程来调整沿分割边界的样本值。基于几何分区的帧内预测可应用于一种角度帧内预测模式,或仅应用于一种负定向帧内预测模式,或仅应用于一种特定帧内预测模式(例如,模式34)。变换选择或其他帧内编码工具(即,帧内子分区)可适于基于几何分区的帧内预测。
  • 利用几何分区预测
  • [发明专利]带槽的磨光衬垫及磨光方法-CN200510006391.9有效
  • G·P·马尔多尼 - CMP罗姆和哈斯电子材料控股公司
  • 2005-01-28 - 2005-08-03 - B24B37/04
  • 该磨光衬垫包括一种用于对磁性基片、光学基片或半导体基片进行磨光的方法,该方法包括利用磨光衬垫和磨光介质对基片进行磨光的步骤,该磨光衬垫包括:一个磨光层(108),该磨光层设置有一个由第一和第二边界(168,172)、(312,316)、(412,416)、(508,512)限定而成的磨光区域(164,320,420,504),其中第一边界和第二边界的形状和位置又是正被磨光的物体之磨光表面的尺寸和所用磨光装置磨光区域设置有多个分区(Z1-Z3)(Z1′-Z3′)(Z1″-Z3″)(Z1′″-Z3′″),每个分区都包括多个相应的沟槽(148,152,156)(304,308,324)(404,408,424)(520,524,528),这些沟槽的位置是根据晶片在该分区内的一个或多个速度矢量(V1-V4)(V1′-V4′)(V1″-V4″)(V1′″-V4′″)的方向来选择的。
  • 磨光衬垫方法

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