专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包含交联的材料及其制造方法-CN200580013295.5有效
  • 伊藤耕三;荒木润 - 国立大学法人东京大学
  • 2005-05-06 - 2007-04-11 - C08G65/329
  • 本发明提供一种具有更高溶胀性的包含交联的材料,特别是提供一种溶胀性随着pH变化发生变化的包含交联的材料。此外,本发明提供了一种在环境的电场变化的情况下,对该电场具有响应性,特别是具有高速响应性的包含交联的材料。本发明提供一种包含交联的材料,该交联具有至少2分子的,且该至少2分子的的环状分子通过化学键彼此结合而形成交联,所述中直链状分子以穿刺状包接在环状分子的开口部分且在所述直链状分子的两个末端配置有封端基以防止该环状分子脱离
  • 包含交联聚轮烷材料及其制造方法
  • [发明专利]交联及其制造方法-CN200580002125.7有效
  • 伊藤耕三;木户胁匡俊 - 国立大学法人东京大学
  • 2005-01-11 - 2007-02-07 - C08G65/32
  • 本发明的目的在于提供一种具有安全性即生物相容性、并显示出在低温下形成非凝胶状态、在高温下形成交联状态例如凝胶状态的非凝胶-凝胶转移的化合物或材料。该目的是通过一种交联实现的,所述交联的特征在于:包含至少2分子的,该分子是直链状分子以穿刺状包接在环糊精分子的开口部分、且在直链状分子的两个末端设有封端基以防止该环糊精分子脱离而形成的,该至少2分子的通过物理键交联而形成交联,所述环糊精分子的羟基(-OH)的一部分或全部被非离子性基团取代。
  • 交联聚轮烷及其制造方法
  • [发明专利]蒽醌修饰β-环糊精假DNA非共价交联试剂-CN200910068771.3无效
  • 刘育;余志林;张衡益 - 南开大学
  • 2009-05-08 - 2009-12-30 - C08B37/16
  • 本发明属于DNA交联及基因治疗领域,涉及蒽醌修饰β-环糊精及其假的制备方法及用途。本发明公开了一种蒽醌修饰β-环糊精及其与丙二醇构筑假的制备方法及用途。蒽醌通过酰胺缩合共价修饰β-环糊精,在超声振荡下,将丙二醇二胺(Mw=2000)滴入蒽醌β-环糊精饱和溶液中,室温搅拌10-12小时,在0-5℃下将假纯化合物沉淀析出。蒽醌修饰β-环糊精假作为一种新型的DNA非共价交联试剂,利用蒽醌基团对DNA大小沟槽的嵌入,假能有效的对DNA非共价交联。该化合物在DNA交联和基因治疗方面具有重要的应用价值。
  • 修饰环糊精假聚轮烷dna共价交联试剂

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