专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防漏立体结构植-CN201921369316.2有效
  • 甘建永 - 深圳市沃威斯电子科技有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-03-31 - H01L21/48
  • 本实用新型公开了一种防漏立体结构植网,涉及植网技术领域,包括植网主体,所述植网主体包括网底板、上层挡钢片和侧面挡钢片,所述网底板的一侧中部开设有网缺口,所述上层挡钢片与网缺口相对应,所述网底板的中部表面开设有第一网凹槽,所述第一网凹槽内开设有第一网孔,所述第一网凹槽内固定连接有定位柱,所述网底板的另一侧表面开设有第二网凹槽。本实用新型在植网上设计了防漏装置,有效的防止掉,避免了清理手机主板上的异物时损坏,在植网底部设计了凹槽式网面,可实现自动对位,无需手动对位,可脱网在高温环境下植,提升植网的使用寿命。
  • 一种防漏立体结构植锡钢网
  • [发明专利]一种纯净冶炼过程中脱的方法-CN202011219699.2有效
  • 张翔;李治桥;马国军;郑顶立;刘孟珂;李志;姚旺龙;徐菊;许杰 - 武汉科技大学
  • 2020-11-04 - 2022-04-29 - C21C7/06
  • 本发明提供了一种纯净冶炼过程中脱的方法。该方法首先在惰性气体保护性气氛、1550~1600℃冶炼温度的条件下,对含液进行预处理,得到预处理后的含液;然后,向预处理后的含液中加入铝锭,对所述预处理后的含液进行深度脱氧处理,使得含液中的氧含量降低至5~30ppm,制备得到脱氧后的含液;最后,采用喂线的方式,向脱氧后的含液中加入脱剂,同时对含液搅拌处理5~30min,进行液脱反应,得到脱后的液;再进行后处理,制备得到脱除的纯净本发明提供的纯净冶炼过程中脱的方法不仅具备脱效率高、能够基于现有炼钢工艺开展运行的特点,还具备生产成本低,工艺过程简单可控,适于大规模工业应用的优势。
  • 一种纯净冶炼过程中脱锡方法
  • [实用新型]手机维修定位除胶植治具-CN201921259729.5有效
  • 刘崇僖 - 刘崇僖
  • 2019-08-06 - 2020-04-10 - H05K3/22
  • 本实用新型公开了一种手机维修定位除胶植治具,涉及手机维修治具领域,包括上层面板、植网上层、中层面板、强力磁石、植网下层和定位螺丝,所述上层面板上设有第一螺丝孔和第一定位孔,所述植网上层和植网下层均设置有植网孔和第二定位孔本实用新型通过在植网上设计了挡装置,有效的防止掉,避免了清理手机主板上的异物时损坏手机主板,有效保护手机主板;通过在中层面板上设计了植网定位柱,维修人员在植时只需对准定位柱,即可实现自动对位,无需手动对位,在使用植网刮后,可脱网在高温环境下植,提升植网的使用寿命,降低植网的报废率。
  • 手机维修定位胶植锡治具
  • [发明专利]一种刷工艺的网厚度确定方法及系统-CN202210499765.9在审
  • 杨起;李文涛;简弘安;张星星;胡加辉;金从龙;顾伟 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2022-05-09 - 2022-08-09 - G06F30/20
  • 本发明提供一种刷工艺的网厚度确定方法及系统,将焊盘尺寸确定为网开孔尺寸;获取多个刷工艺中历史网厚度以及与每个历史网厚度对应的实际球高度数据,构建网厚度计算模型;将期望球高度输入网厚度计算模型以获得与期望球对应的初始网厚度;判断初始网厚度是否满足网开孔预设条件;若是,则将初始网厚度确定为最终网厚度。本发明中的刷工艺的网厚度确定方法及系统,通过根据网厚度与实际球高度的线性关系确定初始网厚度,初步确定了符合刷工艺的初始网厚度,再判断初始网厚度是否满足预设条件,通过线性关系,提高了网厚度在刷工艺中的合格率
  • 一种工艺厚度确定方法系统
  • [实用新型]一种立体结构芯片定位植-CN201921600545.0有效
  • 甘建永 - 深圳市沃威斯电子科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-05-12 - H01L21/48
  • 本实用新型公开了一种立体结构芯片定位植网,涉及到芯片定位结构技术领域,该立体结构芯片定位植网,包括植网主体,其特征在于:所述植网主体的顶部开设有多个芯片植网孔,所述植网主体的顶部固定连接有四个立体定位装置本实用新型通过芯片大小设计立体定位装置,固定芯片位置,使芯片植过程中不偏移,提升维修人员的工作效率和植后的优良效果,同时,小面积的立体定位装置,在高温加热时,有效防止植网凹凸不平、鼓包以及点爆现象,大大提升了植网的使用生命周期,减低植网的报废率,设计结构合理,即使初级的维修人员也能轻松的使用,实用性强。
  • 一种立体结构芯片定位植锡钢网
  • [实用新型]一种镀锡铜线-CN201620288034.X有效
  • 杨卫良 - 江西康成铜业有限公司
  • 2016-04-08 - 2016-08-17 - C23C2/08
  • 本实用新型公开了一种镀锡铜线炉,包括炉电线、渣槽、304不锈锅、304不锈托盘、炉指示灯,所述炉电线的前面装有所述渣槽,所述渣槽的前面装有所述304不锈锅,所述304不锈锅的前面装有所述304不锈托盘,所述304不锈托盘的前面装有所述炉指示灯,所述炉指示灯的前面装有炉温度调节器,所述炉温度调节器的前面装有温度校准孔,所述温度校准孔的前面装有保险管,所述保险管的前面装有电源开关有益效果在于:耐高温,耐酸碱,抗磨损,不粘面氧化少,用量少,耗电量小,节能,升温快,使用寿命长,操作简便等。
  • 一种镀锡铜线
  • [发明专利]一种刷结构和刷方法-CN202011129818.5在审
  • 陈振林;雷浩;陈永铭 - 广州市鸿利显示电子有限公司
  • 2020-10-20 - 2022-04-22 - H05K3/34
  • 本发明提供的一种刷结构和刷方法,其可用于为不耐压基板的膏印刷,其中刷结构包括基板和网,其基板至少包括待焊区域和不耐压区域,其网包括凸起结构和网本体,刷时,网仅凸起结构与基板接触,网与基板的不耐压区域之间形成空腔;刷方法包括提供一网和基板,其网靠近基板一侧对应待焊区域设置有凸起结构,接着利用该网为基板印刷膏,能够使得在刷过程中刮刀的压力不会传递至基板不耐压区域,有效避免了基板在刷时被网挤压而损坏
  • 一种结构方法
  • [实用新型]用于SMT贴片的清洗装置及其SMT贴片机-CN202120760440.2有效
  • 龙海云;易治魏 - 合肥明韩电子有限公司
  • 2021-04-14 - 2021-11-09 - B08B1/00
  • 本实用新型提供一种用于SMT贴片的清洗装置及其SMT贴片机,包括活动设置膏去除装置,用于去除网上的残留膏的所述膏去除装置包括活动设置在膏印刷机刮刀左右两端处的第一膏去除装置和第二膏去除装置,所述第一膏去除装置包括相对于网竖直活动设置的第一膏刮板,所述第一膏刮板端面活动设有第二膏刮板,所述第二膏刮板与第一膏刮板的侧端面密闭滑动相接,且该第二膏刮板的宽度小于第一膏刮板的宽度本实用新型通过第一膏去除装置、第二膏去除装置与膏印刷机的刮刀的配合,在线对网进行残留物清洗,提高了网单批次印刷次数,降低了拆下网进行药水清洗的频率,以此提高了网的使用寿命。
  • 用于smt清洗装置及其贴片机
  • [实用新型]一种新型印刷机膏温度控制系统及膏印刷机-CN202222893723.1有效
  • 曹明艺 - 深圳德森精密设备有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-06-13 - B41F15/14
  • 本实用新型提供了一种新型印刷机膏温度控制系统及膏印刷机,该新型印刷机膏温度控制系统包括移动装置、刮刀、网、网网框安装架、半导体TEC组件,移动装置与刮刀相连,网网框安装架内安装有网,网网框安装架侧边安装有半导体TEC组件,需要刮时,移动装置首先带动刮刀下降到网的表面,然后再带动刮刀来回刮动膏,使膏通过网刮到底下线路板产品表面,刮完毕,移动装置带动刮刀上升,离开网的表面,半导体TEC组件用于给膏提供需要的冷热温度本实用新型的有益效果是:1.能精确控制膏的温度;2.本实用新型的印刷机膏温度控制系统体积小、重量轻、节能,可标准化和模块化。
  • 一种新型印刷机温度控制系统

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