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[发明专利]一种电解铜箔制造设备-CN201910131387.7有效
发明人：邓烨;吴燕林;谢鑫 -专利权人：圣达电气有限公司
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解铜箔制造设备，包括依次设置的电解铜箔机构、剥离机构、粗辊预压机构、高频冲压机构、精辊碾压机构、抛磨机构和收料机构，所述高频冲压机构包括用于设置在铜箔一侧的弹性辊压装置以及用于设置在铜箔另一侧的高频冲压装置；所述抛磨机构包括用于铜箔正面抛磨的正面抛磨装置以及用于铜箔背面抛磨的背面抛磨装置。本发明设计新颖，结构合理，通过将电解后的铜箔从阴极电解辊上剥离后经由预压、高频冲压以及碾压和抛光后得到质量薄、表面光洁度高、微观缺陷少、密度高的铜箔，且具有优良的延伸率和抗拉强度，有利于锂电池的使用，提升锂电池的质量
一种电解铜箔制造设备

[发明专利]电解铜箔、其制造方法以及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用负极-CN201880071458.2有效
发明人：金升玟;金浩建 -专利权人： SK纳力世有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种电解铜箔集电器，其中通过控制电解铜箔表面的表面特性而使其与负极材料具有高粘附力。本发明提供一种具有第一表面和第二表面的电解铜箔，其特征在于，该电解铜箔包括：位于第一表面的第一保护层；位于第二表面的第二保护层；以及介于第一保护层和第二保护层之间的铜膜，电解铜箔在第一表面或第二表面的结合系数定义为根据本发明，通过控制电解铜箔表面的表面特性，能够获得与负极材料具有高粘附力且具有低电阻的电解铜箔。
电解铜箔制造方法以及包含容量二次电池负极

[发明专利]用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法-CN201780026204.4有效
发明人：赵泰真;李先珩;朴瑟气;宋基德 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法，更具体地，涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产用于石墨烯的电解铜箔的方法，该电解铜箔能够由于在电解铜箔的生产期间防止电解铜箔的表面变形而促进石墨烯的形成根据本发明，通过提供这样一种用于石墨烯的电解铜箔，该电解铜箔具有在电解铜箔上合成石墨烯期间在200℃下处理1小时之后由公式1表示的S面的粗糙度Rz，可使在高温下的电解铜箔的表面变形最小化。此外，根据本发明，通过提供这样一种电解铜箔，其中，在石墨烯合成在电解铜箔上之后该石墨烯具有300欧姆/平方或更小的低电阻值，石墨烯可容易地形成在电解铜箔上。
用于石墨电解铜箔以及生产方法

[发明专利]电解铜箔及其制备方法和应用-CN201811493057.4有效
发明人：王锋;丁瑜;付争兵 -专利权人：湖北工程学院
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种电解铜箔用添加剂及其应用、电解铜箔及其制备方法和应用、锂离子电池，属于电解铜箔技术领域，本发明提供了一种电解铜箔用添加剂，包括添加剂A和添加剂B；其中，添加剂A包括晶粒细化剂和聚乙烯亚胺烷基化合物电解铜箔用添加剂用于制备电解铜箔时，可制备得到厚度仅为5‑8μm的电解铜箔，且得到的电解铜箔具有高的抗拉强度和延伸率，具有低的粗糙度和翘曲度，厚度均匀，无撕边现象，结晶细腻。
电解铜箔及其制备方法应用

[发明专利]用于高导热电解铜箔的有机添加剂-CN201510134380.2在审
发明人：王长虹;张志;王海军 -专利权人：咸阳恒鑫实业有限公司
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种用于高导热电解铜箔的有机添加剂。本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂由以下组份按重量百分比混合配制而成：明胶(C102H151O39N31)50％～70％，硫脲(CS(NH2)2)20％～40％，干酪素(NH2RCOOH)5％～15本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂控制性能较好，稳定性较强，有效的解决电解铜箔导热性差、抗剥离强度低、电解铜箔生长面峰值过高、延伸率低的问题。
用于导热电解铜箔有机添加剂

[发明专利]电解铜箔、电极、蓄电池和电解铜箔的制造方法-CN201710729000.9有效
发明人：金星玟 -专利权人： KCF技术有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：提供了一种能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔、一种包括能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔的电极、一种包括能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔的蓄电池、以及一种能够确保蓄电池有高的容量保持率的电解铜箔的制造方法电解铜箔包括第一表面、和与第一表面相对的第二表面、铜层、和第一保护层，该铜层包括面向该第一表面的无光泽面和面向该第二表面的光泽面；第一保护层设置于铜层的无光泽面上，其中第一保护层包括铬(Cr)，以及电解铜箔的第一表面的附着系数的范围从
电解铜箔电极蓄电池制造方法

[实用新型]一种电解铜箔拆解用拉管机-CN202121297435.9有效
发明人：李晓晗;王裴文;何一坤;李哥斗;周建新 -专利权人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B65H19/30 文献下载
摘要：本申请属于电解铜箔设备技术领域，具体涉及一种电解铜箔拆解用拉管机。该拉管机包括：固定有双向油缸的上板、设有“U”形开口的下板、和与待拆解电解铜箔卷卷芯内径相适应的抽管。本申请电解铜箔拆解用拉管机，其利用机械力将电解铜箔与卷芯强行分离，具有分离效率高、分离速度快的明显有点，可有效克服现有技术中人工拆解时劳动强度高、作业效率低的缺陷。由于其结构设计合理、操作简便，因此，对于铜箔类生产企业具有较好的实用价值。
一种电解铜箔拆解拉管

[发明专利]一种电解铜箔用分切机及其方法-CN202210915911.1在审
发明人：邓玉汕;江思艳;李明珠;罗尚新;刘清泉;肖建斌;温志豪;古达宏 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B65H16/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电解铜箔用分切机及其方法，包括放卷机构、清洁机构、分切机构和收卷机构按照电解铜箔分切流程布置；清洁机构包括刷洗组件和清洁组件，刷洗组件与清洁组件之间连接有电解铜箔；刷洗组件与放卷机构之间连接有电解铜箔；分切机构包括分切组件和导正组件；分切组件与清洁组件之间连接有电解铜箔；收卷机构包括收卷组件和区分组件，区分组件与收卷组件之间连接有分切后的电解铜箔；区分组件与导正组件之间连接有分切后的电解铜箔。本发明能在分切电解铜箔前对电解铜箔进行有效清洁，减少了电解铜箔表面残留的电解液和浮尘杂质，减少分切收卷后的电解铜箔腐蚀粘连，减少了电解铜箔的损耗。
一种电解铜箔用分切机及其方法

[发明专利]电解铜箔及二次电池集电体用电解铜箔-CN03152240.8无效
发明人：大塚英雄;铃木昭利 -专利权人：古河电路铜箔株式会社
申请日： 2003-07-31 - 公布日： 2004-03-10 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及电解铜箔和采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时很难产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔；该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体组织非常细微，同时常温抗拉强度不过高，延伸率良好，经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度，高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度，即常温下晶体组织的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm，且底层表面突起的最小峰间距在5μm以上。另外，所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm²以下，于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15％以内。此外，所述二次电池集电体用电解铜箔是将上述电解铜箔用作二次电池集电体用铜箔。
电解铜箔二次电池体用

[发明专利]电解铜箔及其制造方法、包含该电解铜箔的锂二次电池用的集电体及锂二次电池-CN201580037574.9在审
发明人：田钤培;金英泰;全相炫;李炫雨;李商祐;郑恩善;金东佑 -专利权人： LS美创有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明一实施例的电解铜箔，是用作锂二次电池用的集电体的电解铜箔，上述电解铜箔在190℃退火1小时后，具有5.0～18.0范围的断裂特性系数f，上述断裂特性系数f定义为f＝{(C‑B)/A}×1000，上述A表示在上述电解铜箔的拉伸测试中，上述电解铜箔的断裂开始时该电解铜箔具有的应力，上述B表示上述电解铜箔的断裂开始时的延伸率，上述C表示上述电解铜箔的断裂结束时的延伸率，上述电解铜箔的断裂开始的时间相当于在拉伸测试中随着上述电解铜箔的延伸率的增加而增加的应力开始减小的时间，上述电解铜箔的断裂结束的时间相当于上述电解铜箔断裂成两个以上的碎片的时间。
电解铜箔及其制造方法包含二次电池集电体

[发明专利]与树脂粘着性优良的铜箔、其制造方法以及使用该电解铜箔的印刷布线板或电池用负极材料-CN201280048298.2有效
发明人：古曳伦也;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-09-18 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm。本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，所述电解铜箔的各项特性没有劣化，可以改善铜箔上的粗化处理层，提高铜箔和树脂基材的粘接强度；特别地，与通用的环氧树脂类基材（FR‑4等）相比，将通常与铜箔粘着性低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更强的电解铜箔。本发明的课题是提供一种电解铜箔，所述电解铜箔作为印刷布线板或电池（LiB等）用负极材料使用的电解铜箔是有用的。
树脂粘着优良铜箔制造方法以及使用电解印刷布线电池负极材料

[发明专利]一种电解铜箔的无铬防氧化方法-CN202310292984.4在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明属于电解铜箔技术领域，提供了一种电解铜箔的无铬防氧化方法，解决了无铬条件下的铜箔氧化问题。将电解铜箔顺次进行酸洗、粗化I、粗化II、电镀、钝化、硅烷偶联和干燥，完成对电解铜箔处理。本发明在对铜箔进行处理的过程中，通过特定组成的电镀液，在铜箔表面沉积Ni‑Cu‑Sn合金层，从而达到初步保护的目的；然后在钝化液中进行钝化，钝化液可有效的形成有机吸附膜，从而抑制电解铜箔的氧化。本发明在放弃铬酸盐添加的基础上，仍能很好的提高电解铜箔的防氧化性，高温、高湿条件下无氧化变色，且耐化学试剂，并且高温下的抗拉强度达到了406MPa，具有优异的机械性能。
一种电解铜箔无铬防氧化方法

[发明专利]一种去除电解铜箔单晶化过程中存在多晶区域的方法-CN202310546574.8在审
发明人：刘开辉;李兴光;张志斌;吴慕鸿;王恩哥 -专利权人：北京大学
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C30B33/02 文献下载
摘要：一种去除电解铜箔单晶化过程中存在多晶区域的方法，属于金属材料技术领域；方法包括：施加压力使多晶电解铜箔和单晶铜箔或压延铜箔紧密贴合，后进行退火处理，以使所述多晶电解铜箔完全转变为单晶电解铜箔；通过施加压力使多晶电解铜箔和单晶铜箔或压延铜箔紧密贴合，再通过退火处理，可使得多晶电解铜箔完全转变为单晶电解铜箔，进而实现铜箔的性能提升。
一种去除电解铜箔单晶化过程存在多晶区域方法

[发明专利]电解铜箔表面处理添加剂、制备方法、处理方法及装置-CN201610032586.9在审
发明人：莫镇威 -专利权人：莫镇威
申请日： 2016-01-17 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： C25F3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种电解铜箔表面处理添加剂，其特征在于，每升添加剂溶液中，包括下列质量的组分：纤维素1-2mg；葡萄糖30-40mg；硫酸钛6-8mg；钨酸钠8-10mg；丙三醇20-25mg；乙醇500-本发明还公开了上述电解铜箔表面处理添加剂的制备方法。采用上述添加剂的电解铜箔表面处理方法。以及实施上述电解铜箔表面处理方法的铜箔表面处理装置。本发明电解铜箔表面处理添加剂效果好稳定性高，本电解铜箔表面处理方法能够获取一面高度光滑而另一面均匀粗糙的单面光铜箔，其性能优异。
电解铜箔表面处理添加剂制备方法装置

[发明专利]电解铜箔及其制造方法-CN201480068073.2有效
发明人：松浦宜范;中村利美;苗井政治;渡边肇 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05B33/02 文献下载
摘要：本发明提供能在短时间制造的、光泽度高的电解铜箔。该电解铜箔为对表面通过电子背散射衍射法(EBSD)进行解析的情况下，从<001>晶体取向偏离18°以内的{100}面所占面积的比率为10％以上的电解铜箔，前述电解铜箔的至少一面具有根据JIS Z 8741
电解铜箔光泽度电子背散射衍射晶体取向解析制造偏离