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[发明专利]管理包含热防护设备的电子电路的方法及相应的电子电路-CN202010782556.6有效
发明人： A.帕斯夸莱托;J-M.坎坦 -专利权人：纬湃科技有限责任公司
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：本发明涉及管理包含热防护设备的电子电路的方法及相应的电子电路。该方法意在管理包括热防护设备（12）的电子电路（2），该热防护设备（12）当所测温度超过预定的阈值时，中断电子电路的运行。该方法包括对电子电路运行中断进行计数，以及当所计数的中断的次数达到预定值时并且没有发生重置时中断电子电路的运行。相应的电路包括：计数器（16），计数器与热防护设备之间的链接装置，使得计数器能够指示由热防护设备引起的运行中断的次数，以及用于重置计数器的装置。
管理包含防护设备电子电路方法相应

[发明专利]多方案支付移动装置及系统-CN201680078097.5在审
发明人：大卫·查尔斯·鲍尔;马可斯·大卫·雷曼修里尔 -专利权人：信赛克香港有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G06Q20/32 文献下载
摘要：一种移动电子装置配置以执行预期目的，并且进一步配置以除了所述预期目的以外还实现金融交易。所述装置包括第一电子电路群组，配置以促进所述预期目的的执行；以及第二电子电路群组，配置以实现所述金融交易。所述第一电子电路群组与所述第二电子电路群组通信隔离。
电子电路群组金融交易配置移动电子装置群组通信移动装置隔离

[发明专利]焊接装置及焊接方法-CN200810189726.9无效
发明人：岸新;中谷公明;末次憲一郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-12-26 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种焊接装置及焊接方法，可使焊接前在电子电路基板上没有焊剂的水分残留。焊接装置(100)包括：搬运电子电路基板(9)的传送带(8)、在电子电路基板(9)的焊接面上涂布以水为溶剂的焊剂的焊剂涂敷器(1)、加热电子电路基板(9)的第一加热装置(2)、去除附着在电子电路基板(9)上的水分的水分去除装置(7)、加热电子电路基板(9)并保持使焊剂发挥活化作用的温度的第二加热装置(3)、使熔融焊锡附着在电子电路基板(9)上的喷流焊锡槽(4)、以及冷却机(5)，水分去除装置(7)包括：具有对电子元器件配置面吹出气体的第一夹具(10)的气体吹出部、以及具有从焊接面侧吸引水分的第二夹具(11)的吸引部。
焊接装置方法

[发明专利]电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法-CN202080071256.5在审
发明人：大鸟居英;森田宽;尾山雄介;大谷荣二;菊地健 -专利权人：索尼半导体解决方案公司;索尼集团公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本技术涉及电子电路板、基底构件、电子设备、电子设备制造方法和电子电路板制造方法，其使得能够在曲面上容易地安装电子电路板。所述电子电路板包括可变形配线板。例如，本技术可应用于在其上安装各种设备的电子电路板。
电子电路板基底构件电子设备制造方法

[发明专利]用于保护电子电路载体免受环境影响的方法和电路模块-CN201580020979.1在审
发明人：赫尔曼·约瑟夫·罗宾 -专利权人： ZF腓德烈斯哈芬股份公司
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于保护电子电路载体免受环境影响的方法，其中，电子电路载体(1)装备有至少一个电子元器件(4)，其中，电路载体(1)和至少一个电子元器件(4)至少区段式地以包囊材料(9)材料锁合地覆盖，其特征在于，方法包括如下步骤：‑提供(100)电子电路载体(1)；‑借助3D打印法将包囊材料(9)施加(104)到电子电路载体(1)上。
用于保护电子电路载体免受环境影响方法电路模块

[发明专利]电子电路、集成电路、电机组件及应用设备-CN201711071491.9在审
发明人：孙持平;黄建;黄淑娟;蒋云龙;杨圣骞 -专利权人：德昌电机（深圳）有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本申请提供了一种具有静电防护的电子电路、集成电路、电机组件及应用设备，电子电路包括输出端口、用于连接外部交流电的第一交流输入端口和第二交流输入端口、静电防护电路、整流电路和目标电路，目标电路通过整流电路与外部交流电连接，输出端与输出端口连接，静电防护电路包括连接在第一交流输入端口和整流电路第二输出端之间的第一静电保护电路，连接在第二交流输入端口和整流电路第二输出端之间的第二静电保护电路，连接在输出端口和整流电路第二输出端之间的第三静电保护电路，且整流电路的第一输出端的电压大于第二输出端的电压，从而使这三个静电保护电路将形成放电通道释放电子电路中的静电，避免了静电输入目标电路对其元件造成破坏。
电子电路集成电路电机组件应用设备

[发明专利]电子电路及电路基板-CN202111024251.X在审
发明人：堀川大辅 -专利权人：富士胶片商业创新有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子电路及电路基板，利用相邻排列的结构之间的相互作用而实现小型化。电子电路具有排列的复数个独立电子电路，其每一个具有：第1导体柱，与依次以分开状态层叠的复数个导体层中的任一个的第1层的地线相连而沿层叠方向延伸；导体线路，在复数个导体层中的任一层的与第1层不同的第2层中与导体柱相连而以带状延伸，且远离导体柱的端部为开放的开放端；及第2导体柱，与导体线路连接但与地线非连接，且沿层叠方向延伸，复数个独立电子电路中的彼此相邻的第1独立电子电路及第2独立电子电路各自具有形成于在彼此之间不隔着第1独立电子电路及第2独立电子电路中的任一个的导体线路而相邻的位置上的至少一对第2导体柱的每一个。
电子电路路基

[发明专利]驱动单元及其组装方法、具有该驱动单元的电动辅助车辆-CN201810893015.3有效
发明人：宇佐美智丈 -专利权人：雅马哈发动机株式会社
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B62M6/80 文献下载
摘要：用于电动辅助车辆(1)上的驱动单元(51)具有：电动马达(25)；电子电路基板(200)，安装有用于控制电动马达的旋转的控制电路；支架(100)，覆盖电子电路基板的全部或一部分，并固定于电子电路基板；壳体(300L)，容纳电动马达、电子电路基板和支架，并且将电子电路基板容纳在比支架更深的位置。电子电路基板具有第一孔(220a～220d)。支架使用该爪被固定到电子电路基板。支架和电子电路基板通过贯穿第一孔和第二孔的固定部件(150a～150d)而被固定到壳体。
驱动单元及其组装方法具有电动辅助车辆

[发明专利]电子电路监测系统及电子电路监测方法-CN201610040225.9有效
发明人：黄锡瑜;傅华政;李骅轩 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种电子电路监测系统及电子电路监测方法，用以监测电子电路的电路参数。电子电路监测系统包括观测点监测电路、系统控制电路以及信号测量电路。观测点监测电路包括阵列方式排列的多个传感器电路。此些传感器电路分别感测电子电路当中的多个观测点的电路参数。系统控制电路从此些传感器电路当中选择至少一个来感测电路参数。所选择的此些传感器电路中的一个输出感测信号。信号测量电路接收感测信号，并且分析感测信号的电气特性，以取得电路参数的监测结果。
电子电路监测系统方法

[发明专利]一种卡扣式电流传感器设计-CN202110900035.0在审
发明人：恩格尔贝特·海茨曼赛德;赵建飞;利纳斯·萨考斯卡斯 -专利权人：苏州力特奥维斯保险丝有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：公开了一种卡扣式电流传感器设计，一种卡扣式组件包括容纳具有传感器的集成电路的壳体。连接器向集成电路供电并将信号从集成电路传输到电子电路。
一种卡扣式电流传感器设计

[发明专利]瓶盖-CN201910018235.6在审
发明人：卢远缘 -专利权人：卢远缘
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：该瓶盖由外盖、内盖、电子显示屏及电子电路组成，电子显示屏及电子电路装置在外盖和内盖之间，转动外盖，电子电路将接通电子显示屏电路，此时电子显示屏中显示出内置的影像或图案。
瓶盖

[发明专利]基于环形振荡器的电路时间延时实时检测装置-CN201610682384.9有效
发明人：赵毅强;何家骥;刘阿强;李跃辉 -专利权人：天津大学
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H03K17/28 文献下载
摘要：本发明涉及电子电路延时实时检测技术，为一方面能够实现对集成电路整体的时间延时进行检测，另一方面能够集成到电路的内部，检测电路当中某一部分的时间延时变化，提供一种轻量级的电路时间延时检测结构。本发明采用的技术方案是，基于环形振荡器的电路时间延时实时检测装置，由环形振荡器和起到缓冲作用的反相器B构成；奇数个反相器单元进行环形相连的方式，构成环形振荡器；被测电路连接在环形振荡器中两个反相器单元之间本发明主要应用于电子电路延时实时检测场合。
基于环形振荡器电路时间延时实时检测装置

[发明专利]电子器件的多部分柔性包封壳体-CN201580011138.4有效
发明人：大卫·加洛克;哈里·戈德特;史蒂文·法斯特尔特;亚当·斯坦德利;布赖恩·埃洛拉姆皮;许永昱 -专利权人： MC10股份有限公司
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种适形IC器件，该适形IC器件包括：柔性衬底；附接至该柔性衬底的电子电路；以及柔性多部分包封壳体，该柔性多部分包封壳体将该电子电路和该柔性衬底包盖在其中。该第一包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该电子电路；而第二包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。任何一个壳体部件可以包括一个或多个突出部，该一个或多个突出部穿过在该衬底中的孔以便接合另一个壳体部件中的多个互补凹陷，以便由此使所述包封壳体部件与该柔性衬底和该电子电路对准并互锁。
电子器件部分柔性壳体

[发明专利]光电子部件和用于制造光电子部件的方法-CN201410738195.X有效
发明人： L.迪特马尔;D.梅因霍尔德 -专利权人：英飞凌科技德累斯顿有限责任公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：光电子部件和用于制造光电子部件的方法。各种实施例涉及一种光电子部件，该光电子部件包括：电子电路结构，该电子电路结构包括电子电路和在电子电路之上设置的金属化结构，金属化结构包括电连接到电子电路的一个或者多个接触焊盘；以及在金属化结构之上设置的光电子结构，光电子结构包括与一个或者多个接触焊盘直接接触的至少一个电极结构，其中电极结构包括无电电镀导电材料。
光电子部件用于制造方法

[发明专利]在多种类型的电子电路中共用功率晶体管的电路拓扑结构-CN202010552716.8在审
发明人：郎宁 -专利权人：道崇电子科技(嘉兴)有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H02M3/158 文献下载
摘要：本发明公开了一种在多种类型的电子电路中共用功率晶体管的电路拓扑结构，用于匹配单端输入、单端输出的一电源管理系统，所述电源管理系统具有一输入端和一输出端，所述电源管理系统具体实施为三种电子电路中的任意两种电路或者具体实施为三种电子电路中的全部三种电路所述在多种类型的电子电路中共用功率晶体管的电路拓扑结构包括一功率晶体管，所述功率晶体管由以上三种电子电路中的任意两种电路或者全部三种电路共用。本发明公开的在多种类型的电子电路中共用功率晶体管的电路拓扑结构，有助于降低电路成本、简化电路、提高可靠性。
多种类型电子电路共用功率晶体管电路拓扑结构