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- [发明专利]锡-锌基无铅焊料及其制备方法-CN200810019336.7无效
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周健;黄丹;薛烽;孙扬善;李培培
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东南大学
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2008-01-04
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2008-07-09
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B23K35/26
- 本发明属于电子器件焊接及表面封装材料领域,公开了一种锡-锌基无铅焊料,其配方为,重量百分比:Zn 2~10%;Nd和Al共0.002~0.2%,且Nd和Al的量都大于0;杂质≤0.05%;Sn余量。制备所述的锡-锌基无铅焊料,步骤为:A:按质量比Sn∶Nd=19∶1、Sn∶Al=19∶1分别将锡和钕、还有锡和铝在真空感应炉中熔炼制备锡钕中间合金和锡铝中间合金,熔炼温度分别为750℃±20℃和650℃±20℃;B:采用中频感应炉制备无铅焊料,将锡、锌加热至400℃±20℃熔化,保温30min±10min后将锡钕中间合金、锡铝中间合金加入并搅拌,保温10min±2min后浇注制成成品无铅焊料。本发明制备的锡-锌基无铅焊料具有优良的抗氧化性和润湿性。
- 锌基无铅焊料及其制备方法
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