专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]墨盒、采用该墨盒的打印设备以及检测墨水剩余量的方法-CN02108275.8有效
  • 村神厚;灵山雅俊 - 兄弟工业株式会社
  • 2002-03-25 - 2002-11-13 - B41J2/175
  • 一种利用光学传感器来检测墨水剩余量的墨盒,它具有相对于垂直方向以预定角度倾斜的、用于检测墨水剩余量的检测。在墨盒的内部垂直设有阻止件。当墨水高度高达检测时,自光学传感器照射的光透过检测。因此,已到达阻止件的光的入射角与至检测的光的入射角是不同的。于是,已到达阻止件的光的大部分沿不同于入射方向的一方向由阻止件吸收或反射,这样就能使朝着光学传感器反射的光受到限制。当墨水高度未达检测时,自光学传感器照射的光在倾斜部分的内表面上进行反射,并朝着光学传感器传播。因此,可在反射光数量的基础上检测墨水剩余量。在具备这种结构的情况下,可提高检测墨盒中墨水剩余量的精确度。
  • 墨盒采用打印设备以及检测墨水剩余方法
  • [发明专利]一种内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学制备方法-CN201510262960.X有效
  • 金鹏;韩余 - 哈尔滨工业大学
  • 2015-05-21 - 2017-07-28 - H05K9/00
  • 一种内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学制备方法属于光学技术领域;该方法首先制作二氧化钛溶胶;然后采用旋涂法在衬底上涂覆二氧化钛溶胶,并使二氧化钛溶胶自然干燥,形成裂缝模板;最后在裂缝模板表面连续刮涂掺有疏水溶剂的纳米银浆,直到纳米银浆充满裂缝,并在50~80℃温度范围内加热烘烤;本发明内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学制备方法,可以实现在与现有技术相同效果的同时,省略现有技术必须的去除裂缝模板的步骤,节省制作时间和制作成本;同时,烘干后的纳米银浆嵌入到裂缝模板内,有效避免因纳米银浆损坏而造成光学电磁屏蔽性能被破坏的问题,此外,还考虑到二氧化钛溶胶厚度的变化会影响光学透光性能问题,给出了二氧化钛溶胶的合理厚度。
  • 一种内嵌式金属网电磁屏蔽光学制备方法
  • [发明专利]墨盒、采用该墨盒的打印设备以及检测墨水剩余量的方法-CN200510085920.9有效
  • 村神厚;灵山雅俊 - 兄弟工业株式会社
  • 2002-03-25 - 2006-01-04 - B41J2/175
  • 一种利用光学传感器来检测墨水剩余量的墨盒,它具有相对于垂直方向以预定角度倾斜的、用于检测墨水剩余量的检测。在墨盒的内部垂直设有阻止件。当墨水高度高达检测时,自光学传感器照射的光透过检测。因此,已到达阻止件的光的入射角与至检测的光的入射角是不同的。于是,已到达阻止件的光的大部分沿不同于入射方向的一方向由阻止件吸收或反射,这样就能使朝着光学传感器反射的光受到限制。当墨水高度未达检测时,自光学传感器照射的光在倾斜部分的内表面上进行反射,并朝着光学传感器传播。因此,可在反射光数量的基础上检测墨水剩余量。在具备这种结构的情况下,可提高检测墨盒中墨水剩余量的精确度。
  • 墨盒采用打印设备以及检测墨水剩余方法
  • [发明专利]一种光芯片封装结构与封装方法-CN202010565846.5在审
  • 李明;褚朝军;徐景辉 - 华为技术有限公司
  • 2020-06-19 - 2021-12-21 - B81B7/02
  • 本申请实施例提供的光芯片封装结构包括:光学片、光芯片和底部盖板;所述光芯片固定于所述光学片与所述底部盖板之间,所述光芯片包括第一区域和所述第二区域,所述第一区域包括所述光芯片的功能元件,所述光芯片的第二区域通过第一凸台与所述光学片连接;该封装结构利用第一凸台将光芯片与光学片进行贴装,既保留了光芯片所需要的活动空间,又为其增加了新的散热路径,提高了芯片的工作性能。
  • 一种芯片封装结构方法

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