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[实用新型]一种两脚贴片式血氧传感器接收器件-CN201821460660.8有效
发明人：熊伟;朱艳芳;谢宗武 -专利权人：深圳市惠利电子科技有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开一种两脚贴片式血氧传感器接收器件，包括PCB板，所述PCB板上设置有第一镀金线路和第二镀金线路，所述第一镀金线路上设置有PD接收管芯片，所述第二镀金线路设置在PD接收管芯片的一侧且通过金线相连，所述PCB板的底部设置有镀金双焊脚结构，其包括对称设置的第三镀金线路和第四镀金线路，所述PCB板的一侧开设有分别贯穿第一镀金线路与第三镀金线路和第二镀金线路与第四镀金线路的半圆形的第一导电孔、第二导电孔
镀金线路接收器件本实用新型血氧传感器抗干扰导电孔接收管贴片式杂波芯片红外二极管对称设置生产效率抗氧化耐高温镀金感光焊脚金线美观贯穿生产

[实用新型]镀金线金盐自动添加系统-CN202220753324.2有效
发明人：钱君 -专利权人：宁波君联电子有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及镀金线金盐自动添加系统，包括镀金箱和设置在所述镀金箱一侧的混合箱,所述镀金箱与所述混合箱通过管道相连通,混合箱顶部设置有金盐箱,金盐箱顶部设置有添料部，金盐箱底部开设有排料口,排料口为通孔设置,混合箱一侧设置有水箱,排料口内设置有电磁阀,水箱一侧设置有第一水泵,第一水泵一端与水箱相通,第一水泵另一端与混合箱相通,混合箱与镀金箱之间的管道内设置有第二水泵,镀金箱内设置有液位传感器,镀金箱一侧设置有控制器本实用新型涉及镀金的技术领域。本实用新型当镀金箱内金液的量降低时，控制器控制金盐和水进入混合箱内，混合后排入镀金箱内，从而自动添加了金盐，降低了人工成本并提高了镀金效果。
镀金线金盐自动添加系统

[发明专利]非电解镀金液及非电解镀金方法-CN01815893.5有效
发明人：高桥昭男;山本弘;中岛澄子;长谷川清;村上敢次 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2001-09-18 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供一种由金盐、苯基化合物系还原剂类、以及水溶性胺类组成的镀金液、以及使用该镀金液的镀金方法。上述非电解镀金液及非电解镀金方法，还原剂的使用量少，维持实用的析出速度，且镀敷液稳定性优异。
电解镀金方法

[实用新型]一种光互连组件-CN201620103235.8有效
发明人：何明阳;曹芳;周艳阳;薛原;杨昌霖;张德玲;王雨飞 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光互连组件，其包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，其特征在于：过度块包括镀金层，镀金层包括顶面镀金层及其与之相连的侧面镀金层，顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；侧面镀金层也通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。
一种互连组件

[发明专利]线路板焊盘三次干膜法镀金工艺-CN201310587192.6在审
发明人：倪蕴之;朱永乐;陈蓁 -专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板焊盘三次干膜法镀金工艺，将沉铜电镀后的线路板依次进行下述工序处理：外层第一次干膜工序；外层第二次干膜工序；电镀金工序；外层三次干膜工序；阻焊工序；选化湿膜工序；化学镀金工序；退膜工序该线路板焊盘三次干膜法镀金工艺解决了在外层独立焊盘上，或者没有空间布电镀金引线的焊盘上镀上电镀金的难题，能够在外层独立焊盘上电镀金，同时电镀金后的焊盘上无引线残留。
线路板三次干膜法镀金工艺

[发明专利]一种无引线局部电镀金方法-CN201510469751.2在审
发明人：谢伦魁;王俊;刘赟;张传超 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开一种无引线局部电镀金方法，其包括步骤：A、对PCB进行第一次线路图形制作，使需要电镀金的PAD及板边露出，其它位置用干膜盖住，然后进行电镀金；B、电镀金后退膜，将已镀金PAD用干膜盖住，其它位置进行第二次线路图形制作本发明无需设计引线连接到每一个镀金PAD，故没有引线残留，避免了PCB组装成电子产品后运作过程中因多余引线导致的杂讯号；并且针对无引线镀金板，不需要整板电镀金，极大的降低了生产成本。
一种引线局部镀金方法

[发明专利]太赫兹波纹喇叭电铸成形中的内表面镀金方法-CN201710132958.X在审
发明人：王仁彻 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： C25D1/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种太赫兹波纹喇叭电铸成形中的内表面镀金方法，包括以下步骤1)根据太赫兹波纹喇叭的内腔筋槽结构设计其内腔结构一致的叠装电铸芯模；2)对铜环进行镀金；3)将铝环(4)组装在铝棒(1)上后进行镀金，铝环(4)镀金时先进行铜打底，再镀金；要求各铝环(4)组装紧密，防止镀金液浸入各环接触的环面；去掉上下两片环面镀金的铝环(4)，中间的铝环(4)即为后续所需的仅外圈表面镀金的铝环(4)；4)组装铝棒(1)、铝环(4)和铜环，铝环(4)、铜环在铝棒(1)上交替叠装；5)芯模电铸后进行外形机加工，然后进行碱洗去掉铝材，再酸洗去掉铝环(4)镀金时的打底铜，即可获得内腔表面完整镀金的太赫兹波纹喇叭。
赫兹波纹喇叭电铸成形中的表面镀金方法

[发明专利]一种毛纽扣接触件镀金层厚度测量方法-CN202111386223.2在审
发明人：麻力;王爽;黄东巍;吕贤亮 -专利权人：中国电子技术标准化研究院
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01B15/02 文献下载
摘要：一种毛纽扣接触件镀金层厚度测量方法，其特征在于包括如下步骤：毛纽扣接触件电镀金属镍，在铍铜丝镀金层表面形成镀镍层；采用环氧树脂对毛纽扣接触件样品进行真空灌封形成测试样块；待测试样块凝固后，使用自动研磨机沿毛纽扣接触件纵轴方向对测试样块的进行剖切研磨制样；剖面研磨制样后，采用扫描电子显微镜(SEM)检查毛纽扣接触件的截面，选择需要测量镀金层厚度的镀金铍铜丝截面；采用扫描电子显微镜(SEM)对镀金铍铜丝截面进行高倍率放大，并测量镀金层厚度。本发明通过在毛纽扣接触件镀金层外再加镀一层硬金属镍，遏制了研磨过程中金镀层的延展，解决了镀金层截面变形失真的问题，有效规避了镀金层延展导致测量不准的问题。
一种纽扣接触镀金厚度测量方法

[发明专利]高速光波导开关芯片封装模块-CN202210061110.3在审
发明人：李庭军;胡荣平;何迟光 -专利权人：上海三菲半导体有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： G02B6/35 文献下载
摘要：光波导芯片包括入光口波导、两根出光口波导、两条接地电极镀层、射频电极镀层；金属化光纤，第一端通过底座的第一端穿入到容纳腔内与入光口波导耦合；带双头连接器光纤阵列包括两根裸光纤；第一射频连接陶瓷基板，其包括第一镀金层、第二镀金层及位于第一镀金层、第二镀金层之间的第三镀金层；第一SMA射频接头，安装于底座外；第二射频连接陶瓷基板，包括第四镀金层、第五镀金层及位于第四镀金层、第五镀金层之间的第六镀金层；第二SMA射频接头
高速波导开关芯片封装模块

[发明专利]一种图案化涂层结构及制作方法-CN202210365246.3在审
发明人：杨伟;熊立;竹岩 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B41M1/26 文献下载
摘要：本发明公开一种图案化涂层结构及制作方法，将电镀金属层直接设置在外壳上，由于电镀金属层通过转印工艺设置在外壳上，其与外壳的结合力较弱，且在电镀金属层边缘位置与外壳表面之间形成有第一间隙，将粘接层设置在电镀金属层上，一方面粘接层能够渗透进第一间隙中加强外壳和电镀金属层的连接，增加电镀金属层在外壳上的附着力、另一方面粘接层还能粘接电镀金属层与保护漆层，保护漆层至少覆盖电镀金属层，可以通过保护漆层对电镀金属层进行耐磨保护；并且相比较于现有技术，无需在电镀前制备底漆层，减少了底漆工序，也能够满足电镀金属层在外壳上的附着力要求。
一种图案涂层结构制作方法

[发明专利]一种提高陶瓷基片表面镀金厚度均匀性的方法-CN202211183104.1在审
发明人：温占福;罗彦军;韩玉成;聂开付;汤清;冯素东;魏功勋 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：一种提高陶瓷基片表面镀金厚度均匀性的方法，属于电镀技术领域。本发明从以下三个方面改进镀金层膜厚的均匀性：(1)在主镀金槽中增加超声功能，在电镀金过程中开启超声波振动；(2)电镀电源采用单脉冲电源，通过降低占空比，增加电流的关段时间，调节基片周围金离子浓度的恢复时间，提升镀金层膜厚均匀性；(3)主镀金溶液的金离子含量控制在(7～9)g/L内。解决了现有陶瓷基片镀金层厚度均匀性差，基片与边缘厚度差异大，后续刻蚀难以控制，制备成产品后微组装一致性差的问题，从而提高陶瓷基片镀金的厚度均匀性以及节约成本。广泛应用于陶瓷基片的表面镀金，用于提升镀金层的均匀性，达到节约成本以及提升后续微组装一致性的目的。
一种提高陶瓷表面镀金厚度均匀方法

[发明专利]一种用于印刷电路板的电镀金方法-CN201410497607.5有效
发明人：丁大舟;刘宝林;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种用于印刷电路板的电镀金方法，用于解决镀金渗渡问题，提高镀金区域与非镀金区域连接处的对位精度，提高印刷电路板的品质。本发明实施例方法包括：在电镀铜后的印刷电路板上印湿膜，并进行预烘烤；对预烘烤后的印刷电路板进行图形转移处理，以使得在所述印刷电路板表面上得到非镀金区域和湿膜覆盖的镀金区域；对所述印刷电路板进行分段烘烤，以使得在所述非镀金区域表面上生成氧化层；去除所述印刷电路板表面上的湿膜；以所述印刷电路板下的铜层作为电镀金引线，对所述印刷电路板电镀金；对所述印刷电路板微蚀刻，去除所述非镀金区域表面的氧化层。
一种用于印刷电路板镀金方法

[实用新型]一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板及胶层印刷网-CN201921371858.3有效
发明人：肖红兵 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种选择性镀金与喷锡结合的印刷电路板，包括板体，所述板体划分成若干基板，各基板上分别设有线路层，所述线路层上设有镀金区域和喷锡表面处理区域，所述镀金区域分布位于所述喷锡表面处理区域内，所述喷锡表面处理区域内还分布有非规则形状的镀金pad；一种胶层印刷网，用于印制所述的镀金pad的胶层，包括网体，所述网体上设有与所述镀金pad形状匹配的网孔；该印刷电路板针对非规则形状的镀金pad，通过在镀金pad上印制有耐高温且可剥除的胶层，然后再进行喷锡表面处理，解决了非规则形状的镀金pad无法制作镀金与喷锡表面处理的技术难题，丰富了产品表面处理选择的多样性，对产品多样性及成本控制有明显改善。
一种选择性镀金结合印刷电路板

[实用新型]一种金属零件表面镀金装置-CN201921751819.6有效
发明人：葛菲 -专利权人：苏州迪飞金属制品有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属零件表面镀金装置，包括镀金主体，镀金主体内腔的顶部设置有第一驱动机构，第一驱动机构由安装杆、第一电机和凸轮组成，镀金主体的内部设置有位于凸轮下方的升降机构，升降机构由一个限位板、本实用新型通过第二电机带动传动杆转动，传动杆通过传动轮和传动带能够带动第二搅拌轴和第二搅拌叶片转动，从而持续的对镀金仓内部的镀金液进行搅拌，进而提高镀金仓内部镀金液的搅拌力度，并且传动杆通过主动轮和从动轮能够带动第一搅拌轴和第一搅拌叶片对工作仓内部的镀金液进行搅拌，从而使工作仓内部的镀金液能够混合更加均匀。
一种金属零件表面镀金装置

[实用新型]线路板镀金装置-CN201921498372.6有效
发明人：查红平;聂鹏;朱贵娥;庞煜 -专利权人：红板（江西）有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：一种线路板镀金装置，其包括镀金槽、储液槽、加液装置及过滤装置，所述加液装置连接于储液槽及镀金槽，所述过滤装置设置于储液槽内；所述加液装置包括抽液泵、管道及若干喷管组件，所述抽液通过管道连接于储液槽及喷管组件上，所述喷管组件设置于镀金槽内，且若干所述喷管组件分别设置于镀金槽的角落位置；所述镀金槽外侧设有一溢流槽，所述溢流槽的底部设有一出液口，所述出液口通过管道连接于储液槽内，且出液口的管道延伸于所述过滤装置内本实用新型可使镀金液混合更均匀，并可对镀金液进行实时过滤，从而可确保镀金液的清洁度，提高镀金质量；实用性强，具有较强的推广意义。
线路板镀金装置