专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子元件电子装置的制造方法-CN200710159756.0无效
  • 海沼则夫;石川邦子;吉良秀彦 - 富士通株式会社
  • 2007-12-21 - 2008-08-27 - H01L21/60
  • 本发明提供电元件电子装置的制造方法。电子元件配置有电极凸起,所述电极凸起使得可以在无需使用焊料来覆盖电路板的连接焊盘的情况下安装电子元件,并且可以在防止安装过程中连接电极发生电短路的同时以窄间距设置电路板的连接焊盘。配置有其中用焊料覆盖电极凸起的连接电极的电子元件的制造方法包括以下步骤:将焊料片加热到半熔化状态并将电子元件压到焊料片上,以使电极凸起与焊料片接触;并且将电子元件从电极凸起与焊料片接触的位置退回,以将焊料转印到与焊料片接触的电极凸起的外表面上
  • 电子元件电子装置制造方法
  • [发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法-CN201310461018.7有效
  • 山本邦雄;冈本健二;石本宪一郎;冈村浩志 - 松下电器产业株式会社
  • 2013-09-30 - 2014-04-09 - H05K13/04
  • 本发明提供电元件安装系统和电子元件安装方法,能够以准确的高度尺寸和充分的接合强度安装屏蔽元件。设置检查工序,该检查工序在将电子元件(21)搭载于电子元件接合用的第一焊锡部(S1)后且将屏蔽元件(22)搭载于屏蔽元件接合用的第二焊锡部(S2)之前,检查搭载后的屏蔽元件(22)的壁部所在的区域(23)有无异物,以在搭载屏蔽元件(22)的第二电子元件搭载工序之前在检查工序中判断为没有异物的基板(3)上搭载屏蔽元件(22)的方式设定作业工序。由此,防止了在介有异物的状态下执行焊锡接合,能够以准确的高度尺寸安装屏蔽元件(22)。
  • 电子元件安装系统方法
  • [发明专利]电子元件搬送方法及装置-CN202110535100.4在审
  • 王瑞鸿 - 万润科技股份有限公司
  • 2021-05-17 - 2022-03-01 - H01L21/683
  • 本发明提供一种电子元件搬送方法及装置,包括:提供一转盘,其周缘设有多个容槽供电元件容置其中;提供一机台台面,供该转盘置放,并设有一朝所述容槽吹送气体的气沟;提供一盖件,设于该转盘的上方并覆盖所述容槽;使该盖件与该转盘同步间歇性旋转,并使所述容槽内的电子元件受由该气沟所吹出的气体作用,使所述电子元件在所述容槽内悬浮不与该机台台面接触;借此减少电子元件或机台台面间因磨擦而受损。
  • 电子元件方法装置
  • [发明专利]电源电路-CN201210573279.3无效
  • 周海清 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2012-12-26 - 2014-07-02 - G06F1/26
  • 一种电源电路,用于为一电子元件供电,所述电源电路包括一电压转换单元及一电压钳位单元。所述电压转换单元将一电源的电压转换成所述电子元件的工作电压,并将转换后的电压从所述电压转换单元的输出端输出。所述电压钳位单元在所述电压转换单元的输出端输出的电压大于所述电子元件的工作电压时,将所述电压转换单元的输出端输出的电压钳位为所述电子元件的工作电压。本发明电源电路能有效地避免了因输入电压过高而导致所述电子元件受损的状况发生。
  • 电源电路
  • [实用新型]自动化电子元件检测设备-CN03201439.2无效
  • 蔡顺钦 - 纬典股份有限公司
  • 2003-01-29 - 2004-02-11 - G01R31/00
  • 一种自动化电子元件检测设备,包括:一料盘,沿环周方向间隔配置供电元件放置的若干容置孔;一传动装置,经一驱动装置驱动而带动料盘旋转,当各容置孔旋转至检测位置时将停留一段时间;第一及第二探针装置,各设有第一探针及第二探针,活动设于检测位置对应料盘两相反侧,以相向接近停留在检测位置上容置孔内的电子元件,而分别导接电子元件两相反端以进行检测,检测完毕后反向脱离电子元件
  • 自动化电子元件检测设备
  • [发明专利]一种散热结构、逆变器及其制造方法-CN202210325024.9在审
  • 林川 - 福州康信照明有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-07-08 - H05K7/20
  • 本申请公开了一种散热结构、逆变器及其制造方法,涉及电子元件散热的技术领域,改善了散热结构散热效果不均匀的问题,一种散热结构,用于对电子元件散热,包括散热罩,所述散热罩内部开设有供电元件安装的安装槽,所述安装槽贯穿散热罩的一端形成开口,所述散热罩的罩体厚度相等且散热罩远离开口一侧的罩体凹凸不平,所述安装槽远离开口一侧的槽壁与电子元件的形状尺寸相适配。本申请整体密封性较好,具有防水防震的效果,同时本申请能够减少导热硅脂的用量且对若干电子元件均匀散热,使若干电子元件保持合适的温度。
  • 一种散热结构逆变器及其制造方法
  • [实用新型]一种散热结构及逆变器-CN202220722173.4有效
  • 林川 - 福州康信照明有限公司
  • 2022-03-30 - 2023-05-02 - H05K7/20
  • 本申请公开了一种散热结构及逆变器,涉及电子元件散热的技术领域,改善了散热结构散热效果不均匀的问题,一种散热结构,用于对电子元件散热,包括散热罩,所述散热罩内部开设有供电元件安装的安装槽,所述安装槽贯穿散热罩的一端形成开口,所述散热罩的罩体厚度相等且散热罩远离开口一侧的罩体具有凸出部以及凹陷部,所述安装槽远离开口一侧的槽壁与电子元件的形状尺寸相适配。本申请整体密封性较好,具有防水防震的效果,同时本申请能够减少导热硅脂的用量且对若干电子元件均匀散热,使若干电子元件保持合适的温度。
  • 一种散热结构逆变器
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202210055512.2在审
  • 朱富成 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-04-26 - H01L23/14
  • 本公开提供的半导体封装结构,将位于电子元件上方的热耗散元件分为第一热耗散元件(电源散热器)和第二热耗散元件(接地散热器)两个部分,并运用绝缘材将第一热耗散元件和第二热耗散元件进行电性隔绝,其中第一热耗散元件延伸至基板且与基板中的电源线路连接,电源线路所传递的电源经由基板表面引导至第一热耗散元件上,利用金属材的第一热耗散元件将电源传递至电子元件的背面,再由背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔)传递至电子元件,以提供电元件所需的电能。与此同时,电源运作所产生的热量可直接通过第一热耗散元件导热并散逸至空气中,避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。
  • 半导体封装结构
  • [实用新型]一种智能眼镜充电消毒盒-CN202222808597.5有效
  • 雷坚华;雷瑟佑 - 深圳联合在线科技有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-03-24 - A45C11/04
  • 本实用新型涉及眼镜盒的技术领域,尤其涉及一种智能眼镜充电消毒盒,包括充电盒本体和设于充电盒本体内的供电组件,充电盒本体内设有模座,模座把充电盒内部分隔为电子元件储存空间和眼镜存放空间,供电组件设于电子元件储存空间内,模座上设有连通电子元件储存空间和眼镜存放空间的磁吸充电组件,磁吸充电组件位于电子元件储存空间的一端与供电组件电连接;眼镜存放空间内设有消毒组件,消毒组件与供电组件电连接。
  • 一种智能眼镜充电消毒
  • [发明专利]回授型自动功率控制系统-CN200810006300.5有效
  • 孙台平;王嘉弘;郑为修 - 国立暨南国际大学
  • 2008-02-05 - 2009-08-12 - H05B37/02
  • 本发明有关一种回授型自动功率控制系统,适用控制一电子元件,该电子元件包含二电极,该系统包含一乘法单元、一控制单元及一调节单元。该乘法单元是将一对应于所述电极的电压差的工作电压值,及一对应于该电子元件的工作电流的回授电压值两者相乘,借以输出一对应于该电子元件功率的量测电压值。该调节单元电连接于电子元件与控制单元之间,并包括一与电子元件串联的晶体管,该晶体管工作状态是随控制单元的控制电压改变。本发明能精准得到电子元件消耗功率,再依据消耗功率变化,通过控制单元与调节单元自动调整对电子元件供电量,可有效达到使发光功率维持稳定的功能。
  • 回授型自动功率控制系统
  • [发明专利]电子元件安装线的管理方法-CN201110424285.8有效
  • 熊谷大辅;渡边昭夫;泉原弘一 - 株式会社日立高新技术仪器
  • 2011-12-16 - 2012-07-11 - H05K13/00
  • 本发明提供电元件安装线的管理方法。各电子元件安装装置中存储部件存储由各识别摄像机拍摄第1块多面安装基板的各分割基板部的定位标记后由各识别处理装置识别的识别结果,关于第2块以后的多面安装基板,仅在开头的电子元件安装装置由识别摄像机拍摄各分割基板部的定位标记后识别处理装置识别,计算开头的电子元件安装装置1中的第1块多面安装基板的识别结果与第2块以后的多面安装基板的识别结果的差分,并将差分的数据发送到第2台以后的电子元件安装装置,在第2台以后的电子元件安装装置中基于差分的数据及第2台以后的电子元件安装装置中的第1块多面安装基板的识别结果,对第2块以后的多面安装基板进行与电子元件的安装相关联的作业。
  • 电子元件安装管理方法
  • [实用新型]电子元件测试机及其材料冷却机构-CN200920270065.2无效
  • 郭铭坤 - 界鸿科技股份有限公司
  • 2009-11-16 - 2010-09-08 - G01R31/26
  • 本实用新型是一种电子元件测试机及其材料冷却机构,其包括:一材料测试机构及一材料冷却机构;该材料冷却机构具有一移载载具,该移载载具包括:一线形入料轨道,其上游端对应于取放装置的吸嘴位置设有一供电元件置放的冷却入料站,该入料轨道以机械能将电子元件往下游移载;一回弯形的中继轨道,其连接于该入料轨道下游,该中继轨道以机械能将电子元件往下游移载;一线形出料轨道移动,其连接于该中继轨道下游,该出料轨道以机械能将电子元件往下游端移载至一冷却出料站,该冷却出料站供取放装置的吸嘴吸取电子元件;以及一数量感应器,其选择性地设于中继轨道或入料轨道,以感应电子元件的数量,用以变动电子元件冷却的温度及时间。
  • 电子元件测试及其材料冷却机构

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