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- [发明专利]驱动电路及电源芯片-CN202310079835.X在审
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陈春妃;杨兴洲
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思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
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2023-01-31
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2023-04-07
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H02M1/088
- 本发明提供了一种驱动电路及电源芯片，涉及电子电路的技术领域，驱动电路包括：控制电路，以及与控制电路连接的驱动模块，驱动模块包括并联设置的多级驱动单元；每级驱动单元的输出端均与第一开关管的栅极连接；控制电路用于获取电源芯片的监测信号，基于监测信号进行逻辑处理，以对多级所述驱动单元进行驱动，进而控制第一开关管的导通状态；本发明提供的驱动电路及电源芯片，在对第一开关管的导通状态进行控制过程中，能够结合负载等情况对第一开关管实现精细控制，并自适应负载情况，避免第一开关管与第二开关管同时导通而出现的烧毁芯片，使芯片损坏的现象，进而提高电路的安全性。
- 驱动电路电源芯片
- [发明专利]显示模块及其驱动芯片-CN202211552063.9在审
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林春生;洪志德
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矽创电子股份有限公司
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2022-12-05
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2023-06-06
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G09G3/20
- 本发明是有关一种显示模块及其驱动芯片，显示模块包含一显示面板、驱动芯片，显示面板具有一电源导线与一接地导线，驱动芯片具有多个电源垫与多个接地垫，该些电源垫位于驱动芯片的一第一侧与一第二侧，该些接地垫位于驱动芯片的第一侧与第二侧，电源导线耦接位于驱动芯片的第一侧与第二侧的该些电源垫，接地导线耦接位于驱动芯片的第一侧与第二侧的该些接地垫。本发明借由显示面板的电源导线与接地导线连接位于驱动芯片两侧的该些电源垫与该些接地垫，可以降低传输电源的路径的阻抗，以可提升传输电源的稳定度与质量。
- 显示模块及其驱动芯片
- [发明专利]芯片驱动固定结构-CN201410707239.2有效
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胡勇;邓金祥;宋致虎
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成都安思科技有限公司
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2014-11-28
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2015-03-11
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H01R13/639
- 一种芯片驱动固定结构，设于一主板上，所述主板固定有框形件，所述框形件设有供芯片进入的穿孔，所述固定机构包含传输机构和定位机构，所述传输机构包含驱动组件和进入检测机构，所述驱动组件包含第一电机、第二电机、所述进入检测机构包含间隔排列的第一入口弹片和第二入口弹片，所述定位机构包含抵推组件和定位检测机构，所述抵推组件包含抵持件、弹性件和固定块；所述定位检测机构位于所述固定块的后侧，其包含相互间隔排列的第一定位弹片和第二定位弹片；由此，本发明的芯片驱动固定结构装卸便利，能方便的对芯片进行快速的装卸。
- 芯片驱动固定结构
- [发明专利]LED驱动电源大芯片-CN201410214074.5有效
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张继强;张哲源;朱晓冬
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贵州光浦森光电有限公司
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2014-05-20
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2017-03-29
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F21V23/00
- 本发明公开了一种LED驱动电源大芯片,包括宽度固定为W的透明基板(413)，第二透明基板(413)印制有银浆电路，银浆电路上形成有接口导线，接口导线有接入端和输出端；接入端的宽度与光机模板(43)导线接入端的宽度WG相同或有与电气接插件相连的焊盘；输出端的银浆电路上有N+1条平行的接口导线，相邻两条接口导线的间距WJG等于W减接口导线宽再除以N；第二透明基板(413)上先粘贴未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)，然后将未经封装的电源驱动晶圆级芯片(411)和整流桥晶圆级芯片(412)焊接在第二透明基板(413)上。
- led驱动电源芯片
- [发明专利]功率驱动芯片及方法-CN201910752262.6有效
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朱炳盈
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新唐科技股份有限公司
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2019-08-15
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2021-07-23
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H02M7/00
- 本发明提供一种功率驱动芯片及方法，该功率驱动芯片包含：整合功率模块，设置于封装结构内，并且包含晶体管，以及电连接晶体管的栅极驱动器；控制器，设置于封装结构内，并且电连接整合功率模块；以及多阶段过温保护电路，设置于整合功率模块内，并且测量整合功率模块的内部温度，当内部温度超过第一触发温度，多阶段过温保护电路产生降载驱动信号至控制器，控制器根据降载驱动信号降低整合功率模块的输出功率，当内部温度超过第二触发温度，多阶段过温保护电路产生过载驱动信号至控制器，控制器根据过载驱动信号关闭整合功率模块；其中，第二触发温度高于第一触发温度，可以充分避免功率晶体管面临热失控的状况。
- 功率驱动芯片方法
- [发明专利]驱动芯片及显示面板-CN202111164185.6有效
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董书亚;葛浩森;田勇;刘波
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武汉华星光电技术有限公司
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2021-09-30
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2022-09-27
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G09G3/36
- 本发明公开了一种驱动芯片及显示面板，驱动芯片包括第一区和第二区，驱动芯片包括基板和驱动端子，位于第一区的端子的分布密度小于位于第二区的端子的分布密度，位于第二区的端子包括第一驱动端子和第二驱动端子，第一驱动端子位于第二区远离第一区的一侧；本发明通过对驱动芯片上的端子远离基板的端面至基板的距离差异化设计，第一驱动端子远离基板的端面至基板的距离大于第二驱动端子远离基板的端面至基板的距离，以补偿由于第一驱动端子翘起导致与显示面板主体之间的高度差，起到支撑驱动芯片平衡的作用，避免出现导电粒子导浅现象，保证驱动芯片能正常绑定于显示面板主体上。
- 驱动芯片显示面板
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