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[发明专利]纤维布的无缝贴合方法-CN200610160947.4无效
发明人：何建纲 -专利权人：何建纲
申请日： 2006-12-06 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： A41H43/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种纤维布的无缝贴合方法，先提供第一纤维布，并于该第一纤维布的一端披覆液态或粉状的黏着剂，再将第二纤维布的一端层迭于上述第一纤维布设有黏着剂的一端，借由加压、加热以使二纤维布的相对端黏结成型。
纤维无缝贴合方法

[实用新型]支架和摄像模组-CN202120931308.3有效
发明人：章斌 -专利权人：余姚舜宇智能光学技术有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：所述支架适于以其所述底部支撑面通过黏着剂附着于安装面的方式被安装于该安装面上，所述斜面和所述底部支撑面相配合以设定用于对该黏着剂进行曝光固化的曝光空间。
支架摄像模组

[实用新型]压纹玻璃-CN200420077204.7无效
发明人：杨明和;冯总庆 -专利权人：展三玻璃有限公司
申请日： 2004-07-27 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： C03B31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种压纹玻璃，主要是在玻璃表面结合有形成凹凸纹路且为透明材质的合成黏着剂层，可有效克服玻璃本身材质硬度所造成的加工困难的缺陷，即可于玻璃的表面产生深浅层次的凹凸状，使玻璃表面具有凹凸立体的纹路效果，并同时结合该合成黏着剂的透明特性，形成一种创新的压纹玻璃。
玻璃

[实用新型]软性电路板-CN201920540420.7有效
发明人：何宣纬;黄建华 -专利权人：群光电能科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性电路板，包括基板、电路区域、螺孔、保护胶片及黏着剂。基板上包括第一区域及第二区域，其中第一区域设置铜箔，第二区域不设置铜箔。黏着剂黏着于铜箔及基板之间与铜箔及保护胶片之间。
软性电路板

[发明专利]一种芯片基板的制作方法-CN202011247992.X在审
发明人：索思亮;匡晓云;陶文伟;曹扬;陈立明;黄开天 -专利权人：南方电网科学研究院有限责任公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片基板的制作方法，包括以下步骤：1）提供一玻璃纤维基板，在所述玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层；2）在形成有黏着剂层的玻璃纤维基板上进行冲孔，并在冲孔后的玻璃纤维基板的上表面和下表面压附铜箔，同时烘烤使该铜箔透过黏着剂层于玻璃纤维基板结合；3）在玻璃纤维基板的上、下表面的铜箔层处形成导电柱，在铜箔的表面形成封装胶体，所述封装胶体包覆在导电柱并覆盖在铜箔上；4）研磨导电柱处的封装胶体，直至导电柱露出在封装胶体外
一种芯片制作方法

[发明专利]复合式磁芯及其制法-CN201110143721.4有效
发明人：谭隆竞;罗鹏程 -专利权人：美桀电子科技(深圳)有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01F27/255 文献下载
摘要：本发明提供一种复合式磁芯及其制造方法，其方法为：先以一预设比例混合粉状磁性材料和粉状黏着剂以形成固态混合物，接着将柱状芯材置于一模具的柱状保持模中，并将混合物分别填充于模具的上、下端形成模，或者在另一模具中依序放入混合物、环形芯材及混合物，之后，加热该模具或加热该另一模具中的固态混合物，使得粉状磁性材料通过粉状黏着剂相互黏结以成形于柱状芯材的两端，或使得粉状磁性材料通过粉状黏着剂相互黏结而同轴地包覆于该环形芯材整体并沿环形芯材的轴心形成有贯穿的孔洞
复合式磁芯及其制法

[发明专利]偏光板以及包含此偏光板的光学显示器-CN201780051242.5有效
发明人：郑宇鎭;李承俊;李泰贤 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G02B5/30 文献下载
摘要：本文中公开一种偏光板以及包含此偏光板的光学显示器，其中所述偏光板包括偏光膜、第一黏着剂层、第一光学补偿层、第二黏着剂层及第二光学补偿层，其以所描述的顺序的方式堆叠，且在利用微压头在25℃下在所述第二光学补偿层的表面上进行测量时
偏光以及包含光学显示器

[实用新型]擦除错字双层文具胶带-CN200620095158.2无效
发明人：肖欣一 -专利权人：肖欣一
申请日： 2006-01-24 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：擦除错字双层文具胶带，它包括固定支撑圈(1)、胶带粘贴层(2)，胶带粘贴层(2)下表面附有黏着剂，胶带粘贴层(2)绕在固定支撑圈(1)上；其特征在于：胶带粘贴层(2)下表面的黏着剂上粘贴有胶带保护层(3
擦除错字双层文具胶带

[发明专利]保护性组合物-CN201110263296.2有效
发明人：田珮;王昭渊;廖美勤;陈嘉泽;李旭修 -专利权人： 3M新设资产公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C09D133/10 文献下载
摘要：本发明提供一种保护性组合物，其包含分子量为25,000至200,000的聚合物及非离子型界面活性剂。本发明亦提供一种水转印标签，其包含(a)背衬、(b)施加于所述背衬上的水溶性聚合物、(c)施加于所述水溶性聚合物上的黏着剂组合物、(d)施加于所述黏着剂组合物上的油墨层及(e)施加于所述油墨层上的本发明保护性组合物
保护性组合

[实用新型]一种绿建筑环保人工运动场结构-CN201020519542.7无效
发明人：方贵富;纪仲伟 -专利权人：方贵富;纪仲伟
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： E01C13/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种绿建筑环保人工运动场结构，包括一固化透水层、一第一黏着层以及一磨擦弹性透水面层；其中，该黏着层于该固化透水层上均匀涂布上黏着剂而形成，用以提供黏合与黏着该固化透水层与该磨擦弹性透水面层用途；该固化透水层利用回收石粒拌合黏着剂后铺设形成，具有数个孔隙，提供渗水与排水；该磨擦弹性透水面层具有多孔性，以利于供水流动、渗出；且本实用新型将雨水渗入土壤，合乎水土保持功效，突破以往百分之百的雨水瞬间由排水沟排除不能达到以上功效的缺憾
一种建筑环保人工运动场结构

[发明专利]用于装填染发剂所用包装材的制造方法及以该包装材制成的包装袋-CN201710425303.1有效
发明人：包振力 -专利权人：东安生技实业股份有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B29C65/54 文献下载
摘要：一种以用于装填染发剂所用包装材的制造方法制成的包装袋，先制备厚度介于6μm～24μm的一个第一双向拉伸聚酯薄膜与一个第二双向拉伸聚酯薄膜、一个厚度介于4μm～15μm的铝箔薄膜，及一个厚度介于20μm～60μm的流延聚丙烯薄膜，接着将该第一双向拉伸聚酯薄膜的一个第一表面进行表面粗糙处理，再将该第一表面与该铝箔薄膜以黏着剂通过热压至摄氏36至44度进行黏着，将该第二双向拉伸聚酯薄膜的两个表面进行表面粗糙处理，并且其中一个表面以黏着剂与该铝箔薄膜通过热压至摄氏36至44度黏着，将该流延聚丙烯薄膜的一个表面以黏着剂再与该第二双向拉伸聚酯薄膜的另一个表面热压至摄氏36至44度进行黏着而形成一个包装材，最后将该包装材折叠
用于装填染发剂所用包装制造方法制成装袋

[实用新型]卫生用品的黏固装置-CN200520011085.X无效
发明人：吴金发 -专利权人：吴金发
申请日： 2005-04-04 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： A61F13/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种卫生用品的黏固装置，在卫生用品的前、后侧形成有前覆部及后覆部，后覆部上设置有一黏固单元，黏固单元包含有一离型膜，在离型膜与后覆部内面之间设有一层黏着剂，离型膜一侧的端部设置有一截拉线段本实用新型中的黏着剂还可以紧接着覆着在一半离型膜上，在半离型膜与后覆部内面间再设置第二层黏着剂。采用上述技术方案，本实用新型可以让使用者轻松方便地掌握最舒适的使用位置，并随拉线段往上一拉就黏着，且穿戴时不易松脱，可提高其穿着时的舒适感，另外，在重复使用时也能轻易掌握原来的最佳使用位置。
卫生用品装置

[发明专利]可聚合组合物及其应用-CN201611046760.1有效
发明人：赖怡祯;陈宏章;吴督宜 -专利权人：长兴材料工业股份有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：该可聚合组合物包含一红外线吸收剂、一聚合起始剂、一可聚合化合物、以及一聚合物黏着剂，其中该聚合物黏着剂为颗粒状的无规共聚物，并包含衍生自可聚合的聚氧化烯系单体与可聚合的非聚氧化烯系非含氮单体的结构单元。
聚合组合及其应用

[发明专利]半导体装置-CN200710148595.5有效
发明人：汤宝云;孙伟豪 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2007-08-29 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明提供一种具有导电凸块的电子构件或半导体装置，包含一层具有底切结构的有机缓冲层，此有机缓冲层在接合过程中可造成形变，以弥补由于凸块间的高度差，所造成的接合不良的问题；另外，在集成电路芯片与基板之间，还配置有黏着剂，其部分渗入底切结构中，不但可增加黏着的面积，以加强集成电路芯片与基板间的附着力，还可分散部分接合时的压合力，而减少集成电路芯片与基板之间所造成的黏着剂的回弹力。
半导体装置

[发明专利]硅化四级胺在用于医疗保健环境的纺织品的耐久抗菌处理中的用途-CN202180085682.9在审
发明人：刘耀南;黄骏豪;严绪浓 -专利权人：铠耀生物医药科技(管理)有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： D06M15/53 文献下载
摘要：施用包括杀生物性黏着剂及可选择的亲水性聚合物的涂层至织物，之后干燥及固化，发现能提供在冲击性医院洗涤条件下超过100次洗涤后仍可保持抗菌特性。此外，经处理的织物可保持或改善其触感特性和撕裂抗力。选择杀生物性黏着剂以在与合成或半合成纺织品兼容的低温下聚合。
硅化四级胺用于医疗保健环境纺织品耐久抗菌处理中的用途