专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于特殊高温抗氧化-CN201922079094.7有效
  • 涂光明 - 吴江市新原镒丰金属有限公司
  • 2019-11-27 - 2020-07-07 - B23K35/14
  • 本实用新型涉及焊接材料相关技术领域,具体为一种用于特殊高温抗氧化条,包括内条,内条的表面粘合有定位块,且内条滑动连接在内套的内部,上隔离粘合在下隔离的表面,上隔离与下隔离的内部均设有助燃槽,助燃槽的内部粘合有助燃剂,助燃剂粘合在外套与外条的表面,上隔离与下隔离的表面粘合有密封,有益效果为:上隔离与下隔离粘合在外套和外条的表面,上隔离与下隔离粘合在一起,多组上隔离与下隔离通过密封进行密封连接,减小了条与空气的接触面积,抗氧化效果好,保证了条的使用质量,适合推广。
  • 一种用于特殊高温氧化
  • [实用新型]一种用于自动浸焊机的炉机构-CN201420758914.X有效
  • 余青生;郑志杨;陈俏函 - 乐清市浙佳电子科技有限公司
  • 2014-12-05 - 2015-04-08 - B23K3/047
  • 本实用新型涉及一种用于自动浸焊机的炉机构,包括,用于容纳焊料炉,所述炉内设置有用于熔化焊料的发热装置,所述炉一侧设置有用于刮除液表面氧化的刮机构,以及用于存储所述刮机构从所述炉内刮除的氧化渣槽,所述刮机构包括,底架、伸入到炉中用于刮除熔融的焊料表面的氧化并将氧化推入渣槽的刮,设置在底架上的用于推动刮做水平运动的刮推动件,以及调节刮竖直高度的刮调节件。通过刮调节件调节刮伸入到炉内的高度,使刮能够适应炉内液面高度的变化,顺利地刮除炉内的液表面的氧化,因而不需要频繁地往炉内加入料,提高了生产效率。
  • 一种用于自动浸焊机机构
  • [发明专利]一种BGA植球上下球的光学自动对位校正系统-CN202310933586.6在审
  • 陈雨杰;利保宪;谢交锋;禹刚 - 深圳市立可自动化设备有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-09-01 - H01L21/68
  • 本发明属于半导体生产设备技术领域,公开了一种BGA植球上下球的光学自动对位校正系统,包括上下相对设置的上球和下球,下球开设有第一球孔,下球的下方设置有光源组件;上球开设有若干个呈矩阵分布的第二球孔,上球上安装有光源接收组件;下球的一侧设置滑动连接有补组件,补组件包括补,以及设置于补下方的出组件;补上开设有与第二球孔相匹配的第三球孔,出组件设有用于对第三球孔供给球的出口;本方案能够通过光学对位实现对于球情况的快速检测,无需复杂的处理过程,球识别效率高;且能够通过补组件自动完成补功能,快速实现对于球的检测和补,有利于提高球生产效率。
  • 一种bga上下光学自动对位校正系统
  • [实用新型]端子焊锡机-CN202220151971.6有效
  • 黄祥松 - 松下泰康电子(深圳)有限公司
  • 2022-01-19 - 2022-06-24 - B23K3/08
  • 本实用新型提供一种端子焊锡机,其包括炉、刮、移动、翻转驱动单元和水平驱动单元。炉设置有用于容纳液态的内胆,内胆的顶部设置为开口结构。刮活动设置在内胆的上方,用于刮除内胆中面上的杂质。移动沿水平方向滑动设置,刮与移动转动连接。翻转驱动单元与刮和移动均连接,用于驱动刮绕移动翻转。水平驱动单元与移动连接,用于驱动移动沿水平方向移动,进而驱动刮沿水平方向移动。本实用新型的端子焊锡机,其通过翻转驱动单元驱动刮绕移动翻转从而接触面,还通过水平驱动单元驱动刮沿水平方向移动,从而将面上的渣和异物刮除干净。
  • 端子焊锡
  • [实用新型]一种自动高效上下加装置-CN202222576528.6有效
  • 张波 - 深圳市海成达科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-04-18 - B23K3/06
  • 本实用新型提供了一种自动高效上下加装置。该一种自动高效上下加装置包括用于容置线的线固定组件;上送限位,上送限位设置在线固定组件一侧;下送限位,下送限位设置在线固定组件一侧;上送组件,上送组件设置在上送限位远离线固定组件的一侧;下送组件,下送组件设置在下送限位远离线固定组件的一侧,其中,线固定组件提高了对物料加的便捷程度,可以实现快速上料的功能,上送预热板和下送预热板为物料进行上下面同时加,显著提高了工作效率,上送预热块和下送预热块之间相互配合,能够对线进行加热,从而保证线能够易于断裂,更好地装配至物料内。
  • 一种自动高效上下装置
  • [发明专利]水平式喷装置和喷机及其方法-CN201710265607.6在审
  • 曾庆明 - 曾庆明
  • 2017-04-21 - 2017-06-20 - B23K3/06
  • 本发明涉及水平式喷装置和喷机及其方法,该喷装置包括炉以及喷组件,炉内装有液以及液体,喷组件包括槽、滚压结构以及喷结构,滚压结构以及喷结构交错布置在槽内,且喷结构与所述炉连通;运作时,液从炉流向喷结构,由喷结构喷出,电路槽的入口进入,电路的焊接面接触到液,滚压结构带动电路移动,并对电路的焊接面上的液进行滚压,喷结构对电路的焊接面进行喷压,以使液与焊接面之间不残留空气本发明通过槽以及槽内交错并排设置的滚压结构和喷结构,实现在将液涂在焊接面时,可保证液与焊接面之间不残留空气,提高产品的良率,降低工序。
  • 水平式喷锡装置喷锡机及其方法
  • [实用新型]水平式喷装置和喷-CN201720432128.4有效
  • 曾庆明 - 曾庆明
  • 2017-04-21 - 2017-12-26 - B23K3/06
  • 本实用新型涉及水平式喷装置和喷机,该喷装置包括炉以及喷组件,炉内装有液以及液体,喷组件包括槽、滚压结构以及喷结构,滚压结构以及喷结构交错布置在槽内,且喷结构与所述炉连通;运作时,液从炉流向喷结构,由喷结构喷出,电路槽的入口进入,电路的焊接面接触到液,滚压结构带动电路移动,并对电路的焊接面上的液进行滚压,喷结构对电路的焊接面进行喷压,以使液与焊接面之间不残留空气本实用新型通过槽以及槽内交错并排设置的滚压结构和喷结构,实现在将液涂在焊接面时,可保证液与焊接面之间不残留空气,提高产品的良率,降低工序。
  • 水平式喷锡装置喷锡机
  • [实用新型]一种准确分离微小球的球植球装置-CN202320853984.2有效
  • 郎欣林;罗会才;黄伟;李海山 - 深圳市丰泰工业科技有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-07-28 - B23K1/005
  • 本实用新型提供一种准确分离微小球的球植球装置,包括球分离固定球吸附转移、微小球分离容器和振动平台,球分离固定设有阵列排布的微小球容纳网孔,球吸附转移设有阵列排布的微小球吸附网孔,微小球吸附网孔与微小球容纳网孔相适配,球分离固定可拆卸设置于微小球分离容器内,微小球分离容器设置于振动平台上,微小球分离容器内能够盛放离散溶剂,球吸附转移设有负压组件。本实用新型的有益效果为:能够实现快速准确的分离微小球并转移至PCB球焊盘完成微小球的植球工作,结构简单,植球成本低,植球效率高,植球缺失率低。
  • 一种准确分离微小锡球植球装置
  • [发明专利]一种IC载退方法及其应用-CN202310858356.8有效
  • 郝意;黄志齐;王扩军;韦金宇 - 深圳市板明科技股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-09-08 - H05K3/06
  • 本发明公开一种IC载退方法及其应用,涉及IC载生产技术领域。一种IC载退方法,依次包括退一段和退二段;所述退一段采用无机退液,退温度20‑35℃,退时间15‑30s;所述退二段采用IC载退液,退温度20‑35℃,退时间15‑30s;按质量分数计,所述IC载退液包括以下成分:硝酸15‑22%,盐酸2‑8%,络合剂15‑25%,缓蚀剂0.1‑5%,余量的水。本发明的方法,通过两段退步骤对IC载进行退处理,使得IC载退完全,退后的产品光亮、平整在较低硝酸含量下,能够产生良好的退效果,且成分环保,毒性小,稳定性佳。
  • 一种ic载板退锡方法及其应用
  • [发明专利]一种量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置-CN202310974119.8有效
  • 侯晔;朱宏伟 - 苏州荣文库柏照明系统股份有限公司
  • 2023-08-04 - 2023-10-20 - B23K1/00
  • 本发明公开了一种量可调节的LED灯模组生产用焊锡装置,涉及到焊锡装置领域,包括植,植上设置有若干个植组件,植组件包括厚度控制片、喷单元、刮单元、回收单元和弹性贴紧单元;厚度控制片上开设有植孔,喷单元能够将膏喷洒在厚度控制片上,刮单元包括刮刀,刮刀能够在厚度控制片上移动,将厚度控制片上的膏刮至植孔内,刮刀移动至厚度控制片的另一端时,能够将多余的膏推入回收单元内;厚度控制片通过弹性贴紧单元连接在植上在对电路进行植时,弹性件能够使植与电路贴紧对电路上的焊盘涂覆上不同厚度的膏,使不同大小的焊盘涂覆的膏量不同。
  • 一种锡量可调节led模组生产焊锡装置
  • [实用新型]渣机构-CN201520355259.8有效
  • 蔡旌章 - 广西宾阳县天祥电子有限公司
  • 2015-05-28 - 2015-10-21 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了刮渣机构,包括刮底座、设于该刮底座上的竖直气缸、刮、设于该刮上的水平气缸、连接水平气缸的刮渣兜;竖直气缸驱动刮在Z轴方向上升或下降,实现驱动刮上升或下降;水平气缸驱动刮在X轴方向伸长或回缩;渣兜位于和刮配合的位置。
  • 刮锡渣机构
  • [发明专利]基于间连接器实现预成型环快速安装的装置及方法-CN202211042545.X在审
  • 唐崧;曹哲;黄维波;杨明辉;张丙乾;宁光文;伍萍;杨涛 - 四川航天燎原科技有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-01-17 - B23K3/00
  • 一种基于间连接器实现预成型环快速安装的装置及方法,安装时,首先用第一梳型限位部件、第二梳型限位部件对间连接器所有针脚进行中心对位固定;然后将环安装座安装于环安装挡板上,并将环填充到环安装座上对应的环安装孔中;再将环安装座从环安装挡板中取出,并将环安装盖装于环安装座上将环锁住;最后将装有环的环安装座装在间连接器上,滑动环安装盖,环自动脱落装配到间连接器针脚上,实现环在间连接器上快速安装本发明提供的间连接器上环快速安装的装置,实现了预成型环快速在间连接器上安装,为后续间连接器实现热风焊,提升间连接器焊接效率,提高焊接透效果,为实现100%润湿间连接器焊盘孔提供保障。
  • 基于连接器实现成型快速安装装置方法

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