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- [实用新型]一种平板式氧传感器-CN201220150639.4有效
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谈洪亮;倪铭;王建;邵兴隆;张华
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无锡隆盛科技股份有限公司
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2012-04-10
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2012-11-07
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G01N27/409
- 本实用新型公开了一种平板式氧传感器结构，结构包括由七层厚度为0.2-0.25mm的氧化锆陶瓷生片制备而成的传感器芯片，传感器芯片从上往下依次为第一层陶瓷生片与第二层陶瓷生片组成的信号功能层、第三层陶瓷生片与第四层陶瓷生片和第五层陶瓷生片组成的参考通道功能层，第六层陶瓷生片与第七层陶瓷生片组成的加热功能层，第一层陶瓷生片的上表面上设置有外电极和信号电极引脚,外电极上设置有多孔保护层，信号电极引脚上设置有引线保护层，第二层陶瓷生片和第三层陶瓷生片之间设置有参考电极，第五层陶瓷生片和第六层陶瓷生片之间设置有加热器，该氧传感器结构质量稳定、能提高陶瓷生片的生产效率、提高氧传感器成品的一致性。
- 一种平板传感器
- [发明专利]电子部件的制造方法-CN202310072695.3在审
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成濑文雄
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株式会社村田制作所
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2023-01-17
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2023-08-08
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H01G4/30
- 本发明提供一种能够在不形成基于位置对齐的辅助层的情况下抑制形成有内部电极图案的区域与未形成内部电极图案的区域之间的台阶的电子部件的制造方法，具备：准备第1陶瓷生片的工序(S1)；准备第2陶瓷生片的工序(S2)，在第2陶瓷生片上形成了内部电极图案；层叠第1陶瓷生片和第2陶瓷生片，使得第1陶瓷生片与内部电极图案相接的工序(S3)；通过对层叠的第1陶瓷生片和第2陶瓷生片进行第1按压，从而制作使第1陶瓷生片的至少一部分进入到第2陶瓷生片上的区域之中未形成内部电极图案的区域的母片的工序(S4)；以及通过对母片进行第2按压，从而得到层叠体的工序(S5)。第1陶瓷生片的弹性模量比第2陶瓷生片的弹性模量小。
- 电子部件制造方法
- [发明专利]多层陶瓷基片的制造方法-CN201680050157.2有效
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益川纯一;池田初男
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日立金属株式会社
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2016-09-29
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2020-06-30
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H05K3/46
- 多层陶瓷基片的制造方法，其包括：步骤(A)，准备配置有热膨胀层的第一陶瓷生片和没有配置热膨胀层的至少一个第二陶瓷生片；步骤(B)，夹着热膨胀层地层叠第一陶瓷生片和第二陶瓷生片，得到生片层叠体；步骤(C)，使生片层叠体的第一陶瓷生片和至少一个第二陶瓷生片相互压接；步骤(D)，在被压接了的生片层叠体中，对热膨胀层加热，使热膨胀层至少在厚度方向上膨胀；步骤(E)，去除生片层叠体中的因热膨胀层的膨胀而位移了的部分，在生片层叠体形成空腔；和步骤(F)，将形成有空腔的生片层叠体烧结。
- 多层陶瓷制造方法
- [发明专利]多层陶瓷基板及其制造方法-CN200610075830.6无效
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远藤谦二;畑中洁;平川昌治;西野晴雄;藤冈秀昭
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TDK株式会社
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2006-04-18
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2006-11-01
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H05K1/02
- 本发明涉及一种多层陶瓷基板及其制造方法，在制造具有空腔的多层陶瓷基板之际，可以制造尺寸精度及空腔底面的平面度优良的多层陶瓷基板。将含有对应空腔形成贯通孔的陶瓷生片的多层陶瓷生片层叠做成层叠体，将其冲压后，通过烧成形成具有空腔的多层陶瓷基板。此时，在层叠体最外层的陶瓷生片的表面层叠抑制收缩材料生片的同时，在空腔底部露出的陶瓷生片上对应空腔形状配置抑制收缩材料生片切片。进而在该抑制收缩材料生片切片上配置烧失性薄片。并且在抑制收缩材料生片切片或烧失性薄片切片上，在以填埋空腔的形式配置与陶瓷生片分离的填埋用生片(通过切槽分离的部分)的状态下，进行冲压及烧成，烧成后除去填埋用生片的烧成物。
- 多层陶瓷及其制造方法
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