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[实用新型]一种键合铝丝多级清洗设备-CN202021944223.0有效
发明人：刘炳磊;王岩;林良;颜廷来;宋丽娜 -专利权人：烟台一诺电子材料有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合铝丝多级清洗设备，包括卷装部分、清洗部分和干燥部分，卷装部分包括放线器和收线器，清洗部分包括超声清洗槽Ⅰ、超声清洗槽Ⅱ和超声清洗槽Ⅲ，干燥部分包括热风装置和红外烘干器，键合铝丝从放线器牵出后依次经过超声清洗槽本实用新型采用三个超声清洗槽分次对键合铝丝进行清洗，能够将键合铝丝上的油污、杂物等充分清除，清洗完成后采用热风和红外相结合的烘干形式可快速清除键合铝丝表面的水份，避免在键合铝丝表面留下水渍，相比现有清洗设备
一种键合铝丝多级清洗设备

[发明专利]一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法-CN201711147093.0在审
发明人：吴燕;陈台琼;刘冬梅 -专利权人：中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制声表面波器件引线键合点根部微损伤的键合方法，引线通过劈刀实现与待键合对象的键合连接，引线在第一键合点键合后，劈刀抬升带动引线到达第二键合点并进行键合，第二键合点高于第一键合点。所述引线为硅铝丝，直径小于50um；劈刀键合时需要施加垂直于键合面的向下的压力，所述压力不超过40g，键合时间不超过30s，超声功率的大小以键合点硅铝丝形变宽度为硅铝丝本身直径的1.2‑2倍进行控制。本方法能够解决声表面波器件硅铝丝键合根部微损伤，提高器件的键合可靠性。
一种控制表面波器件引线键合点根部损伤方法

[实用新型]适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构-CN202223395705.7有效
发明人：把旭超;赵雨琨;徐罕;李守委 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型属于陶瓷封装自动化技术领域，涉及一种适用于陶瓷封装自动化的铝丝键合压板结构，包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个键合窗口，所述键合窗口构造于压板本体上，且键合窗口贯通压板本体设置，以暴露键合区域；若干条橡胶条，所述橡胶条固定于第二表面，且各条橡胶条均与压板本体的长边平行；压片，设置于所述橡胶条的底面；铝丝传送舟，所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位，铝丝工位与键合窗口一一对应；键合基座，其用于支撑铝丝传送舟。
适用于陶瓷封装自动化铝丝键合压板结构

[实用新型]铝丝键合压板-CN202223376661.3有效
发明人：苏婷婷;赵雨琨;徐罕;李守委 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于引线键合技术领域，涉及一种铝丝键合压板，包括：压板本体，所述压板本体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；多个键合槽，所述键合槽构造于第二表面，对应每个所述键合槽分别设置一个让位孔，让位孔贯通至第一表面，以暴露键合区域；多个弹片，所述弹片成对固定于键合槽的槽顶板底面，同一键合槽固定连接的两个弹片之间形成压紧工位；铝丝传送舟，所述铝丝传送舟上构造多个铝丝工位，所述铝丝工位与键合槽一一对应
铝丝键合压板

[发明专利]高可靠厚膜混合集成电路键合系统及其制造方法-CN200910102792.2有效
发明人：苏贵东;杨成刚;周正钟;殷坤文 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2009-09-22 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠厚膜混合集成电路键合系统，其特征在于该键合系统是间接键合的键合系统，即在金键合区表面，先增加一层阻挡层金属薄膜，再增加一层可与硅-铝丝进行高可靠性键合的金属薄膜，形成多层过渡性薄膜，再在其上面进行硅铝丝键合的键合系统。本发明有以下特点：①改善厚膜金导带键合区与硅铝丝的键合性能。②可以在同一金导带键合区上形成局部镍键合区或铝键合区，同时兼容金丝键合、硅铝丝键合。
可靠混合集成电路系统及其制造方法

[发明专利]粗铝丝键合超声换能器-CN201611006950.0在审
发明人：李相超 -专利权人：上海相友超声科技有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本发明涉及功率超声键合领域，尤其是涉及一种粗铝丝键合超声换能器，包括设有键合工具的变幅杆、安装环以及超声马达，所述安装环安装在变幅杆上，用来把超声换能器安装在机器上，所述的变幅杆与超声马达相连，变幅杆把超声马达的机械振动的振幅放大并把振动转给键合工具，键合工具进一步放大机械振动的振幅，键合工具的尖端则把振动直接作用在粗铝丝或铝带上进行键合。与现有技术相比，本发明增强了实际的粗铝丝键合效率，保证了粗铝丝键合过程的稳定性。
粗铝丝键合超声换能器

[实用新型]粗铝丝键合超声换能器-CN201621229175.0有效
发明人：李相超 -专利权人：上海相友超声科技有限公司
申请日： 2016-11-16 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： B06B1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及功率超声键合领域，尤其是涉及一种粗铝丝键合超声换能器，包括设有键合工具的变幅杆、安装环以及超声马达，所述安装环安装在变幅杆上，用来把超声换能器安装在机器上，所述的变幅杆与超声马达相连，变幅杆把超声马达的机械振动的振幅放大并把振动转给键合工具，键合工具进一步放大机械振动的振幅，键合工具的尖端则把振动直接作用在粗铝丝或铝带上进行键合。与现有技术相比，本实用新型增强了实际的粗铝丝键合效率，保证了粗铝丝键合过程的稳定性。
粗铝丝键合超声换能器

[发明专利]一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法-CN201310180688.1有效
发明人：马子腾;葛新灵;王进 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出了一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成金导体薄膜电路；步骤（b），在所述金导体薄膜电路表面涂覆正性光刻胶膜层；步骤（c），通过曝光、显影的方法定义出铝丝键合区域；步骤（d），电镀镍，使镍层在铝丝键合区进行局部沉积；步骤（e），去除所述金导体薄膜电路表面的光刻胶膜层，清洗并切割出所需要的图形。本发明的一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法，由于镍层对于金层和铝层来讲都有着友好粘接特性，避免了金层与铝丝直接接触而造成的接触电阻增加、电路损耗增加、键合强度下降甚至断裂的问题。
一种导体薄膜路上进行铝丝键合方法

[发明专利]一种用于高可靠平台产品的硅铝丝键合工艺-CN201710934734.0在审
发明人：姚友谊;胡蓉;陈闯;陈昊 -专利权人：成都西科微波通讯有限公司
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于高可靠平台产品的硅铝丝键合工艺，属于电子装配技术领域。本发明采用楔键合的方式将经过预处理的基材与硅铝丝在常温、超声功率为0.6－1.8W、超声时间为180－260ms和焊接压力为30－60g的条件下进行超声键合。本发明能够利用硅铝丝实现在高可靠平台产品上的引线键合，具有良好的工艺兼容性，能够满足高可靠平台产品的质量要求，同时相比于利用金丝键合，能够极大地节约成本，能够替代金－铝键合工艺。
一种用于可靠平台产品硅铝丝键合工艺

[发明专利]一种在电芯盖帽进行铝丝焊接键合的方法-CN201710759754.9在审
发明人：郭天兴;漆邵军;王明旺;王华文 -专利权人：欣旺达电动汽车电池有限公司;欣旺达电子股份有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： C23C18/32 文献下载
摘要：本发明揭示了一种在电芯盖帽进行铝丝焊接键合的方法，包括以下步骤步骤（a）对电芯盖帽进行电镀处理；（b）在镀液中掺杂磷元素；（c）在掺杂磷元素的镀液中对电芯盖帽进行化学镀镍；（d）铝丝焊接。本发明提供的一种在电芯盖帽进行铝丝焊接键合的方法，通过先电镀得到平坦的工件表面再进行化学镀镍磷，可极大的改善了铝丝焊接键合强度，同时由于镍磷镀层对不锈钢和铝都有着友好的粘贴特性，避免了工件金属层和铝丝直接接触而造成电阻增加、电路损耗增加、键合强度下降的问题，同时提高效率、品质，降低成本。
一种盖帽进行焊接方法

[发明专利]一种大功率场效应晶体管铝-金键合过渡片的制备方法-CN201310207891.3有效
发明人：谢忠平;李宗宇 -专利权人：江西联创特种微电子有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种大功率场效应晶体管铝-金键合过渡片的制备方法，所述铝-金键合过渡片的制备方法包括以下步骤：（1）铝片材料的选择及清洗；（2）将铝板的一面蒸上金；（3）合金化处理，增强金层和铝的欧姆接触；（4）根据要求切割成不同规格的过渡片材料铝-金键合过渡片用于高纯铝丝键合时，将铝-金键合过渡片的金钛合金面（4）通过焊料（3）焊接在镀金芯柱的镀金层（2）上；在铝-金键合过渡片的铝面（11）上焊接高纯铝丝（1）。本发明制备的铝-金键合过渡片用于高纯铝丝键合,可以消除铝-金键合产生的金属间化合物和科肯达尔效应带来的不利影响，不会影响引线的键合强度和导通电阻。本发明适用于大功率场效应管引线键合。
一种大功率场效应晶体管金键合过渡制备方法

[实用新型]多单元功率半导体模块-CN201020266610.3有效
发明人：王晓宝;姚玉双;姚天保 -专利权人：江苏宏微科技有限公司
申请日： 2010-07-22 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多单元功率半导体模块，包括外壳、覆铜陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片固定在覆铜陶瓷基板上，电极与覆铜陶瓷基板或/和半导体芯片连接，所述电极安装或固定在外壳的电极插槽内，电极的连接部位具有铝层，电极上的铝层通过铝丝与覆铜陶瓷基板或本实用新型的电极能通过铝层与铝丝键合，在铝丝键合工艺过程中不会出现氧化，电极能与铝丝牢固键合，能大大提高电极键合丝的拉力和剪切力，由于铝丝与铝表面为欧姆接触，通流能力与机械振动都符合设计要求，同时也解决电极与覆铜陶瓷基板存在的热应力问题
单元功率半导体模块

[实用新型]一种保险丝装置-CN201720657045.5有效
发明人：曹键;姚何 -专利权人：曹键
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01H85/143 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种保险丝装置，包括绝缘壳体、保险丝以及两片结构相同的导体基板，所述导体基板的一端设有连接电极的固定穿孔，两片导体基板的另一端间隙靠近，所述两片导体基板通过超声波键合至少一根保险丝连接，导体基板键合保险丝处的外围包覆设有绝缘壳体；固定穿孔裸露于绝缘壳体外；根据额定电流的要求以及铝丝的直径计算出需要键合铝丝的数量，实现对熔断电流做到有效控制；该保险丝装置结构简单，易于生产制作，并且将铝丝或铜丝以超声波键合实现导体基板与铝丝或铜丝的电连接有效的降低了保险丝装置的成本
一种保险丝装置

[实用新型]高可靠厚膜混合集成电路键合系统-CN200920125720.5有效
发明人：苏贵东;杨成刚;周正钟;殷坤文 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2009-09-22 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了高可靠厚膜混合集成电路键合系统，它是间接键合的系统，包括陶瓷衬底(1)、管脚(2)、芯片(3)和厚膜基片(4)，厚膜基片(4)由4个金导带(5)和1个阻带(6)构成，芯片(3)固定在第2金导带(5)之上；当管脚(2)端面镀镍时，第1金导带(5)上有镍或铝键合区(7)，芯片(3)上有铝键合区(8)，第4金导带(5)上有多层过渡性薄膜(9)，各个键合区用硅铝丝(10)键合，管脚(2)与基片之间用硅铝丝(10)键合；当管脚(2)端面镀金时，第1金导带(5)上有由金键合区(11)和镍或铝键合区(7)所形成双键合区，芯片(3)上有铝键合区(8)，第3金导带(5)上有多层过渡性薄膜(9)，各键合区用硅铝丝(10)键合，管脚(2)与基片用金丝(12)键合。
可靠混合集成电路系统

[实用新型]铝丝键合阵列夹具-CN202121452951.4有效
发明人：王鼎豪;宋祎;李宇超 -专利权人：西安天光半导体有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及工件夹持技术领域，且公开了铝丝键合阵列夹具，包括安装底座，安装底座为矩形结构的块，安装底座的上壁面开设有安装槽，安装槽的内部左侧插接有固定窄板，固定窄板外壁面上开设有对接螺纹孔，对接螺纹孔从上往下等距离排列，安装槽的内部设置有用于安装配件的固定夹具，本实用新型中，通过设置防刮擦层、紧固滑块一和紧固滑块二，通过增加紧固滑块一的数量，可以对多个工件进行同时夹紧，达到一次键合多只工件的目的，解放劳动力，同时紧固滑块一的两侧外壁面上均设置有防刮擦层
铝丝键合阵列夹具

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