专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]耐高电压的电子元件-CN201420006023.9有效
  • 林明达 - 德一精密国际股份有限公司
  • 2014-01-06 - 2014-07-16 - H05K1/02
  • 本实用新型是关于一种耐高电压的电子元件,其在电子元件的表面镀上了一层高分子奈米镀膜,其高绝缘性可以提供电元件耐高电压的能力,使电子元件不必担心因被安装于室外而遭雷击等高电压冲击而损坏,同时也提高了电子元件屏蔽水气、灰尘微粒、雨水等劣化因子的能力,为一种具有高使用寿命以及稳定性的电子元件
  • 电压电子元件
  • [发明专利]电子元件的散热模块及其组装方法-CN200910137703.8无效
  • 谢宏昌;陈奇生;黄仁仕 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2009-04-27 - 2010-10-27 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种电子元件的散热模块及其组装方法,其中电子元件的散热模块包含:散热装置;电子元件,其具有多个导接脚;导热黏着界面,其设置于散热装置与电子元件之间,用以使电子元件固定于散热装置上;电路板,其具有多个孔洞,用以供电元件的多个导接脚插设连接。本发明可以自动化生产的方式将电子元件固定于散热装置上,使电子元件可准确地与电路板上的孔洞定位,采用自动化生产可节省生产成本以及增加工艺速度,另外可解决公知技术的螺丝的头部结构会与周围其它电子元件接触的问题
  • 电子元件散热模块及其组装方法
  • [实用新型]电路板组件和手持加热器-CN202222216608.0有效
  • 詹鑫;蔡佳村 - 通力科技股份有限公司
  • 2022-08-22 - 2023-01-31 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种电路板组件和手持加热器,该电路板组件包括电路板、电子元件、粘接层以及导热组件,电路板上设置有供电元件焊接在电路板上的焊脚;粘接层的一侧与电路板设置有电子元件的一侧粘接;导热组件包括相互连接的导热连接件和石墨导热件,导热连接件与粘接层背离电路板的一侧粘接,导热连接件和粘接层均开设有供电元件和焊脚外露的通孔。导热连接件与石墨导热件连接,由于石墨导热件的导热率大于导热连接件,因此可以更快的将电路板和电子元件上的热量传递给石墨导热件,提高对电路板和电子元件的散热效率,从而降低电路板和电子元件的温度,避免电子元件温度过高出现损坏或者脱焊现象的发生
  • 电路板组件手持加热器
  • [实用新型]用于电子元件的固定座-CN201120175709.7有效
  • 谢淑丽 - 康扬塑胶(东莞)有限公司
  • 2011-05-27 - 2011-11-30 - H05K7/10
  • 本实用新型公开了一种用于电子元件的固定座,是由绝缘材料一体成型,该固定座包括:一纵向开设至少两脚孔的支承片,该支承片顶面周缘突伸至少两可供电元件容置与定位的上支臂;以及该支承片底面周缘突伸至少两可跨置于印刷电路板表面的下支臂;该固定座与电子元件结合后,可进一步提供电元件与印刷电路板间保持一预定高度,并可有效避免与相邻电子元件的接脚误触的机会,杜绝短路的发生。
  • 用于电子元件固定
  • [实用新型]一种同轴电子元件表面贴装装置-CN201620663199.0有效
  • 叶金洪 - 叶金洪
  • 2016-06-29 - 2017-03-22 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种同轴电子元件表面贴装装置,包括框架主体,框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体,框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口,框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面,框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面,框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。本实用新型的有益效果是使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能,提高了同轴电子元件的使用效率,减少了加工工序,并减少了人工方面的成本。
  • 一种同轴电子元件表面装置
  • [发明专利]一种用于配电柜的过压保护电路-CN201611149361.8在审
  • 石敏;王建;舒志贤;闵文杰;侯金华;郭玉文 - 安徽长龙电气集团有限公司
  • 2016-12-14 - 2017-04-26 - H02H9/04
  • 本发明属于保护电路技术领域,尤其涉及一种用于配电柜的过压保护电路,包括供电电压取样电路、基准电压电路、过压检测电路、执行电路和电子元件,所述供电电压取样电路用于将交流电压转换为直流供电电压,且直流供电电压输入到过压检测电路,所述基准电压电路用于将电源电压转换为基准电压,且基准电压输入到过压检测电路,所述过压检测电路的输出端与执行电路输入端电连接,所述执行电路的输出端与电子元件输入端电连接。该发明在过压检测电路检测到供电电压高于基准电压时,过压检测电路控制执行电路截止,从而实现配电柜在出现过压的异常现象时对电子元件的保护,避免电子元件受到损坏。
  • 一种用于配电柜保护电路
  • [发明专利]电子元件引脚成型工艺-CN202310379141.8在审
  • 翟保利 - 东莞市冠佳电子设备有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-08-01 - B21F1/00
  • 本发明涉及电子加工技技术领域,特别是涉及一种电子元件引脚成型工艺,用于对电子元件的引脚进行折弯成型,包括以下步骤:供料,提供电元件;折弯,通过折弯机构对经过供料步骤的电子元件按照预设的型状进行折弯;成型,通过成型机构对经折弯步骤的电子元件按照另一预设的型状进行折弯;出料,对将经成型步骤的电子元件进行出料。本发明的电子元件引脚成型工艺,替代了人工的方式对电子元件进行折弯成型加工,折弯成型加工效率高,而且加工效果好,且因其自动化程度高,可以大大降低产品的不良率,提高了产品的良品率,十分值得推广应用。
  • 电子元件引脚成型工艺
  • [实用新型]耐压散热结构-CN202320264740.0有效
  • 吴作金 - 台州市艾赛康电子有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-09-26 - H05K7/20
  • 本申请公开了一种耐压散热结构,其包括密闭容器,密闭容器内具有容纳腔,容纳腔用于供电元件容纳,容纳腔内填充有用于供电元件浸没的冷却液,容纳腔内还设有被压缩部,被压缩部的压缩率大于冷却液的压缩率。通过被压缩部的应力吸收缓冲了压力,能够让密闭容器的形变量达到更大的情况下,冷却液作用在电子元件上的压强也可以使得电子元件正常运转,进而实现了耐压上限的提升。
  • 耐压散热结构

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