专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具有焊接面保护装置的焊接平台-CN201621435772.9有效
  • 梁剑锋;岑伟江 - 深圳市诚瑞丰科技股份有限公司
  • 2016-12-26 - 2017-12-26 - B23K9/32
  • 本实用新型公开了一种具有焊接面保护装置的焊接平台,其包括焊接台面、焊接支架、固定夹具及焊接面保护装置;所述焊接支架连接并支撑所述焊接台面,所述焊接台面上设置有多个固定夹具,所述焊接台面上安装有所述焊接面保护装置;所述焊接面保护装置包括锁紧定位柱及焊接面保护板,所述锁紧定位柱安装在所述焊接台面上,所述焊接面保护板内部开设有与所述锁紧定位柱配合的通孔,所述焊接面保护板的面积和外轮廓与焊接零配件的焊接面相配合;所述锁紧定位柱上端设有锁紧所述焊接面保护板的锁紧机构。本实用新型能够实现焊接作业中对焊接面的保护,提高产品质量。
  • 具有焊接保护装置平台
  • [发明专利]一种晶合金的电阻焊接方法-CN201410379335.9有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-08-04 - 2014-11-12 - B23K11/16
  • 本发明涉及晶合金的焊接技术领域,特别是涉及一种晶合金的电阻焊接方法,其包括焊接母材晶合金和焊接工件,将晶合金和焊接工件触接,并且晶合金和焊接工件分别与电极连接后,电极施加压力并利用电流产生的电阻热将晶合金和焊接工件分别加热到各自的熔点以上或达到各自的过冷液相区,并以TTT图为基准,使焊接工件和晶合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接焊接工件含有晶合金所含元素中的一种元素或两种以上元素。该焊接方法解决了晶合金难以攻牙的问题,很好地实现了晶合金与焊接工件的接合,并使得晶合金与焊接工件的焊接处的强度非常高,而且焊接晶合金依然保持晶结构。
  • 一种合金电阻焊接方法
  • [发明专利]一种晶合金的螺柱焊接方法-CN201410379291.X有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-08-04 - 2014-10-08 - B23K9/16
  • 本发明涉及晶合金的焊接技术领域,特别是涉及一种晶合金的螺柱焊接方法,其包括焊接母材晶合金和焊接件螺柱,利用电弧将螺柱和晶合金的接触处熔化,并以TTT图为基准,使螺柱和晶合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接;螺柱为不锈钢螺柱或含有晶合金所含元素中的一种元素或两种以上元素。该焊接方法解决了晶合金难以攻牙的问题,很好地实现了晶合金与螺柱的接合,并使得晶合金与螺柱的焊接处的强度非常高,而且焊接晶合金依然保持晶结构。该焊接方法还具有焊接时间极短,焊接速度快和生产效率高的优点。
  • 一种合金焊接方法
  • [发明专利]天线振子及其制造方法-CN201210084483.9有效
  • 陈毅章;李琦 - 华为技术有限公司
  • 2012-03-27 - 2013-10-23 - H01Q1/36
  • 本发明实施例涉及一种天线振子及其制造方法,包括:焊接区和焊接区,焊接区与焊接区相连组成天线振子;焊接区包括焊接点区域以及焊接点区域周围的部分;其中焊接点区域为天线振子与其它部件需要焊接的区域;焊接区采用耐高温的第一材料,使得当在焊接点区域进行焊接操作时,焊接区能够承受焊接操作产生的高温,并且焊接操作产生的高温经过焊接区传导到焊接区后,焊接区能够承受住传导过来的温度;焊接区为天线振子除焊接区外的其余部分,焊接区采用比所述第一材料密度低的第二材料,以降低焊接区的重量。本发明实施例提出的天线振子及其制造方法,通过分别在焊接区和焊接区采用不同的材料,从而大大降低了天线振子的重量。
  • 天线及其制造方法
  • [发明专利]一种晶合金的激光电弧复合焊接方法-CN201410379346.7有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-08-04 - 2015-01-07 - B23K26/348
  • 本发明涉及晶合金的焊接技术领域,特别是涉及一种晶合金的激光电弧复合焊接方法,其包括焊接母材晶合金和焊接工件,先利用电极产生的电弧将焊接工件表面加热到熔点以上,形成利于吸收激光能量的浅层熔池;再利用激光束分别照射晶合金和焊接工件表面的浅层熔池,使晶合金达到熔点以上以形成熔融态,并使焊接工件表面的浅层熔池进一步形成深层熔池,并以TTT图为基准,使焊接工件和晶合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接焊接工件含有晶合金所含元素中的一种元素或两种以上元素该焊接方法解决了晶合金难以攻牙的问题,很好地实现了晶合金与焊接工件的接合,并使得焊接处的强度高,焊接晶合金依然保持晶结构。
  • 一种合金激光电弧复合焊接方法
  • [发明专利]一种高能量密度加热焊接晶合金的方法-CN202110876022.4有效
  • 王成勇;陈伟专;唐梓敏;丁峰;王相煜 - 广东工业大学
  • 2021-07-30 - 2023-05-26 - B23K5/00
  • 本发明涉及晶合金焊接技术领域,尤其涉及一种高能量密度加热焊接晶合金的方法,包括S1、清洁待焊接晶合金板;S2、将待焊接的第一晶合金板和待焊接的第二晶合金板分别放置在第一平台内和第二平台上,支撑件支撑住第二晶合金板;S3、将压辊和冷却装置调控至晶合金待焊接的初始位置并贴住晶合金板,将高能量密度装置的喷头指向晶合金待焊接的初始位置,将温度传感器放置在晶合金待焊接的初始位置,在主机系统上输入待焊接晶合金的型号;S4、启动主机系统;S5、将S4获得的晶合金块体与其他晶合金板重复进行S2~S4步骤,获得体积增加的晶块体,该方法能快速准确地升温和快速冷却晶合金焊接位。
  • 一种高能量密度加热焊接合金方法
  • [发明专利]一种用于大尺寸晶合金的电焊接成型方法和块体晶合金-CN202110893551.5在审
  • 王成勇;王相煜;唐梓敏;甄铁城;陈伟专 - 广东工业大学
  • 2021-08-04 - 2021-12-03 - B23K20/00
  • 本发明涉及晶合金连接技术领域,具体涉及一种用于大尺寸晶合金的放电焊接成型方法和电加热焊接成型方法,该放电焊接成型方法包括以下步骤,S1、采用第一晶合金和第二晶合金,在待焊接界面上加工出尖端微型结构;S2、使第一晶合金的待焊接界面与第二晶合金的待焊接界面相对并留有一定间距;S3、对所述第一晶合金和所述第二晶合金均施加磁场和连接放电系统;S4、开启放电系统,然后驱动所述第一晶合金与所述第二晶合金压合并施加压合压力,至第一晶合金与第二晶合金焊接成型,该放电焊接方法具有焊接速度快和焊接质量高的优点;该电加热焊接成型方法通过增加磁场控制以及辅助加热装置,提高了加热均匀度。
  • 一种用于尺寸合金焊接成型方法块体
  • [发明专利]一种晶合金的超声波焊接方法-CN201410501089.X有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-09-26 - 2015-02-18 - B23K20/10
  • 本发明涉及晶合金的焊接技术领域,特别是涉及一种晶合金的超声波焊接方法,包括以下步骤:步骤一,将晶合金和焊接工件均放入定位槽中;步骤二,超声波工具下降并施加压力于所述晶合金或者所述焊接工件;步骤三,所述超声波工具产生左右振动,并带动所述晶合金或者所述焊接工件左右振动;步骤四,晶合金和焊接工件的触接面相互摩擦,以使油脂和氧化物分散并去除;步骤五,晶合金和焊接工件的触接面因相互摩擦进行冶金结合,从而完成了超声波焊接;超声波焊接过程以TTT图为基准,使晶合金和焊接工件在不发生晶化反应的状况下完成焊接。该焊接方法具有生产效率高,节能环保的优点,而且使得晶合金产品的质量好。
  • 一种合金超声波焊接方法
  • [发明专利]一种晶合金的焊接工艺和块体晶合金-CN202110876015.4在审
  • 王成勇;陈伟专;唐梓敏;丁峰;甄铁城 - 广东工业大学
  • 2021-07-30 - 2021-11-09 - B23K20/00
  • 本发明涉及晶合金焊接技术领域,特别是涉及一种晶合金的焊接工艺和块体晶合金,该焊接工艺包括以下步骤,S1、清洁晶合金板的表面;使加热板的板面温度达到待焊接晶合金的玻璃转变温度;S2、将两块清洁后的晶合金板分别叠放在S1处理后的加热板的两个相对面上;S3、压合前退出加热板以,在气氛保护下将板面叠合的两块晶合金板送入压合设备中热压合,制得焊接成型的晶合金板;S4、采用两块S3制得的焊接成型的晶合金板,将其重复S2~S3步骤,获得厚度增加的晶合金板,该晶合金的焊接工艺能在厚度方向上焊接成型块体晶合金,且该焊接工艺具有容易操作的优点。
  • 一种合金焊接工艺块体
  • [发明专利]铜基晶合金的激光焊接方法-CN201410133025.9有效
  • 李奉珪 - 东莞台一盈拓科技股份有限公司
  • 2014-04-03 - 2014-06-18 - B23K26/21
  • 本发明涉及晶合金的焊接技术领域,特别是涉及铜基晶合金的激光焊接方法,其包括如下步骤:提供待焊基材和焊接件,待焊基材和焊接件均由铜基晶合金构成;在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使待焊基材和焊接件的焊接部位分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合,并以TTT图为基准,使得待焊基材和焊接件在不发生晶化反应的状况下完成焊接。该铜基晶合金的激光焊接方法能够实现铜基晶合金之间的焊接,并使得铜基晶合金之间焊接的强度高,而且所焊接的铜基晶合金之间的强度高达7KN从,而大幅扩大铜基晶合金的应用范围。该焊接方法还具有方法简单,能够适用于大规模生产的特点。
  • 铜基非晶合金激光焊接方法
  • [实用新型]一种微型USB插头连接器-CN201120152699.5有效
  • 周法勇 - 东莞市中州电子有限公司
  • 2011-05-13 - 2011-11-30 - H01R13/02
  • 一种微型USB插头连接器,包括绝缘本体、多个端子、金属外壳和基座,所述端子间隔排列于绝缘本体,各端子的后端引脚插置于基座,端子的后端引脚包括焊接式引脚与焊接部式引脚,端子的后端引脚分布于高度不同的平面,且在焊接式引脚分布的平面内,焊接式引脚与焊接部式引脚间隔分布设置;由于焊接式引脚与焊接部式引脚间隔分布设置,使焊接式引脚两侧的焊接部式引脚的焊接间距增大,充分利用了焊接式引脚对焊接操作的间隔阻挡作用,提高了空间利用率,有利于焊接操作,可提高焊接效率,降低两相邻焊接部式引脚相互导通的风险,有利于提高良品率。
  • 一种微型usb插头连接器
  • [发明专利]车身表面焊接处理工艺及车身结构-CN202211047340.0在审
  • 张惠立;谢晋全;陈琴;田沙沙;陈家才 - 上汽通用五菱汽车股份有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-10-18 - B23K31/02
  • 本发明提供了一种车身表面焊接处理工艺及车身结构,将顶盖与侧围板连接,在连接位置处形成有第一A面焊缝、第二A面焊缝以及A面焊缝;检测顶盖与侧围板之间的误差参数;根据误差参数对顶盖和/或侧围板的位置进行调整;对第一A面焊缝和/或第二A面焊缝进行第一次焊接;对焊缝位置进行清理;以CMT钎焊技术对第一A面焊缝进行第二次焊接,对A面焊缝进行第三次焊接,对第二A面焊缝进行第四次焊接;对焊接后的第一A面焊缝、第二A面焊缝及A面焊缝的表面进行打磨处理。本发明技术方案基于CMT焊接技术,保证焊接后的密封性能,从而提高整体焊接质量,降低焊接成本。
  • 车身表面焊接处理工艺结构

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