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[发明专利]一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法-CN202211279067.4在审
发明人：郎欣林;罗会才;黄伟 -专利权人：深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种快速准确分离微小锡球的锡球植球方法，属于锡球植球技术领域。本发明包括将植球装置固定设置在振动平台上；将微小锡球以及离散溶剂倒入植球装置中；启动振动平台让微小锡球振动分散落入锡球固定网网孔中；取出布满微小锡球的锡球固定网；将PCB板的锡球焊盘与锡球固定网网孔内的微小锡球相互对应卡合；用激光将锡球固定网网孔内的微小锡球熔化把电子芯片的引脚焊接在PCB板的锡球焊盘内；移除锡球固定网，完成微小锡球的植球工作。本发明的有益效果为：能够实现快速准确的分离微小锡球并准确的焊接至PCB板的锡球焊盘，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。
一种快速准确分离微小锡球植球方法

[实用新型]植球装置-CN200820182143.9无效
发明人：朱小华;黄飞;黄景萍 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-12-05 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种植球装置用以辅助于球栅阵列封装芯片上植多个锡球。球栅阵列封装芯片具有多个待植球位置。植球装置包括基座、刷锡膏框架、植球框架和上盖。基座具有凹槽，用以放置球栅阵列封装芯片。刷锡膏框架用以放置在基座，以辅助球栅阵列封装芯片刷上锡膏。植球框架包括植球板。植球板具有多个植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座时，这些植球孔与这些待植球位置相对应，使得这些锡球由这些植球孔落入这些待植球位置。上盖用以压合在植球板上，以增强这些锡球与球栅阵列封装芯片的黏合强度。
装置

[实用新型]一种BGA芯片植锡球模块-CN202122190967.9有效
发明人：黎艺华 -专利权人：黎艺华
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA芯片植锡球模块，包括基板，所述基板的上表面设有植锡球区，所述植锡球区的表面向下凹陷形成锡球槽，所述植锡球区的四边设有定位块，所述基板的侧边开设有脱板孔。本实用新型提供了一种能够方便芯片植锡球的模块，且通过该模块植锡球能够达到锡球饱满，避免虚焊等效果。
一种 bga 芯片植锡球模块

[实用新型]一种植锡球装置-CN202121274971.7有效
发明人：黄程 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本申请涉及植锡球设备技术领域，更具体地说，它涉及一种植锡球装置，包括植球架、设于植球架且水平固定的植球漏网、滑动连接于植球架用于扫拨锡球透过植球漏网的植球部和驱动植球部滑动的驱动部；所述植球漏网包括承载板，所述承载板设有漏网区域，所述漏网区域设有阻碍锡球通过的遮盖区和供锡球通过的筛网区，所述遮盖区用于覆盖工件的非焊接区域，所述筛网区用于覆盖工件的焊接区域。植球时，工人只需将工件放置于植球漏网正下方，之后驱动部驱动植球部自植球漏网一端滑动至另一端，使得植球漏网上的锡球透过网孔漏在工件的焊接区域，从而实现工件植球，该过程无需工人手动操作，从而保证了锡球涂布的质量
种植装置

[实用新型]一种准确分离微小锡球的锡球植球装置-CN202320853984.2有效
发明人：郎欣林;罗会才;黄伟;李海山 -专利权人：深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型提供一种准确分离微小锡球的锡球植球装置，包括锡球分离固定板、锡球吸附转移板、微小锡球分离容器和振动平台，锡球分离固定板设有阵列排布的微小锡球容纳网孔，锡球吸附转移板设有阵列排布的微小锡球吸附网孔，微小锡球吸附网孔与微小锡球容纳网孔相适配，锡球分离固定板可拆卸设置于微小锡球分离容器内，微小锡球分离容器设置于振动平台上，微小锡球分离容器内能够盛放离散溶剂，锡球吸附转移板设有负压组件。本实用新型的有益效果为：能够实现快速准确的分离微小锡球并转移至PCB板的锡球焊盘完成微小锡球的植球工作，结构简单，植球成本低，植球效率高，植球缺失率低。
一种准确分离微小锡球植球装置

[发明专利]一种IC植球工艺及锡膏-CN202011279323.0在审
发明人：吴林尤 -专利权人：东莞市诚鸿电子科技有限公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种IC植球工艺及锡膏，其中，一种IC植球工艺，包括如下步骤：1）获取在IC元件上的需要植球的锡球阵列及锡球阵列参数，通过阵列参数制备植球模具；2）将IC元件上料定位，然后将植球模具定位在IC元件的上方；3）在每一植球模具上方的通孔列阵内沿IC元件刷一层锡膏，并使得锡膏由通孔列阵的边侧向内凸起，锡膏中包含成锡球的合金成分；4）刷好锡膏后送入至回流焊处，回流焊的电极沿通孔列阵对锡膏进行加热，形成锡球一种锡膏，用于IC植球工艺，包括如下质量百分比的组分：合金成分：80‑90%，焊剂：10‑20%。
一种 ic 工艺

[发明专利]一种IC载板植球装置及其使用方法-CN202310635394.7在审
发明人：李亚平;胡巧琛 -专利权人：隽美经纬电路有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC载板植球装置及其使用方法，包括基架，所述基架上设有上下移动的植球部吸台，所述植球部吸台上设有IC载板，且所述基架在位于IC载板的上方经植球网固定夹固定有植球网，且所述植球网固定夹与植球网之间形成锡球进行限位的限位腔，所述基架上设有沿植球网上方移动的且对植球网进行供球的供球机构，所述基架上还设有对植球网上的剩余锡球进行清除的清除机构；本发明对锡球用非接触方式移动植球，对锡球表面没有损伤，对微小的锡球也可以保持同一锡球高度的植球植球后的IC载板对IC等电子部件的组装以及组装后高温高湿等耐环境试验有很大的优势。
一种 ic 载板植球装置及其使用方法

[实用新型]一种BGA器件返修植球工装-CN201920409975.8有效
发明人：张芸;李丹;皮秀国;杨华;葛成军;陈冰科 -专利权人：北京航天万源科技有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。随着BGA芯片的锡球直径逐渐小型化，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，影响产品返修的质量。本装置包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。可以通过简单快速的操作对BGA器件的进行植球。
植球工装锡膏印刷工装返修定位框焊锡球植球本实用新型高倍放大镜焊接预处理器件放置区尺寸一致影响产品植球网板容纳槽底面网板锡球成功率

[实用新型]一种PCBA植球装置-CN202320363561.2有效
发明人：罗南金;张松生;诸葛晓峰;王洪玉;方龙;黄海松 -专利权人：浙江先芯科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCBA植球装置，克服现有技术中存在的PCBA植球装置结构复杂，且采用锡球，成本较高，植球流程复杂、植球效率低的问题，所述载具上安装有PCBA板，所述PCBA板上设有待植球区域，所述PCBA板上还安装有植球板，所述植球板上设有下锡区域。结构简单，且采用锡膏，成本较低，操作简单，植球效率高。
一种 pcba 装置

[实用新型]一种植球装载清洁装置-CN202222159352.4有效
发明人：石磊;吴德中 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种植球装载清洁装置，与植球机配合使用，植球装载清洁装置位于废球盒与球盘之间，植球装载清洁装置包括挂件、固定件和刮片，挂件安装于废球盒靠近球盘的一侧，刮片通过固定件固定于挂件，固定件的上部朝球盘所在侧呈倾斜设置，刮片的顶部高于废球盒、且靠近球盘的上方；锡球吸取后，植球模具离开球盘时，经刮片挂掉多余的锡球和/或锡球表面异物。本实用新型采用轻便的装载清洁方式，锡球吸取后去除黏带的多余锡球和锡球表面异物，清洁彻底、面积覆盖全面，降低黏球风险，提高植球效率和良品率。
种植装载清洁装置

[实用新型]一种用于BGA焊盘的植球治具-CN202220401677.6有效
发明人：刘开发;郭进;黎忠良;李飞 -专利权人：厦门鑫联信智能系统集成有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及植球治具技术领域，具体涉及到一种用于BGA焊盘的植球治具。本申请的一种用于BGA焊盘的植球治具，包括用于定位BGA焊盘的底座、用于固定BGA焊盘的植球钢片，所述底座与所述植球钢片可拆卸连接；所述植球钢片上开设有与所述BGA焊盘相匹配的网孔，通过在所述植球钢片上导入锡球，并进行摇晃，使得锡球通过所述网孔进入BGA焊盘上，解决了传统刷锡的少锡和单板植球时间长的问题，提高植球效率，省去开过炉载具的费用。
一种用于 bga 植球治具

[实用新型]手机芯片维修植锡钢网-CN201920969696.7有效
发明人：肖丽珠 -专利权人：肖丽珠
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型提供一种手机芯片维修植锡钢网，包括：所述手机芯片维修植锡钢网包括：钢网主体及设于所述钢网主体上的多个植锡网孔，所述多个植锡网孔外部设有防滑槽及散热孔，所述植锡网孔为棱台状或圆台状的通孔。本实用新型手机芯片维修植锡钢网通过将植锡网孔的形状配合锡球的半圆形状设计，使得在植锡时锡球更容易脱网，方便刮锡，不仅避免了锡球卡网，降低了产品不良率，而且节省了原材料，提升了使用生命周期，实用价值高。
网孔手机芯片锡钢锡球本实用新型钢网维修半圆形状生命周期形状配合不良率防滑槽棱台状散热孔圆台状卡网通孔脱网外部

[发明专利]通用型自动植球机-CN202210921435.4在审
发明人：龙满珍;昭圣 -专利权人：深圳市芯岛智能装备有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及通用型自动植球机，属于芯片植球技术领域，通过设置的CCD相机和柔性振动盘，锡球放入柔性振动盘中，通过柔性振动盘的震动使得锡球排列上料，通过植球部对锡球进行吸附，再通过CCD相机检测植球部吸附锡球的情况是否满足要求，从而能够实现锡球的自动排料，降低人工劳动强度，提高生产效率。
通用型自动植球机

[发明专利]一种印锡植球钢网的加工工艺方法-CN202010738517.6在审
发明人：喻志刚;林建涛;单庆涛 -专利权人：东莞记忆存储科技有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种印锡植球钢网的加工工艺方法，包括：根据植球基板制作印锡钢网，且印锡钢网被分成若干个部分；将印锡钢网放置于植球基板上，并对印锡钢网进行印锡膏；将植球基板放入回流焊炉内，对印锡膏后的植球基板进行回流焊，获得锡球结构。本发明通过将印锡钢网被分成若干个部分，相邻部分之间保持一定间距，在印锡总量保持不变的情况下，增大助焊剂在回流焊过程中的挥发面积，使更多助焊剂气体在锡膏形成锡球的过程中跑出，从而减少锡球固化后的气洞比例，
一种印锡植球钢网加工工艺方法

[实用新型]一种芯片返修批量植球装置-CN201620643785.9有效
发明人：戴建权;苏红;王海东;张先年 -专利权人：宁波麦博韦尔移动电话有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片返修批量植球装置，包括批量植球夹具、钢网、锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪，所述锡膏印刷机、锡膏检测仪、回流焊炉、自动光学检测仪之间通过自动运输机连接。本实用新型通过设计一种批量植球夹具，利用现有锡膏印刷机、锡膏检查仪、回流焊炉等设备，实现焊球阵列封装(BGA)芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率
一种芯片返修批量装置

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