专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制作用于电子产品的合金板金属电阻的方法-CN201910892848.2有效
  • 黄正信;刘复强;林育民;陈致龙;徐燕梅 - 丽智电子(南通)有限公司
  • 2019-09-20 - 2021-03-02 - H01C17/00
  • 本发明公开了一种制作用于电子产品的合金板金属电阻的方法,采用以下步骤:(1)在设定尺寸的合金板上采用黄光工艺制作包含多个与电阻形状相匹配的图像的阵列区域;(2)对图像阵列区域进行刻蚀至合金板的厚度与目标电阻阻值相适应即为合金阻体线路;(3)在合金阻体的正面和背面结合黄光工艺和电镀法依次制作正电极和背电极;(4)在非电极区域制作绝缘保护膜,并在绝缘保护膜上制作激光码;(5)将阵列区域中的电阻切割下来;(6)在电阻中对应电极区域的表面依次沉积多层金属膜本发明的制作方法通过黄光制程工艺得到精密的合金阻体线路且制作的产品在小尺寸的同时具备高精度、高功率特点,且方法简单高效。
  • 一种制作用于电子产品合金金属电阻方法
  • [发明专利]半导体制造的方法-CN201310225879.5无效
  • 陈桂顺;林进祥;鲁定中 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-08-11 - 2013-10-09 - G03F7/20
  • 本发明是有关于一种半导体制造的方法,包括进行一高精密制程,以提供至少一图案曝光制程于该基材层上,以及进行一低精密制程,以提供至少一图案曝光制程于该基材层上。第一曝光制程形成包括主动图案及虚设图案的图案。第二曝光制程去除虚设图案,借以形成主动图案于基材层上。该曝光制程可在任一步骤中完成,并且可包含额外曝光制程。该高精密制程可以是湿浸式微制程,而该低精密制程可以是干式微制程。此形成图案于基材上的方法可应用于制造更高密度的集成(积体)电路。
  • 半导体制造方法
  • [发明专利]半导体制造的方法-CN200610112136.7无效
  • 陈桂顺;林进祥;鲁定中 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-08-11 - 2007-03-07 - G03F7/20
  • 本发明是有关于一种形成图案于基材上的方法,包括进行一高精密制程,以提供至少一图案曝光制程于该基材层上,以及进行一低精密制程,以提供至少一图案曝光制程于该基材层上。该曝光制程可在任一步骤中完成,并且可包含额外曝光制程。该高精密制程可以是湿浸式微制程,而该低精密制程可以是干式微制程。此形成图案于基材上的方法可应用于制造更高密度的集成(积体)电路。
  • 半导体制造方法

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