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[发明专利]介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用-CN201910549788.4有效
发明人：殷新社;刘军;董坤坤;倪玉荣;张祎煊;李丹;樊田;冯宇宁 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种介质陶瓷、介质全填充滤波器及其应用，属于微波无源产品领域。所述介质陶瓷设有多个谐振孔和两个连接孔，多个所述谐振孔平行设置且均贯穿所述介质陶瓷，所述连接孔的轴线垂直于所述谐振孔的轴线，所述谐振孔为二级台阶孔，且大孔径段及台阶面处设有银镀层，其中一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第一端的所述谐振孔的大孔段连通，另一个所述连接孔与位于所述介质陶瓷第二端的所述谐振孔的大孔段连通，所述连接孔用于与外部线缆连接，所述介质陶瓷的外表面均设有银镀层。该介质陶瓷与外部壳体可实现紧密贴合，避免了由于外壁银镀层不完整导致的空气层的存在，确保滤波器功率阈值稳定。
介质陶瓷填充滤波器及其应用

[发明专利]嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法，以及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板-CN201310067347.3无效
发明人：李海峻;李炳华;郑镇万 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-03-04 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件，该嵌入式多层陶瓷电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层；第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对，并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上，所述第一外电极与所述第一内电极电连接，并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接；以及镀层，该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上，其中，所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度，并且所述覆盖层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。
嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法以及具有印刷电路板

[实用新型]一种竹节型笔筒-CN201020664366.6无效
发明人：蔡洽昌 -专利权人：蔡洽昌
申请日： 2010-12-17 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： B43M99/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种竹节型笔筒，包括有笔筒陶瓷体，所述笔筒陶瓷体的体内为中空状，在笔筒陶瓷体的上口处外侧设置有镂空，所述笔筒陶瓷体的外表面设置有电镀层和装饰层，所述电镀层设置在笔筒陶瓷体镂空处的凸起部分上，所述笔筒陶瓷体外表面的中部和下部设置有装饰层，所述装饰层为贝壳装饰层；通过本技术方案，不但重新利用了被废弃的破碎贝壳，使竹节型笔筒增加了层次感，立体效果更佳，并且其工艺制作简单，制作成本低，外形美观。
一种竹节笔筒

[发明专利]一种含有金属-陶瓷复合镀层的金刚石及其制备方法-CN201910292846.X有效
发明人：文中流;王刚;贺冲;张福绪 -专利权人：广东新劲刚金刚石工具有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有金属‑陶瓷复合镀层的金刚石制备方法，含有金属‑陶瓷复合镀层的金刚石制备方法包括以下步骤：将60份～200份的金刚石粉末以及3份～6份的六方相氮化硼二维纳米片粉末，分别放入胶体钯活化液中，其中，所述化学镀液中含有镍盐以及次磷酸盐；对加入所述金刚石粉末以及所述六方相氮化硼二维纳米片粉末的化学镀液进行搅拌；搅拌结束后，对所述化学镀进行过滤得到滤渣，并对滤渣进行洗涤以及干燥，得到含有金属‑陶瓷复合镀层的金刚石本发明还提供一种含有金属‑陶瓷复合镀层的金刚石。本发明提供的金刚石的镀层硬度高。
一种含有金属陶瓷复合镀层金刚石及其制备方法

[实用新型]造纸机湿部导辊-CN201620206906.3有效
发明人：占正奉;王传颂;刘文明;徐爱明 -专利权人：安徽山鹰纸业股份有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： D21F7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种造纸机湿部导辊包括辊体、轴头、盖板、闷头、平衡杆；其中，辊体包括无缝钢管和镀层，镀层设于所述无缝钢管圆周外表面上；镀层采用耐磨的镀铬层或陶瓷镀层，使导辊更加耐磨，进而保证了整个造纸机湿部运行更加稳定
造纸机湿部导辊

[发明专利]可实现便捷控温的真空镀膜工艺设备及方法-CN202110493051.2有效
发明人：周云;宋维聪;潘钱森 -专利权人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：设备包括溅射源、基座及腔体，溅射源位于腔体顶部，基座位于腔体内，基座表面和/或腔体内壁上形成有复合镀层，复合镀层自下而上依次包括金属层、第一陶瓷层和第二陶瓷层，第一陶瓷层和第二陶瓷层的材料不同。本发明的真空镀膜工艺设备通过在腔壁内表面和晶圆基座表面沉积复合镀层，复合镀层可以充分地吸收高温工艺套件和晶圆所辐射出来的可见光和近红外光，可大大加速热量从高温工艺套件向低温腔壁传递，以及热量由高温晶圆向低温晶圆基座的传导
实现便捷真空镀膜工艺设备方法

[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法及制造装置-CN200910260602.X有效
发明人：小川诚;松本诚一;元木章博;岩永俊之;国司多通夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2009-12-17 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层
陶瓷电子部件制造方法装置

[实用新型]一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构-CN202220432441.9有效
发明人：张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 -专利权人：诚亿电子（嘉兴）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内埋元器件的陶瓷基PCB板结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的中部开设有内埋槽，所述内埋槽的内部和所述陶瓷基板的上表面均铺设有感光树脂，所述内埋槽的内部埋设有元器件；所述感光树脂的上表面和所述陶瓷基板的下表面分别设置有电镀层；所述电镀层上设置有线路层，所述电镀层的外表面设置有阻焊层。本实用新型将现有技术中PCB板的金属基板替换成陶瓷基板，陶瓷基板具有良好的热传导性与绝缘性，实现电子元器件不仅仅装配在陶瓷基板PCB板表面还可以内埋在其内部就可以同时解决元器件数量过多与散热的需求；同时通过设置内埋槽
一种元器件陶瓷 pcb 板结

[发明专利]一种硬度更高的镀层模具及其制备方法-CN201810232062.3在审
发明人：杨小龙;左华伟 -专利权人：永发（河南）模塑科技发展有限公司
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B05D1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种硬度更高的镀层模具，包括模具本体，所述模具本体外侧设有镀层，所述镀层由陶瓷涂料制成，所述镀层厚度设置为20‑30um。本发明的由于设有由陶瓷涂料制成制成的镀层的原因，从而使得本发明产品结构更加稳定，表面更光滑，脱模效果更好，磨耗时间更长，从而有效延长了本发明的使用寿命并提高了本发明的使用效果，保证了使用本发明所制得的纸膜的硬度以及平滑度
镀层纸膜脱模模具本体陶瓷涂料模具厚度设置经济损失使用寿命平滑度光滑制备破损产品结构合格率保证

[发明专利]活塞环铬基陶瓷复合镀工艺-CN202110889456.8在审
发明人：邓章礼;王四春;张立国 -专利权人：长沙正圆动力科技有限责任公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C25D7/04 文献下载
摘要：本发明涉及活塞环镀层技术领域，具体是活塞环铬基陶瓷复合镀工艺，为了解决传统活塞环易出现拉缸现象，具体包括八大步骤。本发明的铬基陶瓷复合镀层中含有2‑6％(体积)的陶瓷微粒(Al2O3)、40‑100条/mm微裂纹，镀层硬度高800‑
活塞环陶瓷复合工艺

[发明专利]陶瓷电子组件及其制造方法-CN201510778044.1有效
发明人：李京鲁;李圭夏;庾胜熙;崔恩柱;金俊亨;全炳俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：陶瓷主体；内电极，设置在陶瓷主体中；外电极，设置在陶瓷主体的外表面上并电连接到内电极；锡镀层，设置在外电极上。
陶瓷电子组件及其制造方法

[发明专利]无氟铬基复合陶瓷材料镀层新工艺-CN201110373888.X无效
发明人：苏晴;苏效良 -专利权人：苏晴;苏效良
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氟铬基复合陶瓷材料镀层新工艺，其成份为：铬酐150～350g/l，硫酸1.5～3.5g/l，FHD添加剂3～8ml/l，三价铬2g～10g/l；其制作方法为：在工件表面预沉积10～40分钟铬层，转换电极，将铬层的网纹加深加粗，将陶瓷粉末填入网纹缝隙内，再次转换电极，在工件表面电沉积铬，封闭网纹，固定陶瓷粉末，直至镀层厚度达到产品工艺要求，最终获得含1～6Wt％陶瓷粉末的具有极好储油性、润滑性和极佳耐磨损、耐腐蚀、抗氧化及抗热震等性能的铬基复合陶瓷镀层，本发明可广泛应用于汽车、国防、航空、航天、汽车、船舶、工程机械、钢铁等行业。
无氟铬基复合陶瓷材料镀层新工艺

[发明专利]一种高孔密度薄壁蜂窝陶瓷挤出模具及其制造方法-CN200810089305.9无效
发明人：潘吉庆 -专利权人：北京创导奥福精细陶瓷有限公司
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： B28B3/26 文献下载
摘要：本发明涉及“一种高孔密度薄壁蜂窝陶瓷挤出模具及其制造方法”属于陶瓷加工领域。一种高孔密度薄壁蜂窝陶瓷挤出模具的制造方法，包括如下步骤：(1)确定要设计的孔目数及壁厚，(2)采用比设计的前端导泥孔孔径大0.1mm的钻头，比设计的后端切割槽宽大0.1mm直径的钼丝制成模具半成品，(3)在导泥孔和切割槽表面镀附上至少一层硬质金属材料或硬质陶瓷材料的镀层。由于在常规的模具表面镀附有一镀层，使得该模具能产生出高孔密度、格子壁薄的蜂窝陶瓷，同时由于镀层的硬度大，表面光洁度更好，从而使模具与泥料间的摩擦力减小，因此模具的整体强度和耐磨性增强，提高了模具的使用寿命
一种密度薄壁蜂窝陶瓷挤出模具及其制造方法

[实用新型]一种过流过温熔断保险装置-CN201821581071.5有效
发明人：李燕君 -专利权人：李燕君
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01H85/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种过流过温熔断保险装置，包括两个陶瓷绝缘体，其中一个陶瓷绝缘体的外壁面上镀有锡熔断镀层，两个陶瓷绝缘体的一端相互压靠并卡置在中空端部金属套的内侧壁中，两个陶瓷绝缘体的相远离的一端均卡置在端部罩体中，其中未镀有锡熔断镀层的陶瓷绝缘体的外壁面上设有过流电阻丝。它采用熔断电阻和温度熔断保险丝集成为一体，能够更加精确感应电子产品非正常运作中产生的过热，从而切断回路，其通过一个陶瓷绝缘体上镀上锡熔断镀层作为低合金导电，其制作方便，与中空端部金属套和端部罩体实现电导通
陶瓷绝缘体熔断镀层熔断保险装置中空端部金属套卡置外壁罩体本实用新型熔断保险丝感应电子快速生产熔断电阻制作方便低合金电导通电阻丝内侧壁导电过热压靠断裂运作制作保证

[实用新型]一种新型陶瓷基片及其天线-CN201620847858.6有效
发明人：余洪滔;龚毅辉;徐海维 -专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型陶瓷基片，陶瓷基片为正方形，陶瓷基片具有切角和通孔，通孔的直径为1.5±0.5mm，陶瓷基片的长度为10.2±0.15mm，宽度为10.2±0.15mm，厚度为4±0.1mm；还公开了一种陶瓷天线，包括馈针、贴纸和陶瓷基片，陶瓷基片的正面和反面均设置有银镀层，馈针穿过通孔，贴纸覆盖于陶瓷基片的反面银镀层之上。本实用新型的新型陶瓷基片具有高介电常数，其制备的天线具备轻量化、小型化特点，可应用于穿戴设备和手持设备中；本实用新型的新型陶瓷天线能够有效降低来自馈线的伪辐射，而且能增强介质对波的束缚作用。
一种新型陶瓷及其天线

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