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- [发明专利]芯片倒装工艺方法-CN202111669169.2在审
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彭建军
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上海彭瑞微电子科技有限公司
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2021-12-31
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2022-04-22
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H01L21/56
- 本发明提供的芯片倒装工艺方法,提供一晶圆,在所述晶圆的正面上进行植球工艺,将所述晶圆的背面进行研磨减薄处理,将所述晶圆的背面涂覆一层保护胶,提供一蓝膜,将所述晶圆的具有所述保护胶的一面贴到所述蓝膜上,并进行切割,形成颗粒状芯片,将所述颗粒状芯片通过顶针顶出所述蓝膜,并通过外部设备取出顶出的所述颗粒状芯片,所述顶针将所述颗粒状芯片顶出所述蓝膜时,所述顶针与所述颗粒状芯片背面的保护胶接触,所述顶针不接触所述颗粒状芯片,将顶出的所述颗粒状芯片进行倒装工艺
- 芯片倒装工艺方法
- [发明专利]一种颗粒状物质降温清洁流化床-CN201510302931.1在审
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不公告发明人
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安徽瀚洋节能科技有限公司
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2015-06-06
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2015-09-30
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B08B7/00
- 一种颗粒状物质降温清洁流化床,其涉及颗粒物质降温清洁技术领域。其特征在于颗粒状物质从物质进口(2)进入到流化床床面(6),在床面上与空气进行接触,达到调节颗粒状物质的温度以及清洁颗粒状物质中的杂质,调温及清洁后的物质从物质出口(3)流出,空气从空气进口(4)进入,以一定的气体流速通过流化床床面(6)上的斜孔,为通过床面的颗粒状物质提供流动的动力,含有杂质及小颗粒物质的空气从空气出口(5)排除,从视孔(7)可以观察流化床主体(1)里面的工作状况。本发明可同时将颗粒状物质温度调节到所需要的温度,将颗粒状物质以外的杂物及不符合颗粒规格的物质清理掉。
- 一种颗粒状物质降温清洁流化床
- [发明专利]一种颗粒状物质降温清洁流化床-CN201610467875.1在审
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曹智远
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合肥欧克斯新型建材有限公司
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2016-06-24
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2016-11-16
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F28C3/16
- 一种颗粒状物质降温清洁流化床,其涉及颗粒物质降温清洁技术领域。其特征在于颗粒状物质从物质进口(2)进入到流化床床面(6),在床面上与空气进行接触,达到调节颗粒状物质的温度以及清洁颗粒状物质中的杂质,调温及清洁后的物质从物质出口(3)流出,空气从空气进口(4)进入,以一定的气体流速通过流化床床面(6)上的斜孔,为通过床面的颗粒状物质提供流动的动力,含有杂质及小颗粒物质的空气从空气出口(5)排除,从视孔(7)可以观察流化床主体(1)里面的工作状况。本发明可同时将颗粒状物质温度调节到所需要的温度,将颗粒状物质以外的杂物及不符合颗粒规格的物质清理掉。
- 一种颗粒状物质降温清洁流化床
- [发明专利]一种颗粒状物质降温清洁流化床-CN201610492738.3在审
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魏芳芳
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合肥天沃能源科技有限公司
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2016-06-30
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2016-11-23
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B07B4/08
- 一种颗粒状物质降温清洁流化床,其涉及颗粒物质降温清洁技术领域。其特征在于颗粒状物质从物质进口(2)进入到流化床床面(6),在床面上与空气进行接触,达到调节颗粒状物质的温度以及清洁颗粒状物质中的杂质,调温及清洁后的物质从物质出口(3)流出,空气从空气进口(4)进入,以一定的气体流速通过流化床床面(6)上的斜孔,为通过床面的颗粒状物质提供流动的动力,含有杂质及小颗粒物质的空气从空气出口(5)排除,从视孔(7)可以观察流化床主体(1)里面的工作状况。本发明可同时将颗粒状物质温度调节到所需要的温度,将颗粒状物质以外的杂物及不符合颗粒规格的物质清理掉。
- 一种颗粒状物质降温清洁流化床
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