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[发明专利]智能功率模块和具有其的电子设备-CN202310188489.9有效
发明人：周文杰;李正凯;成章明;谢地林;刘剑 -专利权人：海信家电集团股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能功率模块和具有其的电子设备，所述智能功率模块包括：低压驱动芯片和高压驱动芯片，所述高压驱动芯片集成有自举升压模块；低压功率芯片和高压功率芯片，所述低压功率芯片与所述低压驱动芯片电连接，所述高压功率芯片与所述高压驱动芯片电连接；其中，所述高压功率芯片为至少两个，每个所述高压功率芯片均包括漂移层，至少两个相邻的所述高压功率芯片的漂移层构造成一体件，以使所述至少两个相邻的所述高压功率芯片彼此贴靠且集成为一体
智能功率模块具有电子设备

[发明专利]一种高压芯片钝化层的制造方法-CN201510240562.8在审
发明人：刘江;赵哿;高明超;王耀华;乔庆楠;吴迪;何延强;刘钺杨;曹功勋;李晓平;董少华;李立;金锐;温家良 -专利权人：国网智能电网研究院;国网浙江省电力公司;国家电网公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压芯片钝化层的制造方法，包括：制造高压芯片正面；背面减薄加工；制造高压芯片钝化层；制造除背面减薄工艺的高压芯片背面。本发明提供的技术方案在高压芯片制造过程中，将钝化层工艺进行优化，减少芯片的应力，增强钝化层与芯片的粘合，提高钝化层在后续工艺及应用中的可靠性，提高高压芯片的可靠性。
一种高压芯片钝化制造方法

[发明专利]一种高压LED芯片漏电位置定位方法-CN202310511624.9在审
发明人：方方;林凯旋;梁胜华;邬晶;梁为庆;邱岳 -专利权人：广东金鉴实验室科技有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及LED芯片失效分析技术领域，尤其涉及一种高压LED芯片漏电位置定位方法，通过对漏电高压LED芯片进行正向通电，以对漏电高压LED芯片中至少两个LED芯片单元进行点亮，根据点亮结果确定漏电LED芯片单元和非漏电LED芯片单元，之后对非漏电LED芯片单元进行短路处理，得到包含漏电LED芯片单元的待检测高压LED芯片，最后将待检测高压LED芯片置于漏电位置定位检测设备中并通入反向电压，以定位所述漏电LED芯片单元的漏电位置。本发明的方案，能够单独给高压LED芯片中某一漏电LED芯片单元供电以实施漏电点定位测试，从而能够精确定位到高压LED的漏电位置。
一种高压 led 芯片漏电位置定位方法

[发明专利]高光效高压交流白光LED模块及其白光获得方法-CN201410635635.9有效
发明人：陈宇;李志君 -专利权人：上海亚明照明有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种在不同中间视觉环境下的高光效高压交流白光LED模块及其白光获得方法，该LED包括：基板；串联的预设颗粒数目的高压LED，固定于基板上；高压LED包括高压蓝光芯片、高压橙光芯片和用于封装高压蓝光芯片和高压橙光芯片的含有绿色荧光粉的封装层；串联的各高压LED间，高压蓝光芯片与高压蓝光芯片串联形成蓝光组，高压橙光芯片与高压橙光芯片串联形成橙光组；交流驱动控制电路，包括桥式整流电路、固定电流模块和电流可调模块；桥式整流电路将交流电源提供的电流分成两路，分别供给固定电流模块作为蓝光组的驱动，电流可调模块作为橙光组的驱动以独立调节各所述高压橙光芯片的驱动电流；所述模块在不同中间视觉环境下具有超高的中间视觉光效。
高光效高压交流白光 led 模块及其获得方法

[实用新型]一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构-CN201220098428.0有效
发明人：游文贤 -专利权人：游文贤;张家倩
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压LED芯片和驱动电源芯片集成封装结构，包括有一基板，所述基板上通过固晶打线方式设置有多个高压LED芯片和至少一个驱动电源芯片，所述高压LED芯片由多个低压LED芯片串联后形成。本实用新型将多个低压LED芯片通过串联后形成一个高压LED芯片，使高压LED芯片满足照明要求的同时，提高了高压LED芯片的照明工作电压，且采用多个高压LED芯片可使交流市电与照明工作电压之间的差距缩小，降低了AC-DC的转换效率损失，同时只需要对高压LED芯片和驱动电源模块进行固晶打线，避免了对多个低压LED固晶打线，减少了元件的使用，使产品小型化，解决了产品结构复杂、封装困难、成本高的问题。
一种高压 led 芯片驱动电源集成封装结构

[发明专利]一种高压半桥驱动芯片及其封装结构-CN202310840277.4在审
发明人：贾怀彬;张凤;马培 -专利权人：南京微盟电子有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种高压半桥驱动芯片及封装结构。它的特点是包括高压侧驱动芯片、低压侧驱动芯片、MOS管Q1和MOS管Q2，高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片均与MOS管Q1和MOS管Q2适配连接，低压侧驱动芯片通过MOS管Q1和MOS管Q2向高压侧驱动芯片输送脉冲控制信号所述高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片均采用低压工艺制备，且它们的衬底均为P型，高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片均通过导电胶连接到底部金属基岛上。所述MOS管Q1和MOS管Q2位于高压侧驱动芯片和低压侧驱动芯片外，采用高压工艺制备。采用该芯片及封装结构具有成本低、灵活性好、良率高、开关速度快的特点。
一种高压驱动芯片及其封装结构

[发明专利]电池管理系统及电动汽车-CN201910820072.3有效
发明人：凌和平;谢朝;潘华;谢恩来;伍家和 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2019-08-31 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01M10/42 文献下载
摘要：一种电池管理系统，该电池管理系统包括主控模块，所述电池管理系统还包括接触器控制模块和高压监测模块中的至少一者，其中：所述主控模块包括主控桥接芯片和主控芯片；所述接触器控制模块包括接触器桥接芯片和接触器驱动芯片，所述接触器驱动芯片通过所述接触器桥接芯片和所述主控桥接芯片与所述主控芯片相连；所述高压监测模块包括高压桥接芯片和高压监测芯片，所述高压监测芯片通过所述高压桥接芯片和所述主控桥接芯片与所述主控芯片相连。
电池管理系统电动汽车

[发明专利]一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路-CN201110143286.5有效
发明人：胡同灿 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路，包括栅极驱动芯片、一组高压侧功率器件和一组低压侧功率器件，栅极驱动芯片由高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片组成，高压侧控制驱动芯片由高压侧驱动模块集成，低压侧控制驱动芯片由低压侧驱动模块、运算放大器和低压稳压电路集成，优点在于由于采用复杂的高压隔离制造工艺只生产了高压侧控制驱动芯片，而高压侧控制驱动芯片的面积较小，使得高压侧控制驱动芯片的生产加工过程更加容易控制，更有利于提高良率；由于采用了普通的CMOS工艺生产低压侧控制驱动芯片，普通的CMOS工艺的工艺条件简单、技术成熟、特征线条较细，因此芯片面积可做的较小，能有效保证生产良率，并节省成本。
一种用于三相电机驱动智能功率模块电路

[实用新型]一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路-CN201120179866.5无效
发明人：胡同灿 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2011-05-31 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于三相电机桥式驱动的智能功率模块电路，包括栅极驱动芯片、一组高压侧功率器件和一组低压侧功率器件，栅极驱动芯片由高压侧控制驱动芯片和低压侧控制驱动芯片组成，高压侧控制驱动芯片由高压侧驱动模块集成，低压侧控制驱动芯片由低压侧驱动模块、运算放大器和低压稳压电路集成，优点在于由于采用复杂的高压隔离制造工艺只生产高压侧控制驱动芯片，而高压侧控制驱动芯片的面积较小，使得高压侧控制驱动芯片的生产加工过程更加容易控制，更有利于提高良率；由于采用了普通的CMOS工艺生产低压侧控制驱动芯片，普通的CMOS工艺的工艺条件简单、技术成熟、特征线条较细，因此芯片面积可做的较小，能有效保证生产良率，并节省成本。
一种用于三相电机驱动智能功率模块电路

[实用新型]一种高低压一体油烟净化器-CN201520070254.0有效
发明人：林妙玲 -专利权人：王勇
申请日： 2015-02-02 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B03C3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高低压一体油烟净化器，包括低压连接轴、高压连接轴A、安装板、低压芯片和高压芯片，所述安装板之间设有若于个低压芯片和高压芯片，且低压芯片、高压芯片彼此穿插均匀分布，且低压芯片与低压连接轴连接，高压芯片与高压连接轴A相连。本实用高低压一体成形，所以生产工艺相对简单，体积相对小，方便了运输，使用时也相对节省空间，高低压芯片穿插排列，形成了较大的静电区，因为净化效率被大大提高，节省了电能，更加环保。
一种低压一体油烟净化器

[发明专利]一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片-CN201610074707.6有效
发明人：钟晓辉 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其包括引线框架，引线框架具有一个封装面，封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，低压控制芯片具有14个相互隔离且绝缘的引脚，高压驱动芯片具有7个相互隔离且绝缘的引脚，低压控制芯片和高压驱动芯片之间通过2个引脚连接，低压控制芯片的12个引脚与封装面上的12个引出脚连接，高压驱动芯片的3个引脚与封装面上的3个引出脚连接；优点是由于低压控制芯片和高压驱动芯片分开代工，因此不需要在一个芯片里同时使用两种工艺，两种芯片分开中测，双芯片封装能提高良率，降低芯片成本。
一种芯片封装实现大功率谐振电源控制

[实用新型]一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片-CN201620107587.0有效
发明人：钟晓辉 -专利权人：日银IMP微电子有限公司
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双芯片封装实现的大功率谐振电源控制芯片，其包括引线框架，引线框架具有一个封装面，封装面上设置有16个相互隔离且绝缘的引出脚，封装面上封装有采用低压工艺制成的低压控制芯片和采用高压工艺制成的高压驱动芯片，低压控制芯片具有14个相互隔离且绝缘的引脚，高压驱动芯片具有7个相互隔离且绝缘的引脚，低压控制芯片和高压驱动芯片之间通过2个引脚连接，低压控制芯片的12个引脚与封装面上的12个引出脚连接，高压驱动芯片的3个引脚与封装面上的3个引出脚连接；优点是由于低压控制芯片和高压驱动芯片分开代工，因此不需要在一个芯片里同时使用两种工艺，两种芯片分开中测，双芯片封装能提高良率，降低芯片成本。
一种芯片封装实现大功率谐振电源控制

[发明专利]利用风能的高压芯片发光装置及制备方法-CN201510690717.8在审
发明人：吉爱华;郑中兰;仲维灿;仲鹏;仲蕊;王秀勇;张宏;苏苑 -专利权人：郑中兰
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： F21S9/04 文献下载
摘要：本发明属于半导体照明技术领域，具体涉及一种利用风能的高压芯片发光装置及制备方法。包括风能发电装置；蓄电装置，蓄电装置与风能发电装置电连接；智能控制器，智能控制器与蓄电装置电连接；六面体高压芯片光源，六面体高压芯片光源的每个面包括铝基线路板，铝基线路板上设有高压芯片组，高压芯片组包括串联连接的若干芯片封装单元，芯片封装单元包括设置在铝基线路板上的芯片，涂布在芯片表面的荧光胶，涂布在荧光胶表面的硅胶，六个高压芯片组并联之后分别与蓄电装置和智能控制器电连接。本发明还提供了利用风能的高压芯片发光装置的制备方法，利用风能的高压芯片发光装置，光效高、可靠性高、采用风能供电，不使用市电，节省能源，绿色环保。
利用风能高压芯片发光装置制备方法

[实用新型]一种超声诊断仪高压开关芯片检测装置-CN200920133334.0有效
发明人：韦海燕 -专利权人：深圳市蓝韵实业有限公司
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超声诊断仪高压开关芯片检测装置，包括主控模块、电源模块和显示模块，所述电源模块与所述主控模块相连，由所述电源模块为所述主控模块供电，所述主控模块与待测高压开关芯片的输入端相连，待测高压开关芯片的输出端与所述显示模块相连本实用新型超声诊断仪高压开关芯片检测装置通过在待测高压开关芯片的输入端加控制信号，然后由待测高压开关芯片输出信号驱动发光二极管LED的方式，直观快捷地判断高压开关芯片的好坏，这样探头板在完成探头插座的插装焊接前，确认高压开关芯片的好坏，就不必迟至探头插座焊接到探头板上以后再对高压开关芯片进行测试，提高了生产效率。
一种超声诊断仪高压开关芯片检测装置

[发明专利]高压保护电路及芯片、装置-CN202111658950.X在审
发明人：张弛;罗庆峰;赵辉;梁洁;李举会 -专利权人：国民技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H02H7/20 文献下载
摘要：本申请提出一种高压保护电路及芯片、装置。所述高压保护电路与芯片引脚和芯片内部电路串联，包括衬底选择电路、高压检测电路和保护开关：所述高压检测电路，接收供电电压、芯片引脚电压，检测所述芯片引脚电压，输出控制信号；所述衬底选择电路，接收供电电压、芯片引脚电压，输出衬底电压；所述保护开关，接收所述控制信号和所述衬底电压，控制所述高压保护电路的通断。
高压保护电路芯片装置

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