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[实用新型]一种陶瓷薄膜加工装置-CN202222402858.3有效
发明人：董家海;斯超波 -专利权人：浙江诺华陶瓷有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型属于陶瓷薄膜加工技术领域，具体而言，是一种陶瓷薄膜加工装置；包括装置主体的喷涂箱，以及横向插接安装在喷涂箱中部的托台所述托台用于对陶瓷薄膜进行放置；其中，在托台上侧安装橡胶薄板，用于提供对陶瓷薄膜进行的柔性支撑，此时通过橡胶薄板对陶瓷薄膜工件进行承托，喷涂箱上侧安装有喷头，通过喷头将漆料喷覆在陶瓷薄膜工件表面；利用橡胶薄板对陶瓷薄膜工件进行柔性承托，并通过喷枪将漆料分散成均匀而微细的雾滴，覆在陶瓷薄膜工件表面，实现对陶瓷薄膜的防护处理。
一种陶瓷薄膜加工装置

[发明专利]一种基于化学机械抛光的多层陶瓷电容器及其制备方法-CN202111477532.0有效
发明人：耿文平;丑修建;薛刚;白桦;毕开西;张乐;侯晓娟;穆继亮;何剑 -专利权人：中北大学
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于化学机械抛光的多层陶瓷电容器及其制备方法，通过在基板上生长SiO2牺牲层与陶瓷薄膜层，分别对陶瓷薄膜层进行化学机械抛光并溅射电极，将两块陶瓷薄膜层键合，再腐蚀SiO2牺牲层释放陶瓷薄膜层，对释放后的陶瓷薄膜层两端溅射电极，多次重复后浸封陶瓷薄膜层两端的电极后高温煅烧，得到多层陶瓷电容器。本申请结合化学机械抛光与间接键合的方法实现了多层陶瓷电容器的制造，避免了在流延法工艺流程中的温度控制，可以在常温中实现陶瓷薄膜的制备，减少了高温、冷却和干燥过程对薄膜品质和性能产生的不利影响，获得了高品质，低应力，高致密度的压电陶瓷薄膜；无需高温烧结过程，具有更低的操作温度，保障了陶瓷薄膜的成品率。
一种基于化学机械抛光多层陶瓷电容器及其制备方法

[发明专利]一种薄膜厚膜混合集成陶瓷基板及其制备方法-CN202111467922.X在审
发明人：刘松坡;黄卫军 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司;湖北利之达电子科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜/厚膜混合集成陶瓷基板，具体包括采用半导体薄膜工艺制备的薄膜陶瓷基板和采用图形电镀工艺制备的厚膜陶瓷基板，两者共用同一陶瓷基片，并通过表面金属层实现电连接。其中，所述薄膜陶瓷基板含有薄膜多层布线、金属通孔和金锡合金层，用作电阻、电感、电容等数字/控制电路；所述厚膜陶瓷基板含有厚金属层和金属通孔，用于功率器件封装。本发明专利还公开了一种薄膜/厚膜混合集成陶瓷基板制备方法。通过本发明，在同一块陶瓷基片上实施薄膜与图形电镀工艺，实现薄膜/厚膜陶瓷基板混合集成，提高器件集成度与可靠性。
一种薄膜混合集成陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法-CN201210409921.4有效
发明人：迟庆国;高亮;钟蕊;王暄;陈阳;雷清泉 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：一种陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法，涉及陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法的领域。本发明是要解决现有的制备方法中，原料成本高，工艺复杂，制备得到的陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的陶瓷的体积含量≤25%时，介电常数小于8的问题。一种陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法：一、制备陶瓷颗粒；二、制备陶瓷/聚酰亚胺复合薄膜。本发明应用于信息、电子和电力领域。
一种陶瓷聚酰亚胺复合薄膜制备方法

[发明专利]一种基于多孔阵列式PZT的声振动腔体传感结构-CN202310784908.5在审
发明人：李晓方;王强;臧俊斌 -专利权人：山西阳光三极科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01H11/08 文献下载
摘要：本发明涉及声波探测技术领域，具体涉及一种基于多孔阵列式PZT的声振动腔体传感结构，包括腔体、压电陶瓷薄膜、正电极、负电极，压电陶瓷薄膜设置在腔体的开口上，压电陶瓷薄膜与腔体的开口端固定连接。压电陶瓷薄膜上设有半通孔，半通孔的个数为多个，正电极设置在压电陶瓷薄膜的外表面，负电极设置在压电陶瓷薄膜的内表面，压电陶瓷薄膜的材料为锆钛酸铅。
一种基于多孔阵列 pzt 振动传感结构

[发明专利]无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法-CN201410775738.5在审
发明人：杨成刚;黄晓山;刘学林;卢生贵;赵晓辉;徐勇 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法，该集成电路由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件、半导体裸芯片和管帽组成；薄膜陶瓷基片正面与底面之间有通孔；薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片的正面，底面用绝缘介质薄膜保护；薄膜陶瓷基片底面为球脚型对外连接端；管帽装贴在薄膜陶瓷基片的正面；正装型半导体裸芯片有键合丝与薄膜阻带连接,倒装型有球脚与金属球的球脚焊接；管帽外层为金属层，内壁为陶瓷涂覆层。
引线球脚表贴式微薄膜混合集成电路及其集成方法

[实用新型]无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路-CN201420794469.2有效
发明人：杨成刚;黄晓山;刘学林;卢生贵;赵晓辉;徐勇 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2014-12-15 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路，由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件、半导体裸芯片和管帽组成；薄膜陶瓷基片正面与底面之间有通孔；薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片的正面，底面有绝缘介质薄膜；薄膜陶瓷基片底面为球脚型对外连接端；管帽装贴在薄膜陶瓷基片的正面；半导体芯片包括正装型半导体裸芯片和倒装型半导体裸芯片，前者有键合丝与薄膜阻带连接,后者的球脚与金属球球脚焊接；管帽外层为金属层，内壁为陶瓷涂覆层。
引线球脚表贴式微薄膜混合集成电路

[发明专利]无铅压电陶瓷薄膜的制备方法-CN201610654873.3有效
发明人：吴丹 -专利权人：湖南文理学院
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅压电陶瓷薄膜的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：步骤1)将未被极化过的无铅压电陶瓷粉体溶解在去离子水中得混合液；步骤2)准备两块绝缘薄膜；步骤3)沉淀得无铅压电陶瓷粉体沉淀层，所述沉淀层厚度达到0.05‑0.9mm，加热烘干所述沉淀层，烘干温度小于90℃；步骤4)将步骤2中另一块薄膜铺设在沉淀层上方，将薄膜涂有导电胶的一侧朝下，得无铅压电陶瓷薄膜中间体；步骤5)压合无铅压电陶瓷薄膜中间体；步骤6)对步骤5中压合后的无铅压电陶瓷薄膜中间体进行极化处理得具有柔性的无铅压电陶瓷薄膜。通过本发明的无铅压电陶瓷薄膜的制备方法制备得到了压电效应较好，具有柔性的无铅压电陶瓷薄膜。
无铅压电陶瓷薄膜制备沉淀层无铅压电陶瓷粉体薄膜铺设极化处理加热烘干绝缘薄膜压电效应导电胶混合液极化烘干水中压合中压沉淀离子溶解

[实用新型]一种高温薄膜加热器-CN201420426345.9有效
发明人：谢龙 -专利权人：江阴市辉龙电热电器有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H05B3/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高温薄膜加热器，其特征在于它包括金属加热薄膜、陶瓷绝缘层、陶瓷绝缘封装层、散热金属板和电源线；陶瓷绝缘层设置在散热金属板上，在陶瓷绝缘层上设置金属加热薄膜，电源线与金属加热薄膜连接，陶瓷绝缘封装层封装在陶瓷绝缘层的金属加热薄膜上
一种高温薄膜加热器

[发明专利]一种柔性透明陶瓷薄膜的制备方法-CN201510419145.X在审
发明人：惠宇;王松子;任庆国;杨俊莲;冯旭;潘锐;许冰;刘徐 -专利权人：惠宇
申请日： 2015-07-17 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明属于无机陶瓷材料技术领域，具体涉及一种柔性透明陶瓷薄膜的制备方法。本发明是首先将陶瓷坯体压制成圆柱形坯体，采用CO₂激光器对陶瓷坯体的一个圆形表面进行扫描烧结，在陶瓷坯体表面形成一层透明陶瓷薄膜，在透明陶瓷薄膜表面涂覆有机透明胶水，然后放入烘箱中烘干，有机胶干燥固化后，将除透明陶瓷薄膜之外的陶瓷坯体剩余部分用磨床打磨掉，剩余部分即为透明陶瓷薄膜与有机透明胶的双层透明结构。本发明成本低廉，不需要复杂的步骤和大型精密的设备，最终得到的透明薄膜致密光滑，品质良好。
一种柔性透明陶瓷薄膜制备方法

[发明专利]取暖陶瓷壁画及其制备工艺-CN03115559.6无效
发明人：周之斌 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2003-02-27 - 公布日： 2003-08-06 - 主分类号： F24D13/02 文献下载
摘要：一种取暖陶瓷壁画及其制备工艺属于装饰与电加热技术领域。陶瓷壁画包括：陶瓷衬底、金属氧化物透明导电薄膜、红外减反射薄膜、导电浆电极、导电浆焊脚、功率输入电线，陶瓷基底的表面喷涂金属氧化物透明导电薄膜，金属氧化物透明导电薄膜的外侧镀红外减反射薄膜，在陶瓷壁画的背面设有导电浆电极及导电浆焊脚制备工艺如下：在陶瓷壁画的陶瓷基底的表面上喷涂金属氧化物透明导电薄膜；在金属氧化物透明导电薄膜的外侧真空蒸镀红外减反射薄膜；在陶瓷壁画的背面印上金属银导电浆，包括导电浆电极及导电浆焊脚，采用铜或银焊法，本发明提供了具备观赏与取暖功能的陶瓷壁画装饰品。
取暖陶瓷壁画及其制备工艺

[发明专利]一种封装薄膜及其制备方法、光电器件-CN201711339298.9有效
发明人：朱佩;曹蔚然 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明公开一种封装薄膜及其制备方法、光电器件，其中，所述封装薄膜包括层叠设置的第一有机薄膜、由聚合物和陶瓷材料组成的第一共混膜、由陶瓷材料组成的1‑4层陶瓷膜、由聚合物和陶瓷材料组成的第二共混膜、第二有机薄膜本发明将第一有机薄膜和第二有机薄膜作为水汽阻隔层，将1‑4层致密的陶瓷膜作为氧气阻隔层，同时在所述陶瓷膜和有机薄膜之间设置由聚合物和陶瓷材料组成的共混层，所述共混层能有效提升有机薄膜和陶瓷膜之间的结合力，从而增强封装薄膜的水氧阻隔性能，进而满足光电器件对水汽渗透率的要求，提高光电器件的使用寿命。
一种封装薄膜及其制备方法光电器件

[发明专利]一种提高氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜电性能的方法-CN201110281731.4无效
发明人：花银群;陈瑞芳;孙真真 -专利权人：江苏大学
申请日： 2011-09-21 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明涉及压敏陶瓷，具体地说是一种提高氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜电性能的方法，其特征在于：在氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜样品表面上贴上铝箔作为吸收层，在铝箔表面上涂上、粘贴或者覆盖上约束层之后将陶瓷薄膜样品镶嵌在模具上，对陶瓷薄膜样品进行激光冲击，以提高氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜的电性能。本发明通过采用激光冲击处理技术对氧化锌基陶瓷薄膜进行表面处理，采用上述的液体约束层得到的氧化锌基陶瓷薄膜，其非线性系数比冲击前提高了24%以上；压敏电压比冲击前降低了30%以上；漏电流密度比冲击前降低了35%以上，本发明的优点是在降低薄膜压敏电压的同时，提高了薄膜的非线性系数。
一种提高氧化锌压压陶瓷薄膜性能方法

[发明专利]一种提高氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜电性能的方法-CN201110107443.7无效
发明人：花银群;陈瑞芳;孙真真 -专利权人：江苏大学
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： C04B35/453 文献下载
摘要：本发明涉及压敏陶瓷，具体地说是一种提高氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜电性能的方法，其特征在于：在氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜样品表面上贴上铝箔作为吸收层，在铝箔表面上涂上、粘贴或者覆盖上约束层之后将陶瓷薄膜样品镶嵌在模具上，对陶瓷薄膜样品进行激光冲击，以提高氧化锌基低压压敏陶瓷薄膜的电性能。本发明通过采用激光冲击处理技术对氧化锌基陶瓷薄膜进行表面处理，采用上述的液体约束层得到的氧化锌基陶瓷薄膜，其非线性系数比冲击前提高了24%以上；压敏电压比冲击前降低了30%以上；漏电流密度比冲击前降低了35%以上，本发明的优点是在降低薄膜压敏电压的同时，提高了薄膜的非线性系数。
一种提高氧化锌压压陶瓷薄膜性能方法

[实用新型]一种用于红外镜头的复合层红外薄膜-CN200620098967.9无效
发明人：陈清明 -专利权人：武汉市富泰来光电器件有限公司
申请日： 2006-09-14 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： G02B1/10 文献下载
摘要：一种用于红外镜头的复合层红外薄膜，本实用新型属于光学薄膜领域，具体地说是用陶瓷材料和廉价元素锗结合的复合层红外薄膜，以改善红外薄膜的性能，本实用新型采用了如下技术方案：陶瓷材料和Ge组合的复合层结构的红外薄膜，其具体复合结构是在红外镜头基体的两个表面依次布置一层低折射率的陶瓷薄膜，一层高折射的Ge薄膜，再一层低折射率的陶瓷薄膜，再一层高折射率的Ge薄膜，最外层是低折射率的陶瓷薄膜，这种陶瓷材料和Ge组合的薄膜与基体结合牢固
一种用于红外镜头复合薄膜

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