专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]散热装置-CN200320100679.9无效
  • 胡军良 - 东莞莫仕连接器有限公司;莫列斯公司
  • 2003-11-20 - 2005-02-23 - H01L23/34
  • 一种散热装置,设置于一处理器单元上方;该处理器单元具有一处理器芯片及一整合传导热能的导热板设置于该处理器芯片上方;该散热装置至少包括有一模块及一导热件连接于该模块下方。该模块包括有第一组及两组第二组,该第一组的导热系数大于该第二组的导热系数,该第一组与该第二组交错设置且设置于第二组的中间,并且该第一组的宽度大于该处理器芯片的宽度并且小于该导热板的宽度
  • 散热装置
  • [实用新型]改进的散热-CN200420088163.1无效
  • 李证智 - 鼎沛股份有限公司
  • 2004-09-10 - 2006-01-04 - G06F1/20
  • 本实用新型为一种改进的散热,其是指一种使用于机板上的散热,该等散热一端边缘分别设有向内弯折的折,以令该等散热排列在一起时,可藉折的间隔而保持一定距离,该等散热分别与相邻的散热呈不等高排列,且该等散热两侧分别设固定件,以将散热固定在一起,如此一来,不但可因部分高度较矮的散热而能减少材料重量并能降低成本,且因该等散热呈不等高排列,而使在散热上的风扇所吹送的风量可充分吹入每片散热片中,进而在散热时更为迅速,且当该等散热排列的密度增加时,风扇风量进入散热片中可较传统散热更为有效。
  • 改进散热
  • [实用新型]散热器-CN201520479997.3有效
  • 周天赐 - 周天赐
  • 2015-07-06 - 2015-11-11 - H05K7/20
  • 本实用新型提供了一种散热器,用于对发热元器件进行散热,包括第一、第二以及连接所述第一与所述第二的过渡;所述第一与第二片在第一状态时,呈平行排列;所述第一与第二片在第二状态时通过在第一状态与第二状态之间的调节,可以改变所述第一与第二之间的间距大小,进而影响空气对流及辐射效果,实现散热能力可以调节的散热器。
  • 散热器
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201710943288.X有效
  • 宣敏喆;金明哲;申暻燮 - 三星电子株式会社
  • 2017-10-11 - 2022-10-11 - H01L21/8234
  • 在制造半导体装置的方法中,在衬底上形成第一有源至第三有源。第一有源至第三有源片中的每一个在第一方向上延伸,且第二有源、第一有源及第三有源片在第二方向上以此顺序设置,第二方向与第一方向交叉。使用第一蚀刻掩模来移除第二有源,第一蚀刻掩模覆盖第一有源及第三有源。使用第二蚀刻掩模来移除第三有源,第二蚀刻掩模覆盖第一有源及衬底的被移除第二有源的一部分。在第一有源上形成第一栅极结构。在与第一栅极结构相邻的第一有源的一部分上形成第一源极/漏极层。本发明的半导体装置可具有高的集成度及小的面积。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]散热器-CN200910306264.9无效
  • 许寿标;周世文;陈俊吉 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2009-08-28 - 2011-04-06 - H05K7/20
  • 一种散热器,其包括若干间隔排列的第一散热,每一第一散热具有第一端部及与该第一端部相对的第二端部,还包括若干第二散热,每一第二散热均具有第一端部及与该第一端部相对的第二端部,所述若干第二散热分别介于相邻的第一散热之间,且第一端部位于相邻的第一散热的第一端部之间,每一第一散热的第一端部与前一第一散热的第一端部卡扣;第一散热的第二端部与前一第二散热的第二端部卡扣,该第二散热的第二端部与该第一散热的前一第一散热的第二端部卡扣在同样的有限散热空间内,本发明散热器具有的散热数量大约是现有技术中散热器具有的散热数量的两倍。
  • 散热器
  • [发明专利]手提电脑用散热的扣合构造-CN200710134708.6无效
  • 金铭 - 昆山市宝福通电子科技有限公司
  • 2007-10-15 - 2009-04-22 - G06F1/20
  • 本发明公开了一种手提电脑用散热的扣合构造,包括由多数单片式散热相互扣合组成的散热组件,散热具有一同向的上弯折部和下弯折部,上弯折部和下弯折部分别形成呈凸出的“T”型连接部,上弯折部和下弯折部上分别形成呈“T”型的连接孔,且“T”型连接孔延伸到散热本体,凸出的“T”型连接部和“T”型连接孔方向相同,各散热相连时,后一散热的T型连接部恰好可置于前一散热的T型连接孔中,后一散热的T型连接部端头向散热本体内凹陷且凹陷端面止挡于前一散热本体侧面,后一散热T型连接部的肩部抵触于前一散热T型连接孔的肩部。
  • 手提电脑散热构造
  • [实用新型]手提电脑用散热的扣合构造-CN200720038694.3无效
  • 金铭 - 昆山市宝福通电子科技有限公司
  • 2007-07-10 - 2008-06-18 - G06F1/20
  • 本实用新型公开了一种手提电脑用散热的扣合构造,包括由多数单片式散热相互扣合组成的散热组件,散热具有一同向的上弯折部和下弯折部,上弯折部和下弯折部分别形成呈凸出的“T”型连接部,上弯折部和下弯折部上分别形成呈“T”型的连接孔,且“T”型连接孔延伸到散热本体,凸出的“T”型连接部和“T”型连接孔方向相同,各散热相连时,后一散热的T型连接部恰好可置于前一散热的T型连接孔中,后一散热的T型连接部端头向散热本体内凹陷且凹陷端面止挡于前一散热本体侧面,后一散热T型连接部的肩部抵触于前一散热T型连接孔的肩部。
  • 手提电脑散热构造
  • [发明专利]半导体装置-CN202210935342.7在审
  • 游家权;潘冠廷;朱熙甯;江国诚;王志豪 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-08-05 - 2022-12-16 - H01L29/06
  • 一种半导体装置,包括有源区,在基板上方沿着第一方向延伸,其中有源区包括从源极区通过通道区延伸到漏极区的导电路径;栅极电介质,在通道区的表面上;隔离,在有源区的第一侧,其中隔离包括:第一区,相邻源极区,且具有第一宽度;第二区,相邻通道区,且具有第二宽度;以及第三区,相邻漏极区,且具有第一宽度,其中第一宽度大于第二宽度;以及栅极电极,在通道区中抵接栅极电介质。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN202210301227.4在审
  • 詹易叡;潘冠廷;江国诚;程冠伦;王志豪 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-03-24 - 2022-10-25 - H01L21/8234
  • 一种半导体装置的制造方法,包括:形成半导体,从基板突出;在半导体的侧壁上形成牺牲盖层;形成第一和第二介电,夹设半导体;在半导体、牺牲盖层、第一以及第二介电上方形成牺牲栅极堆叠;在牺牲栅极堆叠的侧壁上形成栅极间隔物;去除牺牲栅极堆叠以形成栅极沟槽,其中栅极沟槽露出半导体、牺牲盖层、第一以及第二介电;从栅极沟槽去除牺牲盖层,从而露出半导体的侧壁;以及在栅极沟槽中形成金属栅极堆叠,金属栅极堆叠齿合半导体
  • 半导体装置制造方法
  • [实用新型]一种模组改进型散热器-CN201120175901.6有效
  • 林诗诏;卿国芳 - 东莞永腾电子制品有限公司
  • 2011-05-30 - 2011-12-28 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及计算机技术领域,具体是指一种模组改进型散热器,包括风扇和模组,模组由和改进型彼此交错叠加形成,的迎风端为斜面,改进型的迎风端设有起引流作用的引风口;所述模组的斜角与风扇叶片的切线方向一致本实用新型的优点在于,改进型具有的引风口设计,以及模组斜角与风扇叶片的切线方向一致,减少了对风扇形成的风的风阻,提高了散热器的散热效能,适宜推广使用。
  • 一种模组改进型散热器
  • [实用新型]一种新型乌笼球泡散热器-CN201721040149.8有效
  • 熊雪理 - 熊雪理
  • 2017-08-18 - 2018-03-27 - F21V29/503
  • 本实用新型公开了一种新型乌笼球泡散热器,包括底板和,所述底板上设有双排铆点,所述的下端与底板上的双排铆点连接固定,所述的上端通过宽边连扣连接固定,所述呈圆环形设置,且组成的散热器的中部设为贯通的通道,所述上设有圆孔,且上的圆孔位置相同。该新型乌笼球泡散热器,用于大瓦数的球泡散热,设置的双排铆点使得散热效果更加;宽边连扣使散热器更加连接更加牢固。
  • 一种新型乌笼球泡鳍片散热器

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