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[实用新型]一种用于集成电路芯片的测试工装-CN202220029580.7有效
发明人：屠厚强 -专利权人：合肥海道集成电路芯片有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装，具体涉及集成电路技术领域，包括底座和安装在底座顶端边缘处的支撑杆，在支撑杆顶端安装有顶板，所述底座顶端中部嵌设有长度大于底座宽度的下磁板，所述下磁板两端向底座两侧延伸一段距离，所述下磁板上设置有可拆卸的芯片承载件，所述芯片承载件用于放置进行测试的集成电路芯片，所述芯片承载件在下磁板表面来回滑动，在所述芯片承载件的上方设有安装在顶板上的测试组件。本实用新型使集成电芯片在芯片承载件上的排列与在测试工装上的测试这两个工序可以分开并同时进行，实现一次性对多个集成电路芯片的测试，大幅度提升了集成电路芯片的测试效率。
一种用于集成电路芯片测试工装

[实用新型]一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置-CN201720998417.0有效
发明人：倪玺濠 -专利权人：倪玺濠
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开了一种适用于双列直插式集成电路芯片的测试装置。通过该测试装置，可以随着待测双列直插式集成电路芯片在纵向芯片导槽中朝出口方向的推进，一方面利用芯片测试区的弹性接触端子自动地抵接待测双列直插式集成电路芯片的对应引脚，另一方面利用距离传感器的测距结果来判断待测双列直插式集成电路芯片是否测试就位，进而可以流水化地对处于纵向芯片导槽的多个待测双列直插式集成电路芯片进行逐一上电测试，大幅度加快测试速度和节省人力成本。此外，所述测试装置还具有测试结果准确、测试工作稳定、可无线通信、易检修和结构简单等优点，便于实际推广和应用。
一种适用于双列直插式集成电路芯片测试装置

[发明专利]防止利用扫描链攻击集成电路芯片的动态混淆扫描链结构-CN201611168906.X有效
发明人：王晓晓;张东嵘;苏东林;陈爱新 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： G01R31/3167 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止利用扫描链攻击集成电路芯片的动态混淆扫描链结构，该结构由控制单元(1A)，线性反馈移位寄存器(1B)，遮蔽链(1C)和异或门集合(1D)构成。该结构是纯数字元器件构成，内嵌在集成电路中，能够混淆集成电路芯片中的扫描链结构，从而测试者拿到的输入激励和输出响应都是经过混淆的，攻击者难以得知真正的测试输入输出以及扫描链结构，达到保护集成电路芯片的目的本发明所公开的结构可以保护集成电路芯片免受基于扫描链的非破坏芯片式的攻击，防止芯片内部敏感信息泄露，同时其所需要的额外面积和功耗很低，对原有集成电路芯片的设计及测试流程影响很小，不会增加测试时间。
集成电路芯片扫描链结构混淆扫描链攻击测试线性反馈移位寄存器测试流程敏感信息输出响应输入激励纯数字非破坏面积和芯片式异或门元器件功耗内嵌遮蔽集成电路集合泄露芯片输出

[发明专利]一种应用于集成电路的芯片测试中的测试电路-CN201310221327.7在审
发明人：童炜 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2013-06-04 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于集成电路的芯片测试中的测试电路，通过在DPS测试通道之后，待测芯片管脚之前增加一DPS扩展电路模块，DPS扩展电路模块包括光电耦合单元、译码单元、驱动单元和继电器线圈单元，单元内部连接结构简单，成本低廉，在克服了现有技术中低端集成电路测试设备无法对需要多个DPS测试通道的芯片进行测量的问题，解决现有技术中只能采用耗费百万美金的高档集成电路测试设备对需要多个DPS测试通道的待测芯片进行测量的问题的同时，还提高了低端集成电路测试电路的使用率，进而降低了产品的制造成本。
一种应用于集成电路芯片测试中的电路

[实用新型]一种集成电路芯片测试接口板-CN201721352610.3有效
发明人：许亚阳 -专利权人：许亚阳
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片测试接口板，其结构包括电源开关、蜂鸣器、电阻器、电容器、微调电位器、电路板、测试接口板、数码管，电源开关下表面与电路板上表面相焊接，蜂鸣器与电路板电连接，电路板设有电阻器，电容器安装于电路板上表面，测试接口板下表面贴合于电路板上表面，测试接口板包括扩展接口、JTAG接口、AS接口、电源指示灯、电源接口、USB模块插槽、次扩展接口、LED灯、测试接口电路板，本实用新型一种集成电路芯片测试接口板，在结构上设置了测试接口板，通过电源接口接通电源，将测试接口板上的各种接口连接不同的集成电路芯片，通过处理器测试集成电路芯片，使处理各种集成电路芯片的速率更加快捷和方便。
一种集成电路芯片测试接口

[发明专利]一种光模块及光网络装置-CN201911001647.5有效
发明人：李福宾 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供的光模块及光网络装置，通过集成电路芯片的至少一个通信接口连接到印制电路板表面上的焊盘，便于在外部通信工装连接到焊盘时，通过焊盘间接连接到集成电路芯片的至少一个通信接口，通过焊盘对集成电路芯片的内容进行读写，进而完成对集成电路芯片的测试。同时，焊盘与微控制芯片的至少一个通信接口连接，在外部通信工装连接到焊盘时，可以通过焊盘间接的连接到微控制芯片的至少一个通信接口，通过焊盘对微控制芯片的内容进行读写。可见，本申请实施例中用户只需在集成电路芯片的表面上设置与通信接口相连接的焊盘的方式便可以实现集成电路芯片测试或对微控制单元的测试。
一种模块网络装置

[实用新型]一种带自检功能的集成电路测试板-CN201720425435.X有效
发明人：周学志;谢清冬 -专利权人：信丰明新电子科技有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供了一种带自检功能的集成电路测试板，涉及集成电路芯片测试技术领域，包括微处理器和测试板；其中，所述测试板包括控制芯片、预设数量个继电器驱动电路以及第一继电器；其中，所述微处理器通过控制总线分别与所述控制芯片和目标芯片通信；所述控制芯片用以控制所述第一继电器驱动电路来选通不同通路并发送电平信号至所述目标芯片。本实用新型提供的一种带自检功能的集成电路测试板，能够供软件工程师编写程序控制集成电路测试板进行自检，以及时发现测试板对芯片的测试是否正常，从而避免产生批量性的不良品。
一种自检功能集成电路测试

[实用新型]一种用于集成电路芯片测试的快换工装-CN202123065291.7有效
发明人：庄渊胜;宋泉 -专利权人：东莞市千颖电子有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路芯片测试的快换工装，包括分离箱，所述分离箱顶部固定有支撑座，所述支撑座顶部的内侧固定安装有测试模块，所述分离箱的顶部开设有与其内部相互连通的连接槽，所述分离箱的相对侧面均开设有与其内部相互连通的出料槽，所述出料槽内部固定有用于筛分后集成电路芯片滑出的滑板，所述分离箱上安装有区分组件和上料组件，所述区分组件用于对测试模块测试后的集成电路芯片进行筛分，所述上料组件用于集成电路芯片的暂时存储及上料。通过区分组件中的第一电推杆带动托板绕着固定杆转动，使得托板上承载的集成电路芯片在经过测试模块测试后，能随着托板的转动而被筛分，使得集成电路芯片的筛分效率更高。
一种用于集成电路芯片测试工装

[发明专利]一种集成电路芯片的测试方法、装置和存储介质-CN202011589999.X在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海寒武纪信息科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种集成电路芯片的测试方法、装置和存储介质，从而可以有效降低集成电路芯片的测试功耗；为达到上述目的，本发明的解决方法是提供一种集成电路芯片的测试方法、装置和存储介质，测试时，测试装置通过初始的移位动作将各寄存器的数据作为测试信号提供给集成电路芯片的各电路模块，接下来通过捕获动作在各寄存器中获得各逻辑电路的输出数据。然后，反复进行移位动作和捕获动作，通过将所获得的各电路模块的输出数据与其期望值进行比较，来执行各逻辑电路的测试。
一种集成电路芯片测试方法装置存储介质

[发明专利]用于测试集成电路的方法和装置-CN201811285056.0在审
发明人：吴嘉洛;M·雅各布斯;V·C·K·吴;M·C·刘 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开描述了用于测试集成电路的方法和装置。在一些方面中，片上系统(SoC)的测试引擎从多芯片模块的外部测试端口接收测试触发。多芯片模块包括SoC和集成电路系统。响应于接收到测试触发，测试引擎启动与集成电路系统相关联的测试的执行。测试引擎还生成与测试相关联的测试数据，并在MCM的外部测试端口处提供测试数据。以这种方式，可以在多芯片模块内执行内部测试。在其他方面中，SoC和集成电路系统未被封装在一起。测试引擎可以从SoC的测试端口接收测试触发并启动测试的执行。以这种方式，SoC可以充当用于集成电路系统的测试仪器。
集成电路系统测试引擎多芯片模块测试端口触发测试测试集成电路方法和装置测试数据接收测试关联测试仪器内部测试片上系统外部封装响应

[发明专利]一种集成电路测试板及其使用方法-CN201910713484.7在审
发明人：邓月宝;丁晓兵;李肖迪;张茂林;朱少华 -专利权人：上海芯旺微电子技术有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路测试板及其使用方法，属于集成电路测试技术领域。一种集成电路测试板，包括测试控制模块、电源模块、芯片接口模块、通信模块、按键模块、指示模块、主电路板和副电路板；其中电源模块、通信模块、指示模块和按键模块均安装在主电路板上，芯片接口模块安装在副电路板上，主电路板和副电路板通过耐热导线连接，使其他模块均与测试控制模块连接；电源模块将输入电压根据测试要求转换成输出电压，再通过测试控制模块为各模块提供工作电压；待测的集成电路经过芯片接口模块与测试控制模块相连；测试控制模块接受按键模块或通信模块发送的指令对待测集成电路进行测试，并将测试结果输出。本发明结构简单、能降低测试成本。
测试控制模块按键模块电源模块副电路板通信模块芯片接口主电路板集成电路测试板指示模块集成电路转换成输出电压集成电路测试测试成本测试要求工作电压模块安装模块提供耐热导线输入电压指令测试发送输出

[发明专利]一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法-CN201410073691.8有效
发明人：赵春荣;李兴鸿;曹玉生;练滨浩;张洪硕;姚全斌 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被测集成电路的外围电源与地之间的隔离二极管作为温度敏感单元，将被测集成电路的内核电源与地之间的隔离二极管作为加热单元，采用T3Ster热阻测试仪进行测试，本发明方法使集成电路封装结到壳的热阻测试不再需要专用的热阻测试芯片，有效的简化了热阻测试的步骤，大大提高了测试的效率。
一种超大规模集成电路结到壳热阻测试方法

[发明专利]实现芯片频率测量的测试方法-CN201510514656.X在审
发明人：王建超 -专利权人：无锡中微腾芯电子有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： G01R23/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现芯片频率测量的测试方法，其包括如下步骤：步骤1、提供待频率测量的集成电路芯片，并将所述集成电路芯片的PLL输出端与测试机的系统通道端口进行连接；步骤2、将测试机的系统通道端口相互连接成单比特数字转换器，且在测试机内跟踪形成单比特数字转换器的系统通道端口的输出信息；步骤3、在测试机内设定阈值电压、采样频率Fs以及采样点个数N，并启动测试机以对所述集成电路芯片进行测试，通过跟踪形成单比特数字转换器的系统通道端口的输出信息获取最大频谱Fmax，则所述集成电路芯片的频率F为：F＝Fmax±Fs/N。本发明操作方便，能有效实现集成电路芯片的频率测量，适应性好，安全可靠。
实现芯片频率测量测试方法

[发明专利]采用测试校准提高器件参数精度的方法-CN200510126025.7有效
发明人：叶茵 -专利权人：北京中电华大电子设计有限责任公司
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： G05F1/63 文献下载
摘要：本发明提出一种在芯片的WAFER测试阶段采用测试仪的高精度测试通道对集成电路芯片进行器件参数校准的方法，该方法可克服集成电路制造工艺带来的电路参数偏差，简化电路设计，提高集成电路中的参数设计精度。此方法带来的测试开销小，在产品的量产测试中可实现性好。
采用测试校准提高器件参数精度方法

[发明专利]一种应用于集成电路的芯片测试系统-CN202010161901.4在审
发明人：杨桂英 -专利权人：杨桂英
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于集成电路的芯片测试系统，包括支架，所述支架内设置有上下贯穿的滑移内腔，所述支架上端面固设有若干安装座所述支架上端面放置有芯片集成电路板，所述支架下端面设置有将所述芯片集成电路板顶出升降的顶出升降装置，所述安装座之间设置有用于将所述芯片集成电路板进行夹持的夹持装置，所述安装座环形阵列设置于所述支架上端面四角处，所述安装座上当固设有竖直安装杆，所述竖直安装杆一侧设置有平台箱体，在设备进行工作之前，所述芯片集成电路板需要在设备的作用下进行装卡并且进行测试，所述芯片集成电路板需要在所述支架上端面放置并且测试，然后上侧的所述传动输送机上用于运输不同的所述芯片集成电路板。
一种应用于集成电路芯片测试系统