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[发明专利]一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺-CN201110132163.1无效
发明人：赵剑青;杨东鲁;黄浩;赖志伟;钟丁通 -专利权人：迈士通集团有限公司
申请日： 2011-05-22 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺，其步骤是：1）将单晶铜杆通过若干道拉丝工序后形成细小的单晶铜键合丝；2）将经过乙醇超声洗涤的单晶铜键合丝作退火软化加工处理；3）在退火管后设置乙醇冷却槽，将退火后的单晶铜键合丝作乙醇急速冷却处理；4）将经过乙醇冷却槽急冷的单晶铜键合丝以红外干燥装置烘干；5）将干燥后的单晶铜键合丝经复绕分卷及真空包装后得到单晶铜键合丝产品。按照本发明生产的单晶铜键合丝能大大提高产品的抗氧化性能，并保证其性质均一、表面清洁干燥，有效提高单晶铜键合丝产品的封装性能，本方法生产工艺过程简单，操作简便。
一种提高单晶铜键合丝封装性能制备工艺

[发明专利]一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺-CN201110317098.X有效
发明人：赵碎孟;周钢;薛子夜 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种防氧化的铜基键合丝，其键合丝包括基础材料为铜，铜中添加微量金属元素Pt、Ce、Pd，组成母合金基材，母合金基材制成细丝，并在其表面镀金层，构成所述键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述键合丝的制备工艺，包括母合金熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧稳定的特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜基键合丝包装简便，在常温下可以长期保存，能够适应电子封装高端发展的需求。
一种氧化铜基键合丝制备工艺

[发明专利]一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法-CN202010260467.5有效
发明人：周钢 -专利权人：广东佳博电子科技有限公司
申请日： 2020-04-03 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明属于铜基键合材料的技术领域，具体涉及一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法。所述铜基键合丝的原料包括金属铜、镍、锰、钨、硼以及锆，所述金属铜、锰、钨、硼以及锆构成铜基母合金，在铜基母合金表面镀镍层制成该铜基键合丝；通过表面镀镍的方式，大大提高铜基键合丝的防氧化性能以及键合稳定性，掺杂微量元素的铜基键合丝以及表面镀镍的方式能够有效提高键合丝材料的使用性能，成球均一，同时提高焊接性能，在实际使用的焊接中焊球容易控制且形貌优良，焊接较为稳定；采用结合合金法和表面镀层的方式改善键合丝的性能，形成高硬度、高抗氧抗硫、延展性高、塑性好的铜基键合丝，相比镀钯工艺，极大程度上降低了制造成本。
一种表面铜基键合丝及其制备方法

[发明专利]一种键合丝的有机防氧化方法-CN201810027763.3在审
发明人：崔成强;张昱;周章桥 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止铜键合丝的有机防氧化方法，所采用的办法是在铜键合丝拉丝工艺的后期加入有机防氧化工艺处理来解决微米级铜键合丝极易氧化的问题。与现有的技术相比，本发明可以让微米级铜键合丝的防氧化性能大大提高，从而有效保证微米级铜键合丝表面不生成氧化点、进而在微电子封装互连中可以拥有更优异的电性能以及封装稳定性能；这种方法制备得到的微米级铜键合丝的抗氧化性能优异，并且能够较大程度上降低生产成本，本发明对铜键合丝的防氧化方法乃至到铜线键合封装市场有重大的推广意义。
铜键合丝微米级防氧化封装氧化工艺处理防氧化性能抗氧化性能微电子封装拉丝工艺铜线键合稳定性能电性能键合丝易氧化互连制备保证

[发明专利]一种具有防氧化层的铜基键合丝及其加工工艺-CN201110317074.4有效
发明人：薛子夜;周钢;赵碎孟 -专利权人：浙江佳博科技股份有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供一种铜基键合丝的防氧化层加工工艺，由基础材料铜添加La、Ce、Pt微量金属元素构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金层而构成该铜基键合丝，铜和金的纯度都高于99.99％。本发明还提供了所述铜基键合丝的制备工艺，包括混合熔炼、拉制、清洗、镀金、退火、绕线、包装等步骤。该铜基键合丝兼具铜键合丝和金键合丝的双重优点，具有良好抗氧化性、导电性以及低弧度特点，改善了单一铜材的硬度，价格低等优点，铜丝采用普通包装，在常温下可以长期保存，是昂贵键合金丝的良好替代品。
一种具有氧化铜基键合丝及其加工工艺

[发明专利]一种新型铜键合丝退火液-CN202110917295.9在审
发明人：周志强;崔成强 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C21D9/52 文献下载
摘要：本发明适用于退火液领域，提供了一种新型铜键合丝退火液，包括以下按照重量份的原料：增稠剂1‑30份、润滑剂1‑20份、防锈剂1‑10份、润湿剂1‑10份，其余为溶剂。本发明的产品能使铜键合丝退完火后保护铜键合丝不被氧化，能够提高铜键合丝表面的抗氧化抗硫化性能，并且在铜键合丝表面不会有大量退火液残留，同时具有很强的清洁能力和抗菌能力，不会产生粘附物，且能够提高铜键合丝的可塑性
一种新型铜键合丝退火

[发明专利]铜键合丝及其制备方法-CN202011397845.0在审
发明人：刘志权;李晓;李忠国;李哲;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜键合丝，所述铜键合丝包括铜丝本体以及包覆在铜丝本体表面上的纳米孪晶铜外壳，所述纳米孪晶铜外壳由晶界界面垂直于所述铜丝本体表面的柱状晶组成，所述柱状晶内部包含层叠的纳米孪晶片层结构。所述铜键合丝的制备方法包括：将铜块依次经过真空熔炼、定向连铸以及拉拔工艺制备形成铜丝本体；将所述铜丝本体依次进行热处理和清洗处理；对清洗后的所述铜丝本体进行电镀工艺，在所述铜丝本体的表面上形成所述纳米孪晶铜外壳，获得所述铜键合丝。本发明通过在铜丝本体表面上形成纳米孪晶铜外壳，不仅提升了铜键合丝的抗氧化性，还增强了铜键合丝的抗拉强度，提高了键合丝抵抗断线的能力，满足芯片和外部封装基板的使用要求。
铜键合丝及其制备方法

[发明专利]一种置换反应制备银包铜键合丝的方法-CN201810027761.4在审
发明人：崔成强;张昱;周章桥 -专利权人：广东禾木科技有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止铜键合丝的金属置换防氧化方法，所采用的办法是在铜键合丝拉丝工艺的后期加入络合银盐来控制反应速率，最后通过置换铜置换银得到一层均匀的银保护层来解决微米级铜键合丝极易氧化的问题。与现有的技术相比，本发明可以让微米级铜键合丝的防氧化性能大大提高，从而有效保证微米级铜键合丝表面不生成氧化点、进而在微电子封装互连中可以拥有更优异的电性能以及封装的力与热稳定性能；这种方法制备得到的微米级铜键合丝的抗氧化性能优异，并且能够极大程度上提高整个封装元器件的可靠性，本发明对铜键合丝的防氧化方法乃至到铜线键合封装市场有重大的推广意义。
铜键合丝微米级防氧化制备封装置换防氧化性能封装元器件抗氧化性能热稳定性能微电子封装金属置换拉丝工艺铜线键合置换反应保护层电性能键合丝络合银易氧化银包铜互连保证

[发明专利]一种单晶铜镀金复合键合丝及其制备方法-CN201310298683.9有效
发明人：李雷;常富鼎;赵拥军;宋茂斌;江波;王付装;石磊 -专利权人：河南九发高导铜材股份有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： C30B29/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种单晶铜镀金复合键合丝的制备方法，该方法包括以下步骤：①单晶铜线的制备：将铜锭经熔化后进行定向凝固，然后对单晶铜杆进行拉拔，得到铜线；②单晶铜线表面镀金预处理；③对单晶铜线表面进行镀金；④对镀金后的单晶铜复合键合线进行拉拔。一种该方法所得的单晶铜镀金复合键合丝，所述单晶铜镀金复合键合丝包括：单晶铜基体和单晶铜基体外的镀金层，所得的单晶铜镀金复合键合丝的直径为8～25μm，电阻率小于1.72×10^-8Ωm本发明有以下优点：①解决了普通铜丝延伸率低的问题，能够制备低弧度超细单晶铜丝；②确保了键合丝的抗氧化性和耐腐蚀性；③设备投资低；④成本远低于金键合丝，能够大面积推广应用。
一种单晶铜镀金复合键合丝及其制备方法

[实用新型]一种镀镍铜基键合丝-CN202320257847.2有效
发明人：王佑任;彭庶瑶;彭晓飞;霍建平 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B65H75/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种镀镍铜基键合丝，包括铜基材，所述铜基材的外表面包覆有镀镍层；还包括保护绕线组件，所述绕线保护组件包括保护壳和绕线组件，所述绕线组件可转动安装在所述保护壳内，所述保护壳上设置有供键合丝穿出的导线槽，所述保护壳外部还设置有可用于对键合丝进行限位的限位组件。本实用新型能够对卷绕后的镀镍铜基键合丝进行很好的保护，同时键合丝取用方便。
一种镀镍铜基键合丝

[发明专利]一种铜银合金键合丝的制备方法-CN202310233717.X在审
发明人：王佑任;彭庶瑶;彭晓飞;霍建平 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜银合金键合丝的制备方法，涉及到键合丝技术领域，所述铜银合金键合丝的制备方法通过铜银合金键合丝的制备设备实现，所述铜银合金键合丝的制备设备包括熔化炉，所述熔化炉外侧底部固定套接设置有底座本发明可以有效缩短金属液混合所需时间，进而通过提高母合金制备效率的方式提高铜银合金键合丝的制备效率，同时可以有效缩短金属加热所需时间，进而降低生产成本。
一种合金键合丝制备方法

[实用新型]一种铜银复合键合丝-CN202221525424.6有效
发明人：彭庶瑶;王佑任;彭晓飞 -专利权人：江西蓝微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B65H54/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜银复合键合丝，涉及到键合丝技术领域，包括圆筒骨架组件，所述圆筒骨架组件外侧卷绕有铜银复合键合丝本体，所述圆筒骨架组件顶部设置有端头压紧机构，所述端头压紧机构中压紧杆将铜银复合键合丝本体的端部压入到端头压紧机构中容纳槽内侧进行固定本实用新型可以较为便捷的对铜银复合键合丝本体的端头进行固定，进而取代现有技术中人工按压的方式，节约人力，降低绕线难度的同时，实际使用更加方便。
一种复合键合丝

[发明专利]一种基于键合丝的精细线路修复方法-CN202011216935.5有效
发明人：罗绍根;杨斌;崔成强 -专利权人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开一种基于键合丝的精细线路修复方法，包括以下步骤：S10、提供线路已断开的待修复线路板，采用激光在待修复线路板的待连接的两个线路端部分别烧蚀出凹槽；S20、在凹槽中放置纳米铜膏，并将键合丝两端放置在凹槽内的纳米铜膏上；或者，先将键合丝两端分别放置在两个凹槽中，然后再将纳米铜膏涂于键合丝上方；S30、使纳米铜膏烧结，使键合丝固定于凹槽内，实现已断开的线路修复。本发明通过在线路端部烧蚀凹槽，并将键合丝和纳米铜膏限定于凹槽内，纳米铜作为键合丝与线路的互连材料，烧结温度与基于锡基焊接材料熔点温度相差不大，但烧结的电阻率更低，有力保证修复线路的可靠性，同时简化了精细线路修复步骤
一种基于键合丝精细线路修复方法

[发明专利]一种高导电银铜铟合金键合丝及其制备方法-CN202310024775.1在审
发明人：苏风凌;梁爽;黄福祥;马珑珂;陈坤 -专利权人：四川威纳尔特种电子材料有限公司
申请日： 2023-01-09 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C22C1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导电银铜铟合金键合丝及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将1％以下的第一金属辅料和99％以上的银混合后进行真空熔炼得到第一熔融体，向第一熔融体中加入1％以下的第二金属辅料进行精炼得到第二熔融体，将第二熔融体拉铸成圆棒，再将拉铸成型的圆棒依次进行大拉、中拉、细拉及微细拉等工序，得到银铜铟合金键合丝，键合丝中所有金属元素的总含量≤1wt％。所述高导电银铜铟合金键合丝包括按上述方法制备出的产品。本发明的制备方法能够降低制备银键合丝的成本，使键合丝具有良好可焊性。本发明的高导电银铜铟合金键合丝具有良好的键合实用性和适用性。
一种导电银铜铟合金键合丝及其制备方法

[发明专利]一种具有磁性镀层铜键合丝及其制备方法-CN201610606428.X有效
发明人：王汉清 -专利权人：胡小青
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种具有磁性镀层铜键合丝，所述铜键合丝的元素质量百分比为：铜的质量百分比大于99.95%，硅的质量百分比为0.003%‑0.05%，银的质量百分比为0.001%‑0.005%，锰的质量百分比为0.005%‑0.01%，余量为不可避免的杂质；其特征在于，所述铜键合丝的外层依次包裹有磁性镀层和化学镀钯层。本发明生成的铜键合丝性能良好稳定，具有防氧化和抗电磁干扰的优点。
一种具有磁性镀层铜键合丝及其制备方法

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