专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光还原六价的方法-CN201110336257.0有效
  • 刘会洲;谢铿;黄焜 - 中国科学院过程工程研究所
  • 2011-10-28 - 2012-06-20 - C02F1/30
  • 本发明涉及一种在光照条件下,加入光引发剂以还原水溶液中六价离子的方法。所述方法为:往含六价的水溶液中加入光引发剂,调节溶液至酸性,在太阳光或人造光的光照下,混合后即可实现六价的还原,将高毒性的六价还原为毒性、溶解度小的三价。本发明为还原六价提供了一种经济简便、快速有效、环境友好的方法,大大降低了水溶液中六价的还原处理成本,可实现含六价废水无害化处理的目的。
  • 一种光还原六价铬方法
  • [发明专利]一种去除真空熔炼铜合金夹杂物的方法-CN200910010844.3有效
  • 王亚平;王慧馨 - 辽宁金力源新材料有限公司
  • 2009-03-25 - 2010-10-06 - C22C1/02
  • 一种去除真空熔炼铜合金夹杂物的方法,首先将铜金属和金属材料按照含量为15wt%~75wt%的比例在真空感应炉中加热、熔化,其特点是待铜金属和金属材料在真空感应炉中熔化完全后加入经过高温除气的造渣材料,使熔液在熔渣中保持3~5分钟,用熔渣吸附除去铜熔液中的异质颗粒,然后再浇铸制备出夹杂物的铜触头材料。本发明在真空感应熔炼过程中直接添加经过高温烧结除气的熔渣混合物,在真空感应熔炼过程中直接用熔渣去除熔液中的夹杂物,不再经过电渣重熔的二次熔炼过程,从而使制备的铜合金成本显著降低,具有气体含量、组织致密
  • 一种去除真空熔炼合金夹杂方法
  • [发明专利]细菌解毒渣的方法-CN200510032052.8无效
  • 柴立元;何德文;王云燕;闵小波;彭兵;朱文杰;李雄;王庆伟;赵堃;盛灿文;邓荣 - 中南大学
  • 2005-08-25 - 2007-02-28 - C22B3/18
  • 细菌解毒渣的方法。本发明采用细菌堆浸工艺,先将渣制成粒度为3~15mm左右的颗粒后筑成具有一定倾斜角度的渣堆,在渣堆顶部均匀布水喷淋,浸出液进生化池;再利用细菌Ch-1在室温25~40℃条件下喷淋渣堆7~10天,将渣中本发明能克服渣传统解毒法存在的二次污染及成本高等缺点,能避免现有生物法采用硫酸盐还原菌需消耗大量酸调节pH值、以及细菌还原能力导致工业化难的不足,具有投资及运行费用、工艺操作简单、高效清洁解毒及回收金属等优点,能广泛用于盐、铁合金等生产过程排放的渣治理。
  • 细菌解毒方法

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