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[发明专利]一种锂离子电池电解铜箔防氧化液及其制备方法-CN202310286625.8在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09D133/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种锂离子电池电解铜箔防氧化液及其制备方法，属于电解铜箔表面处理技术领域。本发明的锂离子电池电解铜箔防氧化液的具体组成为：聚合物6～15份、环己六醇六磷酸3～6份、葡萄糖2～4份、锂皂石1～3份、钨酸钠8～12份、氧化石墨烯0.5～2.5份、水90～110份。本发明的锂离子电池电解铜箔防氧化液中的有机聚合物、无机物和有机配体之间相互配合作用，使得电解铜箔表面形成了均匀的有机无机复合膜，能够提高电解铜箔的高温防氧化性。
一种锂离子电池电解铜箔氧化及其制备方法

[发明专利]任意θ相位角下的电解铜箔旋切设备、电解铜箔旋切方法-CN202010033438.5有效
发明人：郭丽平;廖平元;刘少华;张小玲;钟豪昌;李秀娟;谢爱和 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2020-01-13 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G01N1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种任意θ相位角下的电解铜箔旋切设备、电解铜箔旋切方法；属于电解铜箔生产及品质分析领域；其技术要点：其包括：水平设置的弧形轨道，所述弧形轨道所对应的的相位角为θ角；支座；转动杆，所述转动杆的第一端转动支撑于支座上本发明旨在提供一种任意θ相位角下的电解铜箔旋切设备、电解铜箔旋切方法，提高电解铜箔取样的通用性与便利性。
任意相位角电解铜箔设备方法

[发明专利]一种防止电解铜箔端面变色的方法-CN202110096905.3在审
发明人：曾潮;彭硕;谭小东 -专利权人：湖北中一科技股份有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： C23C22/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止电解铜箔端面变色的方法，其步骤包括：配制防氧化液；清洁电解铜箔端面；转动固定电解铜箔的管芯和压辊，同时在清洁后的电解铜箔端面处涂覆所述防氧化液，干燥处理后保存；配制防氧化液中包含以下浓度的原料本发明一方面通过所配置的防氧化液提高了对电解铜箔端面的防氧化效果，另一方面在端面擦拭防氧化液过程中利用压辊与分切后的电解铜箔管芯同步转动，有效防止了防氧化液渗入电解铜箔内部，并且避免端面擦伤；该方法显著延长了电解铜箔端面的保存时间
一种防止电解铜箔端面变色方法

[发明专利]阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法-CN202111285831.4在审
发明人：刘开辉;张志强;刘科海;丁志强;黄智;乐湘斌;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法，属于铜箔制备领域。阴极辊包括辊状的本体、环状的基材铜箔及石墨烯薄膜。环状的基材铜箔形成于本体的周壁且与本体导电连接；石墨烯薄膜形成于基材铜箔的表面并包裹基材铜箔，且石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征。基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。利用石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征，利用电解铜箔复制石墨烯薄膜的表面形貌特征以实现对电解铜箔的“预单晶化”，因此显著降低后续退火温度后能够获得单晶铜箔或大晶畴铜箔，且即使电解铜箔厚度＜25μm，也可显著降低褶皱的产生
阴极电解铜箔机构制备方法成品系统

[实用新型]电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置-CN201821914941.6有效
发明人：金相裕 -专利权人： KCF技术有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置，所述电解铜箔支撑装置包括：支撑辊，用于支撑铜箔；支撑框架，可移动地设置有所述支撑辊；以及移动部，使所述支撑辊相对于所述支撑框架移动，以调整支撑辊支撑铜箔的支撑位置
电解铜箔支撑辊支撑装置支撑框架制造装置铜箔可移动地设置本实用新型支撑位置移动部支撑移动

[发明专利]适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺-CN202010858764.X有效
发明人：张华;江泱;杨红光;杨帅国;吴莹;余燕 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺，所述添加剂为含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液，所述水溶液中光亮剂SPS的浓度为2～3g/L，DPS的浓度为0.5～1.5g/L，使用本发明的适用于HDI板的电解铜箔用添加剂生产出的12～105μm电解铜箔，轮廓峰值稳定、晶格大小一致、常温抗拉强度≥400MPa，高温抗拉强度≥200MPa，常温延伸率≥10%，高温延伸率≥15%，耐折次数≥3000次，机载强度高、铜箔韧性好，从而解决了HDI板材在加工过程中的铜箔断裂问题。
适用于 hdi 电解铜箔添加剂生产工艺

[发明专利]一种制备高温高延伸率动力电池用电解铜箔的方法及其添加剂-CN201910427884.1有效
发明人：李永贞;马秀玲;张有勇;解祥生 -专利权人：青海电子材料产业发展有限公司;青海诺德新材料有限公司;青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备高温高延伸率动力电池用电解铜箔的方法及其添加剂，首先，将高纯铜线加热溶解生成硫酸铜电解液；其次，将制得的硫酸铜电解液过滤后进入高位槽，往高位槽中加入添加剂，然后进行电解生箔；最后，将制得的铜箔通过防氧化液处理本发明通过在电解铜箔过程中添加特制的添加剂，制得的铜箔具有非常好的室温及高温高延伸率，而这种电解铜箔可以防止铜箔在活性物质涂布后进行轧辊压延等压平工序中发生龟裂，在进行过充电特性试验中，可承受住过充电时的发热所引起的膨胀应力，铜箔不会产生龟裂。
一种制备高温延伸动力电池用电铜箔方法及其添加剂

[发明专利]制造超薄电解铜箔用的添加剂-CN201110429686.2无效
发明人：王俊锋;廖平元;廖跃元;刘少华;叶铭;杨剑文;温秋霞 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种制造超薄电解铜箔用的添加剂，旨在提供一种使制造的超薄电解铜箔高延伸率高，抗拉强度好，可替代压延铜箔的添加剂；其技术要点是：每1升硫酸铜溶液中加入10～800毫克酰胺、20～400毫克干酪素、5～100毫克四氢噻唑硫铜、5～100毫克聚乙二醇、10～500毫克明胶、10～500毫克聚二硫二丙磺酸钠、20～100毫克氯盐混匀而成；用于制作电解铜箔；属于铜箔制造技术领域。
制造超薄电解铜箔添加剂

[发明专利]电解铜箔以及使用该电解铜箔的各种制品-CN201680055571.2有效
发明人：藤泽季实子;篠崎健作;胡木政登;篠崎淳 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-09-15 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种铜箔厚度薄、具有高强度且卷曲被抑制的电解铜箔。本发明提供一种电解铜箔，其特征在于，常态下的拉伸强度和在200℃下加热3小时后常温测定的拉伸强度为350MPa以上，电解铜箔的厚度x(μm)为10以下，将电解铜箔切为100mm×50mm，静置于水平台上，将100mm的边作为端部，利用规尺与电解铜箔的端部平行地压住从一侧的端部至30mm为止的位置时，在将作为从水平台至另一侧的端部的向上翘曲量而测定的所述电解铜箔的卷曲量(mm)设为y时，满足y≤40/x
电解铜箔以及使用各种制品

[发明专利]具抗铜屑特性的电解铜箔-CN201910987611.2有效
发明人：郑桂森;赖耀生;周瑞昌;赖建铭 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种具有制造锂离子可充电二次电池性能的电解铜箔，还包括该电解铜箔的制造方法，该电池的制造方法及所得的电池。该电解铜箔具有1.5至4.3kpa*m2/g的比胀破强度及30至40kgf/mm2的抗拉强度。藉由纳米压痕分析，该电解铜箔的沉积侧具有0.2至约2.0Gpa的表面硬度，以防在将活性材料压制到电解铜箔上时起皱。该铜箔在裁剪后具有减少的铜屑形成及铜屑尺寸。
具抗铜屑特性电解铜箔

[发明专利]电解铜箔、锂离子二次电池用负极电极、锂离子二次电池以及印刷电路板-CN201780003044.1在审
发明人：胡木政登;筱崎淳 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-04-04 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种高强度、高耐热性且伸长率各向异性小的电解铜箔、锂离子二次电池用负极电极、锂离子二次电池以及印刷电路板。本发明的表面处理铜箔为含有0.001～0.020质量％的碳的电解铜箔，其特征在于，该电解铜箔的十点平均粗糙度(Rz)为1.8μm以下，就将所述电解铜箔在150℃下加热1小时后于常温下测定时的拉伸特性而言，所述铜箔的拉伸强度为400MPa以上，铜箔的宽度方向(TD)的伸长率为2％以上，并且表示铜箔的长度方向(MD)的伸长率与所述宽度方向(TD)的伸长率之差的参数，即，伸长率各向异性{[(MD伸长率‑TD
电解铜箔锂离子二次电池负极电极以及印刷电路板

[发明专利]电解铜箔-CN202180007696.9在审
发明人：中岛大辅;松田光由;原保次;和田充弘 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为
电解铜箔

[发明专利]带承载箔的电解铜箔及使用该电解铜箔的包铜层压板-CN00801771.9无效
发明人：吉岡淳志;杉元晶子;妙中咲子;土桥诚;樋口勉;山本拓也;岩切健一郎 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-04-06 - 公布日： 2001-11-07 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上
承载电解铜箔使用层压板

[实用新型]一种装有挤水辊和挤液辊的电解铜箔生箔机-CN201220654110.6有效
发明人：张剑萌 -专利权人：赣州逸豪实业有限公司
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型属于电解铜箔的生产设备领域，具体涉及一种装有挤水辊和挤液辊的电解铜箔生箔机，包括机架、阳极槽、阳极板、阴极辊、收卷辊，还包括有挤液辊、毛刷滚筒、喷水器和挤水辊。挤液辊使附着在铜箔表面的硫酸铜溶液重新流入阳极槽，实现了硫酸铜溶液的回收再利用，并且通过喷水器和毛刷滚筒对铜箔表面的清洗，清除了附着在铜箔表面的硫酸铜溶液，挤水辊把附着在铜箔表面的水擦除，从而有效地抑制了铜箔表面氧化发黑现象的发生，延长了电解铜箔在进行其后续表面处理工序之前的存放时间，使生产出的电解铜箔可以存放6-8天，使电解铜箔后续表面处理的生产时间可以安排的更加灵活，同时还提高了电解铜箔的质量和使用寿命。
一种装有挤水辊挤液辊电解铜箔生箔机

[发明专利]一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺-CN201210062017.0无效
发明人：杨祥魁;徐树民;刘建广;马学武;宋召霞;徐策;王涛 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2012-03-12 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：一种超低轮廓铜箔表面的黑色粗化处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。对超低轮廓铜箔表面进行粗化、黑化、防氧化、硅烷偶联剂、烘干处理后，表面粗糙度小于2.5μm，表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，特别适用于挠性覆铜板或高频电路板。
一种轮廓铜箔表面黑色处理工艺