专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多主栅组件焊接辅助装置-CN202021875078.5有效
  • 林洪良 - 常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司
  • 2020-09-01 - 2021-04-30 - B23K3/00
  • 多主栅组件焊接辅助装置用于辅助焊接焊带与电池片,电池片上设置有焊点,焊带置于电池片的顶面,且焊带覆盖焊点,多主栅组件焊接辅助装置包括供组件和加热组件,供组件设置于电池片的上方,供组件上设置有正对焊点的出孔,供组件内设置有块;加热组件能向供组件加热,以将块融化为珠,珠能从出孔滴落至焊带上。本实用新型通过增设供组件和加热组件,为电池片上的焊点处进行加,有利于使焊点处的铺更加饱满,进而使焊点处的和银浆形成合金状态,提高焊点处的焊接强度,能有效避免焊接处焊接失效的问题,提升多主栅组件的可靠性
  • 一种多主栅组件焊接辅助装置
  • [发明专利]自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法-CN202110926078.6在审
  • 黄正豪;陈凯盛;邱柏仁 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2021-08-12 - 2023-04-07 - B23K3/06
  • 本发明提供一种自动焊锡加工系统及自动焊锡加工方法,所述自动焊锡加工系统包括送单元、烙铁头、运动控制单元、温度控制单元、焊点信息获取单元及焊锡参数产生单元。焊点信息获取单元取得电子产品上至少一焊点焊点图像,焊锡参数产生单元依据焊点图像对应产生送速度、送量、移动速度、移动路径、加热温度、加热时间等焊锡参数。送单元依据送速度及送量提供焊锡,烙铁头通过焊锡对焊点执行焊锡动作,运动控制单元依据移动速度及移动路径控制烙铁头进行移动,并且温度控制单元依据加热温度及加热时间控制烙铁头进行加热。
  • 自动焊锡加工系统方法
  • [发明专利]一种无铅元器件互连焊点须触碰风险评估方法-CN201911129146.5在审
  • 张伟;李楠;张海明;吴照玺;谷瀚天 - 中国空间技术研究院
  • 2019-11-18 - 2020-05-08 - G06F30/20
  • 本发明提供了一种无铅元器件互连焊点须触碰风险评估方法,该方法包括以下步骤:步骤1:进行须生长激发试验;步骤2:须特征参数测定;步骤3:须生长分布规律分析及须生长特征模型建立;步骤4:无铅元器件互连焊点须触碰风险评估本发明以无铅元器件为研究对象,针对无铅元器件互连焊点须生长问题,进行须生长试验,结合须生长特征参数,进行须生长长度、须生长密度、须生长角度的测定,针对试验数据进行统计分析,得到须的生长分布规律和生长特征模型,利用蒙特卡洛分析算法评估无铅元器件互连焊点须的触碰风险。本发明为评估无铅元器件互连焊点须触碰风险提供了可靠的技术基础。
  • 一种元器件互连焊点锡须触碰风险评估方法
  • [发明专利]球及使用该球的电连接器-CN200710023278.0有效
  • 廖本扬 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2007-06-13 - 2008-12-17 - B23K35/22
  • 一种球,其中,球的核由纯锡金属制成,且该核外围包覆二种以上金属形成的合金焊料层。本发明中球的核为纯,纯的柔软度优于一般以合金作为核的球的焊点核可以吸收大部分的外力,进而提高了焊点的耐冲击性;其次,纯核不存在形成介金属化合物的问题,不会有晶粒扩大导致焊点破裂的问题,进而提高了焊点的耐热疲劳性;另外,纯球在表面焊接过程中可以熔融,可以随着电连接器的翘曲而变形(拉长或压扁),故易于在电连接器和电路板之间形成焊点。因此,使用本发明球的电连接器也具有较佳的电气连接性能。
  • 使用连接器
  • [实用新型]具有拖结构的PCB板焊盘-CN200920308513.3有效
  • 姜其斌;黄小敏;陈定红 - 常州澳弘电子有限公司
  • 2009-08-21 - 2010-05-19 - H05K1/11
  • 目的是提供一种成本低廉、性能可靠的具有拖结构的PCB板焊盘。一种具有拖结构的PCB板焊盘,具有用来焊接的焊点,上述焊点延伸出来形成拖条。上述拖条呈焊点端粗、尾端细的狭条形。本实用新型的突出特点是从焊点延伸出拖条后,可以在拖条上进行焊接操作,由于拖条呈狭长条,在尾端处相互间隔较大,从而大大减少了焊点的桥联短路问题,进而提升了PCB板产品的制作能力,有利于提高PCB板产品的线路集成度
  • 具有结构pcb板焊盘
  • [发明专利]表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法-CN02121006.3无效
  • 薛维进;林立昌;黄玉洳;李鸿国 - 年程科技股份有限公司
  • 2002-05-29 - 2003-12-24 - B23K1/20
  • 本发明公开了一种表面黏着元件(SMD)抗氧化焊点制造方法,其主要方法是将焊点表面电镀锡层后的表面黏着元件实施浸熔焊点层处理,此浸熔焊点层处理是将表面黏着元件焊点层置入一热油槽中加热至250℃以熔融其表面组织,且经3~5秒浸泡时间,提出热油槽进行冷却,让层结构熔化填补间隙空间而达到致密化表面组织,进而顺利完成表面黏着元件具有抗氧化的焊点制成品,如此层表面组织较无孔洞现象,具有较佳的抗氧化性,在上基板焊接时有助于焊接作业性,且对于层表面组织密度的可靠度试验也可增加其耐磨性,达到提高表面黏着技术的效果。
  • 表面黏着元件smd氧化制造方法
  • [发明专利]一种电路板的焊点分布识别自动浸设备及工艺-CN201610970534.6有效
  • 陈松盛 - 江门市众能电控科技有限公司
  • 2016-10-27 - 2023-06-27 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电路板的焊点分布识别自动浸设备,包括有电路板的推进机构、电路板的夹持机构、把电路板通过升降和/或旋转的方式移动到浸位置的移位机构、浸过程中电路板的摆转机构以及电路板上焊点分布的扫描识别机构通过电路板两侧的触点来控制摆转机构使得电路板在浸过程中自动摆转,通过扫描识别机构来控制电路板的具体摆转方式为焊点分布较密的一侧后下降先上升,该侧的焊点在连续的上下摆转下能够充分浸并且能够均匀的覆盖在焊点上,使得焊点上的固化外形饱满,从而提升电路板产品的质量。
  • 一种电路板分布识别自动设备工艺
  • [实用新型]一种电路板的焊点分布识别自动浸设备-CN201621193890.3有效
  • 陈松盛 - 江门市众能电控科技有限公司
  • 2016-10-27 - 2017-05-17 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种电路板的焊点分布识别自动浸设备,包括有电路板的推进机构、电路板的夹持机构、把电路板通过升降和/或旋转的方式移动到浸位置的移位机构、浸过程中电路板的摆转机构以及电路板上焊点分布的扫描识别机构通过电路板两侧的触点来控制摆转机构使得电路板在浸过程中自动摆转,通过扫描识别机构来控制电路板的具体摆转方式为焊点分布较密的一侧后下降先上升,该侧的焊点在连续的上下摆转下能够充分浸并且能够均匀的覆盖在焊点上,使得焊点上的固化外形饱满,从而提升电路板产品的质量。
  • 一种电路板分布识别自动设备
  • [实用新型]精密点焊机-CN201420052749.6有效
  • 惠涌 - 惠涌
  • 2014-01-27 - 2014-07-02 - B23K3/02
  • 本实用新型精密点焊机涉及的是一种适用于无针脚(pin)针式微型骨架且焊点小的产品的精密点焊设备。适用于精密骨架,焊点要求光滑饱满且焊点小,对焊点位置要求比较高的场合使用。包括烙铁控制仪、自动出丝装置、焊锡操作装置组成;烙铁控制仪具有控制箱,控制箱装有操作面板;自动出丝装置由丝安装架、自动出丝控制箱、进丝嘴、定位螺母、丝传动轮、丝传动电机、丝夹紧轮、过丝嘴、调节扳手、弹簧、螺钉一、连接片、连接片前端的直立片、安装台、丝导管、脚踏组成;焊锡操作装置由底座、支架、活动架、安装块、定位螺丝、出丝嘴、烙铁头、焊锡产品定位活动装置组成。
  • 精密点焊
  • [发明专利]精密点焊机-CN201410039439.5无效
  • 惠涌 - 惠涌
  • 2014-01-27 - 2014-04-30 - B23K3/02
  • 本发明精密点焊机涉及的是一种适用于无针脚(pin)针式微型骨架且焊点小的产品的精密点焊设备。适用于精密骨架,焊点要求光滑饱满且焊点小,对焊点位置要求比较高的场合使用。包括烙铁控制仪、自动出丝装置、焊锡操作装置组成;烙铁控制仪具有控制箱,控制箱装有操作面板,控制箱内装有微电脑控制器;自动出丝装置由丝安装架、自动出丝控制箱、进丝嘴、定位螺母、丝传动轮、丝传动电机、丝夹紧轮、过丝嘴、调节扳手、弹簧、螺钉一、连接片、连接片前端的直立片、安装台、丝导管、脚踏组成;焊锡操作装置由底座、支架、活动架、安装块、定位螺丝、出丝嘴、烙铁头、焊锡产品定位活动装置组成。
  • 精密点焊
  • [发明专利]一种焊点检测方法及设备-CN201510130363.1有效
  • 雷延强 - 广州视源电子科技股份有限公司
  • 2015-03-24 - 2017-09-12 - G01N21/956
  • 本发明公开了一种焊点检测方法,包括获取三原色光RGB照射下的电路板的图像;从第一检测区域中获取焊点的焊锡图像;所述第一检测区域在所述电路板的图像中以所述焊点为中心覆盖且大于所述焊点所在的区域;计算所述焊锡图像的焊锡方向;根据所述焊锡方向来判定所述焊点的焊锡是否存在缺陷。相应地,本发明还公开了一种焊点检测设备。采用本发明实施例,能够自动识别焊锡方向,提高焊点的检测效率,减少人力成本。
  • 一种焊点连锡检测方法设备

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