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[发明专利]雷射加工系统-CN201611169817.7在审
发明人：罗晏明 -专利权人：盟立自动化股份有限公司
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种雷射加工系统，包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件，所述第一雷射光源用以发射第一雷射光，所述第二雷射光源用以发射第二雷射光，所述第一雷射光与所述第二雷射光分别为两种不同种类的雷射光且具有两种不同的特性，所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光，所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光来加工工件，借此，本发明的雷射加工系统便可同时提升加工速度、优化加工质量且可增加材料吸收率。
雷射光雷射光源雷射加工偏振片光耦合组件偏振材料吸收率加工工件发射耦合加工输出优化

[实用新型]雷射加工系统-CN201621385843.9有效
发明人：罗晏明 -专利权人：盟立自动化股份有限公司
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种雷射加工系统，包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件，所述第一雷射光源用以发射第一雷射光，所述第二雷射光源用以发射第二雷射光，所述第一雷射光与所述第二雷射光分别为两种不同种类的雷射光且具有两种不同的特性，所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光，所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光来加工工件，借此，本实用新型的雷射加工系统便可同时提升加工速度、优化加工质量且可增加材料吸收率。
雷射加工系统

[发明专利]一种双雷射加工机及其加工方法-CN201910949687.6在审
发明人：胡伟华 -专利权人：台湾丽驰科技股份有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种双雷射加工机及其加工方法，双雷射加工机包括有一加工机，其具有一机身，机身底部设置有一底座，底座上设有一工作平台，工作平台用来固定有一工件，机身上设有一复合式刀座，使复合式刀座可相对于机身移动以调整与工作平台的相对位置，复合式刀座上设有一UV雷射刀头与一CO2雷射刀头，经由上述结构，加工时首先固定工件，然后以UV雷射刀头发射低功率UV奈米雷射在工件要进行切割的轮廓线上进行密集贯穿打孔，由于各孔之间的孔距极小，使各孔间布满裂纹，再以CO2雷射刀头发射CO2雷射以离焦方式掠过各孔，使各孔之间的裂纹受热轻微膨胀后沿轮廓线断开本方案简化了加工流程，可大幅提高精度并缩短加工工时。
一种雷射加工及其方法

[发明专利]雷射加工方法、被加工物的分割方法及雷射加工装置-CN201410288846.X有效
发明人：长友正平;菅田充;中谷郁祥 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种可进行减少于加工痕的光吸收的雷射加工的雷射加工方法。通过使来自光源的脉冲雷射光的照射状态调变使被加工物的表面的照射范围调变，形成虽具有于第1方向连续的部分但垂直于前述第1方向的剖面的状态于前述第1方向变化的前述被加工区域。具体而言，通过前述脉冲雷射光的各单位脉冲的光束点以沿前述第1方向离散的照射条件扫瞄脉冲雷射光，或使前述脉冲雷射光的照射能量调变并于第1方向扫瞄前述脉冲雷射光，或通过交互重复往分别对前述第1方向具有既定的角度的第2方向与第3方向的前述脉冲雷射光的扫瞄，使前述被加工物的前述脉冲雷射光的扫瞄轨迹与沿前述第1方向的分割预定线重复交互交叉其中之一来实现。
雷射加工方法分割装置

[发明专利]雷射加工方法、被加工物的分割方法及雷射加工装置-CN201010525687.2有效
发明人：长友正平;菅田充;中谷郁祥 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本发明提供一种可进行减少于加工痕的光吸收的雷射加工的雷射加工方法。通过使来自光源的脉冲雷射光的照射状态调变使被加工物的表面的照射范围调变，形成虽具有于第1方向连续的部分但垂直于前述第1方向的剖面的状态于前述第1方向变化的前述被加工区域。具体而言，通过前述脉冲雷射光的各单位脉冲的光束点以沿前述第1方向离散的照射条件扫瞄脉冲雷射光，或使前述脉冲雷射光的照射能量调变并于第1方向扫瞄前述脉冲雷射光，或通过交互重复往分别对前述第1方向具有既定的角度的第2方向与第3方向的前述脉冲雷射光的扫瞄，使前述被加工物的前述脉冲雷射光的扫瞄轨迹与沿前述第1方向的分割预定线重复交互交叉其中之一来实现。
雷射加工方法分割装置

[发明专利]雷射加工方法、被加工物的分割方法及雷射加工装置-CN201410289542.5有效
发明人：长友正平;菅田充;中谷郁祥 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可进行减少于加工痕的光吸收的雷射加工的雷射加工方法。通过使来自光源的脉冲雷射光的照射状态调变使被加工物的表面的照射范围调变，形成虽具有于第1方向连续的部分但垂直于前述第1方向的剖面的状态于前述第1方向变化的前述被加工区域。具体而言，通过前述脉冲雷射光的各单位脉冲的光束点以沿前述第1方向离散的照射条件扫描脉冲雷射光，或使前述脉冲雷射光的照射能量调变并于第1方向扫描前述脉冲雷射光，或通过交互重复往分别对前述第1方向具有既定的角度的第2方向与第3方向的前述脉冲雷射光的扫描，使前述被加工物的前述脉冲雷射光的扫描轨迹与沿前述第1方向的分割预定线重复交互交叉其中之一来实现。
雷射加工方法分割装置

[实用新型]雷射加工的粉尘排除装置-CN201420199878.8有效
发明人：郭时诚 -专利权人：诚霸科技股份有限公司
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本实用新型公开一种雷射加工的粉尘排除装置，在雷射装置上设一与扫瞄头连动的实体的集尘罩，该集尘罩在低位设有进气管连通到集尘罩内，并在高位设有排气管自该集尘罩内连通到外部，通过在低位进气、高位抽气的对流方式产生涡旋气流吸附雷射加工粉尘并带送至排气管排除，可以提升粉尘排除的效率；且通过集尘罩与雷射扫瞄头的连动，可以随时帮助排除掉雷射加工所产生的粉尘，而不用增加其它设备来移动粉尘排除装置，而有效降低雷射加工作业的成本。
雷射加工粉尘排除装置

[实用新型]用于面板电路制作的雷射直写装置-CN201020003455.6无效
发明人：李俊豪 -专利权人：合冠科技股份有限公司
申请日： 2010-01-15 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：一种用于面板电路制作的雷射直写装置，用以加工包含基板及位于基板上的至少一金属薄膜区域的面板。雷射直写装置包含雷射模块、运动平台及加工平台。雷射模块用以产生均匀且质量良好的激光束。运动平台承载雷射模块，用以沿第一方向及垂直于第一方向的第二方向移动雷射模块。加工平台位于运动平台之下，承载具至少一金属薄膜区域的面板，使金属薄膜区域接受激光束聚焦照射直接蚀刻金属薄膜部分，加工平台漫射通过面板的激光束以避免伤害面板的基板。
用于面板电路制作雷射装置

[发明专利]单一波长多层雷射加工的方法-CN201110265242.X无效
发明人：林武郎;石玉光;黄政礼;陈世敏;吕学礼;周明源;李居历;吴文弘 -专利权人：技鼎股份有限公司
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种单一波长多层雷射加工的方法，包含：切割材料定位步骤；雷射聚焦调整步骤，将雷射光聚焦在切割材料内部，并调整雷射光的聚焦点及在切割材料表面的照射面积，使切割材料表面的能量密度至少达到临界破坏能量密度；以及雷射加工步骤，以载台带动将切割材料依预设的切割路径移动，使雷射光至少在切割材料表面及切割材料内部同时形成切割道，且切割材料对该波长的雷射为透明或半透明材料，在此，以单一雷射系统完成多层切割道，能减少多次加工的误差及设备成本
单一波长多层雷射加工方法

[实用新型]具有自动切换抽气区域功能的雷射切割设备-CN201620226129.9有效
发明人：李明哲;彭建铭 -专利权人：恩德科技股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种具有自动切换抽气区域功能的雷射切割设备，包含一平台装置、一雷射切割装置，及一抽气装置，平台装置包括至少两个排列在一起且共平面并可抽气的平台总成，雷射切割装置包括一可移动地连接于该平台装置的移载机构，及一设置于该移载机构且位于对应的该平台总成上方的雷射加工头总成，抽气装置包括一与各该平台总成相连接用以控制其抽气或不抽气的抽气机构，及一用以控制该抽气机构运作的控制单元，该控制单元依据该雷射加工头总成所在的加工位置选择性地控制该抽气机构对至少一个对应于该雷射加工头总成的该平台总成抽气，使雷射加工头所在加工位置能获得最大抽气量，迅速将雷射切割工件时所产生的可燃气体抽离以维持良好的抽气及排气效果。
具有自动切换区域功能雷射切割设备

[发明专利]基板的加工设备及其加工方法-CN201210338025.3无效
发明人：施俊良;施国彰 -专利权人：微劲科技股份有限公司
申请日： 2012-09-13 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明提出一种基板的加工设备及其加工方法，该基板的加工设备包含工作平台、雷射装置以及光源路径控制装置。光源路径控制装置配置在雷射装置的一侧，光源路径控制装置包含第一控制模块以及第二控制模块。第一控制模块具有第一镜片以及调整第一镜片的第一角度的第一驱动模块，第二控制模块具有第二镜片以及调整第二镜片的第二角度的第二驱动模块；其中，雷射装置所发射出的雷射光行经第一镜片与第二镜片后，雷射光在工作平台上的基板加工出透光图形本发明提出一种基板的加工设备及其加工方法，可改变雷射光的光源路径使雷射光可被投射在工作平台上的基板的任意一位置，以助于直接在基板的不同位置上加工出透光图形。
加工设备及其方法

[实用新型]利用激光时脉调变分光切割加工模组-CN201820772489.8有效
发明人：黄萌义;熊学毅;苏柏年 -专利权人：雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种利用激光时脉调变分光切割加工模组，其包含：用于发射雷射光的雷射装置、可控制雷射装置的光束射出位置的雷射控制装置、可控制晶圆与雷射装置间的加工方向的移动平台；透过雷射装置将激光射入光电调变振荡装置，并折射出两道不同时脉、角度各异的光束，但其功率仍维持接近原激光，再利用激光控制装置移动光电调变振荡装置，并配合移动平台的移动控制加工方向，使两光束在晶圆上以特定间距进行平行Z字形交错的加工，最后形成两条平行蚀刻后的完整沟槽，无需额外分割加工、或更换功率更高的激光源，大幅降低设备成本并提高加工效率。
雷射装置调变激光加工方向切割加工移动平台振荡装置可控制分光晶圆模组时脉平行蚀刻激光控制装置本实用新型发射雷射光加工效率降低设备控制装置射出位置完整沟槽移动控制激光源再利用雷射射入加工交错折射分割移动配合

[发明专利]雷射制程参数调校方法及自动参数调校的雷射加工机-CN201010551098.1有效
发明人：李俊豪 -专利权人：李俊豪
申请日： 2010-11-17 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种雷射制程参数调校方法，用以调校Q开关雷射的复数个雷射参数，包含下列步骤：以实验取得雷射参数的候选数值范围，雷射参数包含焦距深度、Q开关频率及雷射功率。自雷射参数的候选数值范围的上下限数值及中间值的组合中，以实验取得符合制程质量需求的最佳参数数值组合。根据最佳参数数值组合，以二分法更新雷射参数的候选数值范围。重复前一步骤直至雷射参数的候选数值范围的中间值至上下限数值的间距符合雷射参数的最小可设定分辨率。一种调校脉冲式雷射的复数个雷射参数的调校方法及一种自动参数调校的雷射加工机亦在此提出。
雷射参数调校方法自动加工

[实用新型]光纤输出混光式雷射系统-CN202223166189.0有效
发明人：王启伦;李鸿生;苏益信;林师纬;欧思村 -专利权人：腾錂镭射股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：一种光纤输出混光式雷射系统，包括至少一组蓝光雷射模组及红外光光纤雷射模组，以分别发出蓝光雷射光束与红外光雷射光束；光纤合束器合并所述的二种雷射光束，输出光学组件，则将光束予以准直并产生两个波长的聚焦点；其中，输出的蓝光雷射光束与红外光雷射光束为同轴且重合发光，以及BPP皆小于10mm x mrad；而蓝光的功率介于20～100W，红外光的功率介于500～5000W，且蓝光的焦点将形成在待加工件的表面，而红外光的焦点与其相距1～3mm并深入待加工件中，借以获得最佳的焊接及积层融覆效果。
光纤输出混光式雷射系统

[发明专利]浸润式雷射加工方法及其系统-CN201811167381.7有效
发明人：林亚力;伊利亚·维立科夫斯基;范德米尔·韩卓申科 -专利权人：英属开曼群岛商纳诺股份有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明揭露了一种浸润式雷射加工方法及其系统，该方法包括：提供具有第一形状的基板；将基板设置于承载体中，承载体中注入液体；提供雷射源以产生雷射光束；根据应用程序，雷射光束沿着第二形状切割基板，让基板分离为主要基板与次要基板，次要基板自基板脱离并沉入承载体的底部，或者根据应用程序，雷射光束在基板钻孔，以在基板中形成孔洞与衍生物，衍生物自基板脱离并沉入承载体的底部；以及获得主要基板、具有孔洞的基板或具有孔洞的主要基板。本发明另外提供了一种浸润式雷射加工系统。
浸润雷射加工方法及其系统

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