专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基合金/铜/基合金层状复合钎焊-CN200410062595.X有效
  • 柏文超;李明利;马蕊侠;杜平;李银娥;王轶 - 西北有色金属研究院
  • 2004-07-05 - 2005-03-02 - B23K35/14
  • 一种基合金/铜/基合金层状复合钎焊料,涉及一种用于金属焊接,特别是用于使用环境承受冷热冲击载荷的以钢、膨胀合金、硬质合金为基材的钎焊料。其特征在于该复合钎焊料是由中间夹层为铜片的、上下层为基合金钎焊料的、且各层之间为冶金结合的层状复合钎焊料,其基合金片、铜片、基合金片层的层厚比为1∶2∶1。本发明的钎焊料,由于外层钎焊料为基合金,其熔化温度为590℃-660℃,对钢、膨胀合金、硬质合金具有良好的湿润性,钎焊后机械强度高。本发明的层状钎焊料外层基合金与铜实现了冶金结合,简化了钎焊前夹置铜片的工艺操作。
  • 一种合金层状复合钎焊
  • [发明专利]触桥制作工艺-CN201610437067.0有效
  • 范康康 - 温州铁通电器合金实业有限公司
  • 2016-06-17 - 2018-10-26 - H01H11/04
  • 本发明公开了一种触桥制作工艺,其技术方案要点是包括以下步骤:1)铜基材加工:铜材经加工成铜基材;2)基材加工:材经加工成基材,基材呈片状;3)钎焊面加工:将铜基材和基材的焊接表面去除氧化层;4)钎焊加工:其中涉及的钎焊材料包括有钎焊片和钎焊剂,将两面涂有钎焊剂的钎焊片放置在铜基材与基材之间的钎焊面上,再焊机焊接,之后浸液冷却;5)将焊接好的成品进行表面处理。将银板焊接在铜基材上,增强覆层厚度,从而有效延长触桥的使用寿命,避免触桥在使用过程中的接触瞬间产生瞬间的发热和火花,或是促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,因此有利于保证开关的使用安全性
  • 银触桥制作工艺
  • [发明专利]一种硬质合金与钢的钎焊焊料及钎焊方法-CN201610921009.5在审
  • 邹致远;万小虎;苏华 - 四川科力特硬质合金股份有限公司
  • 2016-10-21 - 2017-04-19 - B23K35/30
  • 本发明公开了一种硬质合金与钢的钎焊焊料及钎焊方法,所述的钎焊焊料采用铜锌镍锡合金制成,按重量百分含量计,所述的铜锌镍锡合金的组成成分包括40.0%‑58.0%的Ag,20.0%‑35.0%的Cu钎焊方法以钢材为基体材料,所述的铜锌镍锡合金为焊料,在气体保护炉中银钎焊硬质合金。本发明的钎焊方法实现了硬质合金与多种钢件异质材料钎焊,焊件结合强度高,从而替代钢件无法满足污水处理、矿山、冶金、燃煤发电、石油等领域速高载荷、颗粒磨损、酸碱腐蚀等苛刻环境,同时也解决整体硬质合金价格高昂而无法广泛使用的问题
  • 一种硬质合金钎焊焊料方法
  • [发明专利]一种钎焊膏及其制备方法-CN202110057266.X在审
  • 唐卫岗;胡岭;黄世盛;王思鸿;徐德宝;胡文祥 - 杭州华光焊接新材料股份有限公司
  • 2021-01-15 - 2021-05-07 - B23K35/30
  • 本申请涉及一种钎焊膏及其制备方法,钎焊膏质量百分比组分为:钎料65‑95%,钎剂0‑30%,粘胶剂5‑10%,钎料组成方式为:1、Ag、Cu;2、Ag、Cu、Zn、Sn;3、Ag、Cu、Zn、钎焊膏制备方法包括:S1:用气雾化法制备钎料粉并筛分;假如钎焊膏不含钎剂跳到S4步骤:S2:称取粉状钎剂,进行脱水、烘干、筛分;S3:将钎料粉和粉状钎剂进行研磨筛分并混合均匀;S4:按钎焊膏配比称取溶剂、粘结剂和活性剂加入烧杯中,加热并搅拌至完全溶解后加入触变剂,搅拌至触变剂完全溶解制得粘胶剂,静置一段时间;S5:假如钎焊膏含钎剂将S3步骤制得的混合粉末否则将S1步骤制得的钎料粉和S4步骤制得的粘胶剂进行捏合搅拌
  • 一种钎焊及其制备方法
  • [发明专利]一种可直接钎焊基电触头及其制造方法-CN201510600362.9有效
  • 胡煜保;徐巧儒;唐晓国 - 上海天固焊接器材有限公司
  • 2015-09-21 - 2019-08-23 - H01H1/04
  • 本发明公开了一种可直接钎焊基电触头及其制造方法。所述的基电触头是在基电触头本体的焊接面上烧结有钎焊复合材料层,所述的钎焊复合材料至少包括钎焊合金粉末、助焊剂、粘接剂和固化剂。所述基电触头的制造方法包括:将组成钎焊复合材料的各组分按配比进行混合后制成膏状流体,然后将所得膏状流体利用点胶机打印在基电触头的焊接面上,再在惰性气体保护下进行烧结固化。本发明提供的基电触头不仅可实现直接钎焊,而且可确保焊接质量的一致性,并且节能环保,可实现基电触头的自动化和标准化焊接,具有显著的工业应用价值。
  • 一种直接钎焊银基电触头及其制造方法

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