|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 140801个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种金基银铜合金材料-CN201810559475.2在审
-
田鹏;高占成
-
北京椿树电子材料有限公司
-
2018-06-02
-
2018-09-28
-
C22C5/02
- 本发明公开了一种金基银铜合金材料，原料由金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴八种金属成分组合而成，各原料的重量百分比分别为：金占70%‑80%、银占5%‑10%、铜占3.5%‑8.5%、铂占2%‑5%、镍占2%‑5%、钯占1%‑3%、铝占1%‑2%和钴占0.5%‑1.5%，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：75%的金、7.5%的银、6%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：70%的金、10%的银、8.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，金、银、铜、铂、镍、钯、铝和钴的重量百分比分别取：80%的金、5%的银、3.5%的铜、3.5%的铂、3.5%的镍、2%的钯、1.5%的铝和1%的钴，该金基银铜合金材料，具有耐腐蚀性强、延展性好及使用寿命长的特点。
- 重量百分比金银银铜合金材料金基延展性耐腐蚀性使用寿命金属
- [发明专利]一种首饰金基合金-CN201410295033.3无效
-
钱国平
-
张家港市佳威机械有限公司
-
2014-06-27
-
2014-09-17
-
C22C5/02
- 本发明揭示了一种首饰金基合金，所述的首饰金基合金由金、铜、镍、钴、钯以及铂六种金属成分组合而成，所述的首饰金基合金中各成分所占重量百分比分别为：所述的金占64.8%-70.3%，所述的铜占12.3%-14.2%，所述的镍占6.5%-7.4%，所述的钴占2.8%-3.7%，所述的钯占4.9%-5.8%，所述的铂占3.2%-4.1%。由金、铜、镍、钴、钯以及铂等六种金属元素组成，具有电阻小、磨损小、延展性好、康变色性能强、抗氧化性强、耐腐蚀性好的特点。
- 一种首饰合金
- [发明专利]一种低成本低阻厚膜电阻浆料-CN202111186143.2有效
-
鹿宁;吴高鹏;王妮;马倩;王博
-
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
-
2021-10-12
-
2021-12-21
-
H01B1/16
- 本发明公开了一种低成本低阻厚膜电阻浆料，所述电阻浆料的重量百分比组成为：银粉17%～23%、钯粉4%～6%、纳米铁镍钴合金粉17%～23%、玻璃粉5%～25%、添加剂1%～5%、有机载体35%～45%，其中纳米铁镍钴合金粉中各金属的重量百分比组成为：镍50%～80%、铁15%～40%、钴5%～10%，且所述纳米铁镍钴合金粉采用氮气与氢气体积比为95:5的混合气在300±10℃高温鼓风循环箱中进行表面处理本发明采用特定的纳米铁镍钴合金粉替代贵金属钯粉和银粉，在保证产品阻值范围为0.1～10Ω/□、温度系数在‑100～+100ppm/℃的同时，有效的降低了产品成本，可满足厚膜混合集成电路、片式电阻器产品的使用要求
- 一种低成本低阻厚膜电阻浆料
|
