专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有隐形光加密图案的基板的制备方法-CN202010354432.8有效
  • 陈旭东;钟世龙;洪炜 - 中山大学
  • 2020-04-29 - 2023-06-06 - B81C1/00
  • 本发明属于光学加密防伪领域,公开了一种具有隐形光加密图案的基板的制备方法,是取光敏聚合溶液涂抹在基板上烘烤,所得附着有含溶剂的光敏聚合的基板,再经平行紫外光将光栅格式化图案曝光至光敏聚合表面本发明制备的具有隐形光加密图案的基板上的光敏聚合表面形成的凹凸状的二维光栅结构,能够实现在不同光照强度下对隐形光加密图案的解读,使基板上的隐形光加密图案达到在漫反射光或弱光下难识别,在强光下才可解读的加密效果
  • 具有隐形加密图案制备方法
  • [发明专利]图像和光传感器芯片封装-CN201080014913.9有效
  • M-S·林;李进源 - 米辑电子
  • 2010-02-10 - 2012-02-29 - H01L29/00
  • 一种图像和光传感器芯片封装,包括图像或光传感器芯片,图像或光传感器芯片具有非光敏区和非光敏区围绕的光敏区。在光敏区中,有光传感器,光传感器上方的光学或彩色滤波器阵列层和光学或彩色滤波器阵列层上方的微透镜。在非光敏区中,有粘合聚合层和具有粘合聚合层中的部分的多个金属结构。在粘合聚合层的顶表面上和微透镜上方形成透明衬底。图像或光传感器芯片封装还包括与图像或光传感器芯片的金属结构接合的引线接合线或柔性衬底。
  • 图像传感器芯片封装
  • [发明专利]光致微造型有机聚合材料及其制备方法-CN02149606.4无效
  • 吴水珠;姚胜兰;唐天;曾钫;朱红平 - 华南理工大学
  • 2002-12-12 - 2003-06-11 - C08J5/18
  • 本发明提供一种光致微造型有机聚合材料及其制备方法。该材料为芯-壳结构,含有偶氮类或芪类的光敏聚合10~90%(重量),丙烯酸酯类、硅氧烷类或乙烯咔唑类无色透明聚合10~90%(重量)。先将光敏聚合单体通过种子乳液聚合反应制成微粒形式的芯;再将无色透明聚合的单体通过壳层乳液聚合反应制成包覆在芯外面的壳层,从而制得芯-壳结构的光致微造型有机聚合乳液。再用多重线偏振激光、不同偏振态和光强的组合激发,即可获得光致微造型聚合膜。该材料光学性能优良,全光开关效应显著,形成微造型所需驱动功率小(mW级)。适用于全光开关、光储存、滤波、空间光调制等场合。
  • 光致微造型有机聚合物材料及其制备方法
  • [发明专利]光敏平版印版-CN00133306.2有效
  • 藤田和男;丹史郎 - 富士胶片株式会社
  • 2000-11-23 - 2002-06-26 - G03F7/008
  • 一种具有一光敏层的光敏平版印版,所述光敏层包含一种邻萘醌二叠氮化合和一种不溶于水但可溶于碱性水溶液的乙烯基聚合,其中乙烯基聚合是一种共聚,它包括(A)含至少一个酚式羟基或至少一个亚磺酰氨基和至少一个可聚合的不饱和键的化合单元和(B)含至少一个醇式羟基和至少一个可聚合的不饱和键的合单元。
  • 光敏平版

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