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[发明专利]一种适用于激光增材制造的银合金粉末及其制备方法-CN202110148788.0在审
发明人：杜宇雷;巴卡;苏艳;王茂松;蔡建宁 -专利权人：南京理工大学;丹阳层现三维科技有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C22C5/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于激光增材制造的银合金粉末及其制备方法。该银合金粉末包含Si和Ge元素，且Si和Ge元素的质量占银合金粉末总质量的1‑2.5％。其制备步骤为：(1)在银合金中加入Si和Ge元素，然后将银合金和Si、Ge元素熔炼制成母合金；(2)对母合金进行真空气雾化制粉，得到由Si和Ge元素改性的银合金粉末；(3)将改性的银合金粉末进行筛分后，本发明通过适当添加微量的Si、Ge元素，可有效提高银合金粉末对激光的吸收率，同时提高银合金粉末球形度和流动性，从而减少打印缺陷，可实现银合金的激光3D打印。
一种适用于激光制造合金粉末及其制备方法

[发明专利]一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及其制备工艺-CN202211627741.3在审
发明人：李岩;陈将俊;高珺 -专利权人：大连海外华昇电子科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于MLCC浆料制作的银钯合金粉及其制备工艺，所述银钯合金粉的原料由以下质量百分比的原料构成：银粉5～30％，所述银粉为纳米级球型粉，粒径为目标银钯合金粉粒径的1/4～1/2；钯粉2～10％，所述钯粉为纳米级球型粉，粒径为目标银钯合金粉粒径的1/4～1/2；助磨剂30～80％；分散剂2～5％；表面活性剂0.5～2％；纯水20～60％。同时，本发明还提供制备该银钯合金粉的工艺。本发明提供的银钯合金粉及其制备工艺，制备出的银钯合金粉具有良好合金度、粒径分布和分散性均匀，粉体形貌近似球形，银钯合金度可根据浆料需求适当调整，适合MLCC浆料制作的技术要求。
一种适用于 mlcc 浆料制作合金粉及其制备工艺

[发明专利]一种包覆法制备的层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法-CN201610504467.9在审
发明人：冯如信;郑元龙;蒋源;何高明 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种包覆法制备的层状银铜钎三复合电触头材料。通过包覆制备银合金粉末，机械法制备铜合金粉末，之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材，经过符合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
一种法制层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法

[发明专利]一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法-CN201610488039.1在审
发明人：郑元龙;冯如信;蒋源;何高明 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01H1/021 文献下载
摘要：本发明公开了一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法。通过制备银合金粉末、铜合金粉末、钎料，之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材，经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法

[发明专利]一种雾化法制备的层状银铜钎三复合电触头材料-CN201610504087.5有效
发明人：蒋源;冯如信;郑元龙;何高明 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01H1/021 文献下载
摘要：本发明公开了一种层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法。通过制备银合金粉末、铜合金粉末、钎料，之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材，经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
一种雾化法制层状银铜钎三复合电触头材料

[发明专利]一种铜银合金粉及其制备方法-CN200410037057.5无效
发明人：曹晓国;吴伯麟 -专利权人：桂林工学院
申请日： 2004-05-25 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜银合金粉及其制备方法。该铜银合金粉是粒径10～15m的片状合金粉S_Ag(Cu) (铜在银晶体中形成富银的不连续固溶体)和粒径1～4m的球状合金粉S_Cu(Ag) (银在铜晶体中形成富铜的不连续固溶体)的混合合金粉；其中银的含量为50～95％，铜的含量为5～50％，以上为质量百分比。其制备方法是采用液相还原法用抗坏血酸还原Cu²⁺和Ag⁺直接制备了铜银合金粉，并用高分子分散剂改善粉体的团聚状况。制得的铜银合金粉具有优良的耐环境性和导电性，可广泛应用于导电涂料、导电胶、导电塑料等各种复合导电材料领域。
一种合金粉及其制备方法

[发明专利]一种包套法制造的层状银铜钎三复合电触头材料及其制造方法-CN201610504454.1在审
发明人：蒋源;冯如信;郑元龙;何高明 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种包套法制造的层状银铜钎三复合电触头材料及其制造方法。通过雾化法或混粉法制造银合金粉末和制造铜合金粉末，之后将银合金粉末、铜合金粉末先制造成银合金/铜合金带材，之后将银合金/铜合金带材与钎料带材经过复合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。
一种法制层状银铜钎三复合电触头材料及其制造方法

[发明专利]一种HJT光伏银浆及其制备方法-CN202111244567.X在审
发明人：董飞龙;金余;吴立泰;李亮;鲁斌;王全 -专利权人：苏州市贝特利高分子材料股份有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明属于太阳能电池浆料技术领域，具体涉及一种HJT光伏银浆及其制备方法。该HJT光伏银浆，按质量百分比计，由下列组分组成：固化剂：1‑3％；高分子树脂：4‑6％；有机溶剂：3‑6％；触变剂：0.2‑0.5％；导电银粉：80‑85％；金属粉：3‑6％；所述金属粉选自低熔点的铟粉、锡铋合金粉、铋铅锡合金粉、铅锡镉合金粉、铋铅合金粉、锡铋镉合金粉、铋镉合金粉、锡镉合金粉中的至少一种。本发明提供的银浆具有优异的焊接拉力和较低的本征电阻率。
一种 hjt 光伏银浆及其制备方法

[发明专利]一种银合金靶材、银合金镀层和电致变色后视镜-CN201811445861.5在审
发明人：周伟杰 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供了一种银合金靶材的制备方法，包括：将银合金粉末冷喷涂至不锈钢背管表面，得到银合金靶材；所述银合金粉末的成分包括银、金和钯；所述银、金和钯的质量比为(78～88)：(7～11)：(1～5)。本发明使用的银合金粉末中含有金和钯，具有很强的耐腐蚀性，并且能够和银形成置换式的固溶体，本发明通过严格控制银合金粉末的成分以及各成分的用量，使这种银合金粉末制备的银合金靶材具有良好的耐腐蚀性，进而使这种靶材制备的银合金镀层具有良好的耐腐蚀性，将这种银合金镀层用于电致变色后视镜的反射层能够使电致变色后视镜具有良好的可靠性及耐久性。本发明还提供了一种银合金镀层的制备方法和电致变色后视镜。
银合金粉末电致变色后视镜银合金靶材银合金镀层制备耐腐蚀性反射层固溶体冷喷涂置换式质量比靶材背管不锈钢

[发明专利]一种含银铜合金粉的主栅浆料及其制备方法-CN202210443201.3在审
发明人：陈小龙;冯海鹏;史伟;刘洁 -专利权人：上海银浆科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开一种含银铜合金粉的主栅浆料及其制备方法，所述主栅浆料包括如下重量组分：银粉75‑90％，玻璃粉0.2‑2％，银铜合金粉0.1‑20％以及有机载体8‑25％。玻璃粉为Mn‑Cu体系玻璃、Pb‑Si‑Ti体系玻璃中的一种；银铜合金粉为银铜二元、三元、四元合金粉，有机载体包括溶剂、增塑剂、触变剂、增稠剂、分散剂。本发明通过银铜合金粉匹配银粉使用，在低玻璃含量条件下，实现高致密的主栅电极，降低主栅电极体电阻率，改善主栅银浆耐焊性，进而获得高电性能电池结构，并降低主栅浆料的玻璃含量，改善电池开压，提高电池光电转换效率由于使用了银铜合金粉，减少银的耗量，节约了浆料耗量，进一步降低成本。
一种铜合金浆料及其制备方法

[发明专利]一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用-CN202010226946.5有效
发明人：董洪峰;艾桃桃;李文虎 -专利权人：陕西理工大学
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B22F9/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种微界面无量子散射的钨铜合金及其制备方法和应用，属于钨铜合金制备技术领域。本发明将氧化钨粉末和氧化铜粉末混合，将所得混合粉末进行等离子体还原处理，得到钨铜预合金粉末；将所述钨铜预合金粉末依次进行微界面着银处理和冷却处理，得到着银钨铜预合金粉末；将所述着银钨铜预合金粉末进行低温微扩散处理，得到微扩散着银钨铜预合金粉末；将所述微扩散着银钨铜预合金粉末进行高能束分层熔化成形，得到微界面无量子散射的钨铜合金。本发明通过等离子体还原处理、微界面着银处理、低温微扩散处理以及高能束分层熔化成形，充分发挥微界面着银对于金属悬键导向连接的优势，可以消除微界面量子散射，提高钨铜合金的导电导热性能。
一种界面量子散射铜合金及其制备方法应用

[发明专利]一种利用铸造去合金化加后期热处理方法制备银钯单原子催化剂的方法-CN202210862058.1在审
发明人：林晓航;田学雷;华明昊 -专利权人：山东大学
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B01J23/44 文献下载
摘要：本发明属于化工技术领域，提供了一种利用铸造去合金化加后期热处理方法制备银钯单原子催化剂的方法，包括：将钯、银和铝进行混合熔炼，得到铝银钯合金熔体，凝固后得到铝银钯合金；将所述铝银钯合金浸泡在酸或碱溶液进行去合金化，脱除铝，收集银钯合金粉末；将所述银钯合金粉末再次浸入酸或碱溶液进行去合金化，收集银钯合金粉末；将二次去合金化得到的银钯合金粉末进行热处理、急冷至室温，即得。本发明找到了一种简单、低成本、通用的策略，能够满足银钯双合金单原子催化剂大规模的工业化应用要求。制备的银钯单原子催化剂具有优异的催化性能，具有实用潜力。
一种利用铸造合金后期热处理方法制备银钯单原子催化剂

[发明专利]一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法-CN201911006260.9有效
发明人：鹿宁;陆冬梅;周宝荣;薛韩英;王要东;赵科良;兰金鹏 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法，将银粉、钯粉进行物理均匀混料后，通过在低温、高压环境下进行固相合金反应，从而得到一种银钯合金粉体。本发明所述的银钯合金粉体可直接应用于导电组合物中，能够有效改善导电组合物的耐焊性、老化拉力等可靠性指标。本发明与现有技术对比，具有操作简单、对环境污染小、银钯比例准确、方便、粉体粒度可控等优点；制得的银钯合金粉体可直接应用于厚膜电子浆料。
一种导电组合物用银钯合金粉及其制备方法

[发明专利]涂银的铜合金粉末及其生产方法-CN201380005692.2有效
发明人：井上健一;尾木孝造;江原厚志;桧山优斗;山田雄大;上山俊彦 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：一种铜合金粉末(优选为采用激光衍射粒度分析仪测得的累积50％颗粒粒径(D₅₀直径)为0.1‑15μm的铜合金粉末)，其含有1‑50质量％的镍和锌中的至少一种，并且其余为铜和不可避免的杂质，该铜合金粉末涂覆有含7‑50质量％的银的层，其优选是由银或银化合物制得的层，从而制造了具有低体积电阻率和出色的储存稳定性(可靠性)的银涂覆的铜合金粉末。
铜合金粉末及其生产方法

[发明专利]一种高温合金环形件与铜银合金粉固连接成形的方法-CN201910139820.1在审
发明人：郎利辉;徐文才 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种高温合金环形件与铜银合金粉固连接成形的方法。该方法包括高温合金环形件的制备、铜银合金粉末的制备、包套的制备、装配及焊接、真空处理、热等静压过程控制和后期处理等步骤。本发明提出的一种高温合金环形件与铜银合金粉固连接成形的方法是采用热等静压设备，使铜银合金粉末在高温高压环境下填充至高温合金环形件内部特征中，并发生扩散连接，成形目标环形件。该方法除了能够较好地实现有特征的高温合金和铜银合金的连接，也能满足了无特征的高温合金和铜银合金的连接，避免连接层剥落、掉块、分层及与基体分离，连接层孔隙率较低，可实现良好的冶金结合。
高温合金环形件铜银合金铜银合金粉成形制备连接层高温高压环境热等静压设备成形目标过程控制后期处理扩散连接内部特征热等静压冶金结合真空处理孔隙率包套剥落掉块分层填充焊接装配

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