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- [发明专利]银触桥制作工艺-CN201610437067.0有效
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范康康
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温州铁通电器合金实业有限公司
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2016-06-17
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2018-10-26
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H01H11/04
- 本发明公开了一种银触桥制作工艺,其技术方案要点是包括以下步骤:1)铜基材加工:铜材经加工成铜基材;2)银基材加工:银材经加工成银基材,银基材呈片状;3)钎焊面加工:将铜基材和银基材的焊接表面去除氧化层;4)钎焊加工:其中涉及的钎焊材料包括有钎焊片和钎焊剂,将两面涂有钎焊剂的钎焊片放置在铜基材与银基材之间的钎焊面上,再焊机焊接,之后浸液冷却;5)将焊接好的成品进行表面处理。将银板焊接在铜基材上,增强覆银层厚度,从而有效延长银触桥的使用寿命,避免银触桥在使用过程中的接触瞬间产生瞬间的发热和火花,或是促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,因此有利于保证开关的使用安全性
- 银触桥制作工艺
- [发明专利]一种银钎焊膏及其制备方法-CN202110057266.X在审
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唐卫岗;胡岭;黄世盛;王思鸿;徐德宝;胡文祥
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杭州华光焊接新材料股份有限公司
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2021-01-15
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2021-05-07
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B23K35/30
- 本申请涉及一种银钎焊膏及其制备方法,银钎焊膏质量百分比组分为:银钎料65‑95%,银钎剂0‑30%,粘胶剂5‑10%,银钎料组成方式为:1、Ag、Cu;2、Ag、Cu、Zn、Sn;3、Ag、Cu、Zn、银钎焊膏制备方法包括:S1:用气雾化法制备银钎料粉并筛分;假如银钎焊膏不含银钎剂跳到S4步骤:S2:称取粉状银钎剂,进行脱水、烘干、筛分;S3:将银钎料粉和粉状银钎剂进行研磨筛分并混合均匀;S4:按银钎焊膏配比称取溶剂、粘结剂和活性剂加入烧杯中,加热并搅拌至完全溶解后加入触变剂,搅拌至触变剂完全溶解制得粘胶剂,静置一段时间;S5:假如银钎焊膏含银钎剂将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的银钎料粉和S4步骤制得的粘胶剂进行捏合搅拌
- 一种钎焊及其制备方法
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