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[发明专利]陶瓷多层电容器-CN201180007051.1无效
发明人： A.特斯蒂诺;G.恩格尔;C.霍夫曼 -专利权人：埃普科斯股份有限公司
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：说明了一种陶瓷多层电容器（1），包括具有第一材料的第一电容器单元（2，201，202）并且包括具有第二材料的第二电容器单元（3，301，302）。第一电容器单元（2，201，202）和第二电容器单元（3，301，302）电并联。第一材料在施加低电压的情况下具有大介电常数（K）并且第二材料在施加高电压的情况下具有大介电常数（K）。
陶瓷多层电容器

[发明专利]陶瓷多层电容器-CN201380024102.0有效
发明人： G.恩格尔;M.肖斯曼;M.科伊尼;A.特斯蒂诺;C.霍夫曼 -专利权人：埃普科斯股份有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：给出一种陶瓷多层电容器（1），其具有基体（2），所述基体（2）包括沿着层堆叠方向(S)设置成堆叠的陶瓷层（3）；以及设置在所述陶瓷层（3）之间的第一电极层和第二电极层(41,42)。所述陶瓷多层电容器（1）还包括第一外接触部(51)，所述第一外接触部(51)设置在所述基体(2)的第一侧面(61)上并且与所述第一电极层(41)导电连接；以及第二外接触部(52)，所述第二外接触部(52
陶瓷多层电容器

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和抛光装置以及电路板-CN201310291366.4有效
发明人：吴德锡;蔡恩赫;全正玹;郑镇万 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的制造方法、具有多层陶瓷电容器嵌入其中的电路板、以及用于多层陶瓷电容器的抛光装置。
多层陶瓷电容器及其制造方法抛光装置以及电路板

[发明专利]一种多层陶瓷电容器干式预研磨工艺及其制备方法-CN201910407939.2在审
发明人：徐长春;杨涛;王德丰 -专利权人：厦门华信安电子科技有限公司
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器干式预研磨工艺及其制备方法，其中，多层陶瓷电容器干式预研磨工艺，所述工艺步骤如下：对多层陶瓷电容器进行切割，形成待研磨电容器；将待研磨电容器加入磨介中研磨，完成电容器的预研磨本发明实施例提供的多层陶瓷电容器干式预研磨工艺，在保持电容器电性能前提下，能够更好地控制电容器的研磨效果，避免了产品棱边角过圆的问题；并且,能够防止出现粘片现象，同时，减少了烘干程序，简化了多层陶瓷电容器的制备流程本发明提供的多层陶瓷电容器干式预研磨工艺，通过减少产品棱边角过圆和粘片现象，提高了多层陶瓷电容器的产品合格率以及质量水平。
多层陶瓷电容器预研磨电容器干式研磨制备边角磨介粘片产品合格率控制电容器工艺步骤烘干程序质量水平电性能含水切割

[发明专利]一种开路模式多芯组合陶瓷电容器及其制备方法-CN201610050564.5有效
发明人：赵广勇;杨勇;文振兴 -专利权人：株洲宏达陶电科技有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种开路模式多芯组合陶瓷电容器，多芯组合陶瓷电容器包括树脂体、引线框、多层陶瓷电容器、熔断器和引脚；熔断器串联在引线框上，多层陶瓷电容器串联或并联在引线框上；引线框、多层陶瓷电容器和熔断器封装在树脂体中本发明能在引线框上串联或并联多个多层陶瓷电容器，能实现电容器的小体积、耐高压和大容量等特征。在多层陶瓷电容器两端的电极上涂抹上防飞弧保护液，且烘焙固化后用环氧树脂进行模压成型，能有效防止多层陶瓷电容器的电极之间产生飞弧损坏电路，也不易因机械应力而损坏。
一种开路模式组合陶瓷电容器及其制备方法

[实用新型]一种开路模式多芯组合陶瓷电容器-CN201620073720.5有效
发明人：赵广勇;杨勇;文振兴 -专利权人：株洲宏达陶电科技有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：一种开路模式多芯组合陶瓷电容器，多芯组合陶瓷电容器包括树脂体、引线框、多层陶瓷电容器、熔断器和引脚；熔断器串联在引线框上，多层陶瓷电容器串联或并联在引线框上；引线框、多层陶瓷电容器和熔断器封装在树脂体中本实用新型能在引线框上串联或并联多个多层陶瓷电容器，能实现电容器的小体积、耐高压和大容量等特征。在多层陶瓷电容器两端的电极上涂抹上防飞弧保护液，且烘焙固化后用环氧树脂进行模压成型，能有效防止多层陶瓷电容器的电极之间产生飞弧损坏电路，也不易因机械应力而损坏。
一种开路模式组合陶瓷电容器

[发明专利]一种多层陶瓷电容器陶瓷晶粒的分析方法-CN202310951662.6在审
发明人：李冬梅;黄木生;吴炜坚;林显竣;江孟达 -专利权人：广东微容电子科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本申请提出了一种多层陶瓷电容器陶瓷晶粒的分析方法，结合了酸腐蚀和热腐蚀的优点，包括：对多层陶瓷电容器进行切片抛光处理以暴露其内电极；通过预设化学溶液溶解多层陶瓷电容器的内电极；将溶解内电极后的多层陶瓷电容器放入马弗炉中进行高温热腐蚀处理，以使得多层陶瓷电容器中的晶界元素挥发；将热腐蚀处理并降低至预设温度后的多层陶瓷电容器从马弗炉中取出，并通过场发射扫描电子显微镜拍摄得到多层陶瓷电容器的电子显微镜图像；根据电子显微镜图像对多层陶瓷电容器的陶瓷晶粒进行分析本申请可以清晰的展示陶瓷晶粒的原始形貌，操作简单，且成本较低。
一种多层陶瓷电容器晶粒分析方法

[发明专利]多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法-CN202210806828.0有效
发明人：郭建鸿;白付国;余甜甜 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-01-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种多层陶瓷电容器和制备多层陶瓷电容器的方法，多层陶瓷电容器包括：电容器本体，所述电容器本体所包围的区域是刚好包围所述电容器本体的虚拟长方体包围盒所包围的区域的一部分；两个各自独立的外电极层，每个所述外电极层覆盖所述电容器本体的外表面的一部分；所述多层陶瓷电容器所包围的区域与所述虚拟长方体包围盒所包围的区域相同，所述多层陶瓷电容器的形状是长方体。将整个多层陶瓷电容器设置成长方体的形状，使得外电极层完全不凸出于电容器本体，无论多层陶瓷电容器的哪个面直接或者间接受到外力作用，都不至于在较小的接触面积上产生较大的压强，从而导致外电极层松动甚至脱落。
多层陶瓷电容器制备方法

[发明专利]多层陶瓷电容器端头检测装置及检测方法-CN202111278428.9在审
发明人：施蕾;敬文平;杨俊;韩玮;邓国平;何小燕;李金燃;高伟清 -专利权人：东莞市东宇阳电子科技发展有限公司
申请日： 2021-10-30 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： G01N29/44 文献下载
摘要：本发明公开一种多层陶瓷电容器端头检测装置，其包括导入板、切割胶以及超声扫描显微镜；导入板上开设有多个导入孔，导入孔用于植入竖立的多层陶瓷电容器；切割胶用于粘贴植入导入孔内的各多层陶瓷电容器；超声扫描显微镜包括水槽、设于水槽上方的传感器探头，水槽用于承载植入多个多层陶瓷电容器的导入板，传感器探头用于对多层陶瓷电容器进行扫描，以获得扫描区域的实体扫描图以及背面扫描图，本发明通过实体扫描图以及背面扫描图即可逐一判断各多层陶瓷电容器是否为异常品，由此实现多层陶瓷电容器的批量检测，检测时间短、效率高，并且精测精度高。本发明公开一种多层陶瓷电容器端头检测方法。
多层陶瓷电容器端头检测装置方法

[发明专利]变电容压力传感器-CN201811477172.2在审
发明人：伍颖超;陈松;骆航 -专利权人：伍颖超;陈松;骆航
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明提供了变电容压力传感器，包括双层柔性电路板、多层陶瓷电容器、软性导电垫片；所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片接近配置，所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片之间设有带通孔或缺口的双层柔性电路板，所述多层陶瓷电容器设置于通孔或缺口上方，所述软性导电垫片设置于通孔或缺口下方，所述软性导电垫片受到外部压力产生变形，穿过柔性电路板的通孔或缺口，与多层陶瓷电容器的陶瓷介质接触；外部压力改变进而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器的陶瓷介质的接触面积，从而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器接入的外部电极之间的电容值。
多层陶瓷电容器导电垫片软性通孔电容压力传感器双层柔性电路板陶瓷介质外部压力生产装配工艺柔性电路板接近配置外部电极电容带通元器件变形穿过

[实用新型]变电容压力传感器-CN201822027993.8有效
发明人：伍颖超;陈松;骆航 -专利权人：伍颖超;陈松;骆航
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了变电容压力传感器，包括双层柔性电路板、多层陶瓷电容器、软性导电垫片；所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片接近配置，所述多层陶瓷电容器与软性导电垫片之间设有带通孔或缺口的双层柔性电路板，所述多层陶瓷电容器设置于通孔或缺口上方，所述软性导电垫片设置于通孔或缺口下方，所述软性导电垫片受到外部压力产生变形，穿过柔性电路板的通孔或缺口，与多层陶瓷电容器的陶瓷介质接触；外部压力改变进而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器的陶瓷介质的接触面积，从而改变软性导电垫片与多层陶瓷电容器接入的外部电极之间的电容值。
多层陶瓷电容器导电垫片软性通孔电容压力传感器双层柔性电路板本实用新型陶瓷介质外部压力生产装配工艺柔性电路板接近配置外部电极电容带通元器件变形穿过

[发明专利]一种多层陶瓷电容器及其制备方法-CN202211082112.7在审
发明人：邱基华;陈烁烁 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司;广东省先进陶瓷材料科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，所述多层陶瓷电容器包括端子电极；所述端子电极包括依次层叠设置的基底电极层、合金层和金属层；所述合金层中Cu的含量为50～80％；所述合金层的厚度不小于1μm。本发明中的多层陶瓷电容器的端子电极中含有合金层，可以在保证端子电极中各层结合力的同时利用合金层的高电阻率的特性有效提高多层陶瓷电容器的等效电阻，提升了多层陶瓷电容器的ESR特性，提高多层陶瓷电容器的ESR当合金层中Cu含量为50～80％，合金层的厚度为3～20μm时，多层陶瓷电容器的ESR值为1.5～3mΩ。
一种多层陶瓷电容器及其制备方法

[实用新型]多层陶瓷电容器端头检测装置-CN202122632027.0有效
发明人：施蕾;敬文平;杨俊;韩玮;邓国平;何小燕;李金燃;高伟清 -专利权人：东莞市东宇阳电子科技发展有限公司
申请日： 2021-10-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G01N29/44 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多层陶瓷电容器端头检测装置，其包括导入板、切割胶以及超声扫描显微镜；导入板上开设有多个导入孔，导入孔用于植入竖立的多层陶瓷电容器；切割胶用于粘贴植入导入孔内的各多层陶瓷电容器；超声扫描显微镜包括水槽、设于水槽上方的传感器探头，水槽用于承载植入多个多层陶瓷电容器的导入板，传感器探头用于对多层陶瓷电容器进行扫描，以获得扫描区域的实体扫描图以及背面扫描图，本实用新型通过实体扫描图以及背面扫描图即可逐一判断各多层陶瓷电容器是否为异常品，由此实现多层陶瓷电容器的批量检测，检测时间短、效率高，并且精测精度高。
多层陶瓷电容器端头检测装置

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和抛光装置以及电路板-CN201310291733.0在审
发明人：吴德锡;全正玹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法、嵌入有多层陶瓷电容器嵌入的电路板以及用于多层陶瓷电容器的抛光装置。
多层陶瓷电容器及其制造方法抛光装置以及电路板

[发明专利]电容器组件-CN202310371355.0在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01G2/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括多层陶瓷电容器及连接于多层陶瓷电容器两端的两个金属框，多层陶瓷电容器包括电容器主体以及分别设置于电容器主体两端的两个外电极，金属框包括基部及连接于基部至少两侧的至少两个弹性部金属框的弹性部对多层陶瓷电容器的两端的外电极进行机械夹持定位，组装方便，定位精准，不需要焊接即可实现电性连接，且容易实现多层陶瓷电容器的更替，方便维修。
电容器组件

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