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[发明专利]锡银铜锗无铅钎料-CN200710072460.5无效
发明人：孟工戈;杨拓宇;陈雷达;李财富;王世珍 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2007-07-05 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：锡银铜锗无铅钎料，全世界还没有找到可以完全替代锡铅合金的封装钎料。但是已经公认，在众多锡银铜锗无铅钎料中，Sn－Ag－Cu系被认为最有可能成为Sn－Pb钎料的替代品之一。Sn－Ag－Cu钎料是Sn－Ag、Sn－Cu钎料的延伸体，具有近共晶的成分。然而该合金熔点高于传统锡铅钎料，润湿性能也有所下降，焊点接头可靠性等都有待于进行深入地探讨。本发明组成包括：银、铜、锗、锡，所述的锡银铜锗无铅钎料为锡银铜锗系合金，所述的银的重量份数比为2～3，所述的铜的重量份数比为0.5～1，所述的锗的重量份数比为0.2～1，所述的锡的重量份数比为95～97.3
锡银铜锗无铅钎料

[发明专利]一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法-CN201510180763.3有效
发明人：龙伟民;吕登峰;董显;钟素绢;鲍丽;于新泉;张冠星;纠永涛 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法，它是由环状铜磷锡钎料芯和药皮组成，所述环状钎料芯由铜磷锡钎料丝绕制而成，所述药皮占银钎料环总重量的0.5％～16.0％，药皮的厚度为0.05～0.60 mm。其制备方法步骤包括a）铜磷锡钎料铸锭的熔炼；b）丝状铜磷锡钎料的制备；c）将铜磷锡钎料丝绕制成环状；d）将钎剂、某种低碳残留的胶粘剂、增韧剂等药皮材料按一定比例制成钎剂液，然后将钎剂液喷射涂覆到环状铜磷锡钎料芯的外部；e）干燥，制成药皮铜磷锡钎料环。本发明所述药皮铜磷锡钎料可替代含银钎料，并实现了钎剂方便、快捷、定量、高效的预加入，具有装配方便、易实现自动化生产、成本低等优点，可用于钎焊紫铜、黄铜以及含锡、铝、锰、硅等元素的铜合金。
一种代银铜磷锡药皮钎料环及其制备方法

[发明专利]含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料-CN200910231765.5有效
发明人：顾立勇;薛松柏;顾文华;顾建昌;皋利利 -专利权人：常熟市华银焊料有限公司
申请日： 2009-12-09 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种含铬、钕和镨的锡-银-铜无铅钎料，属于钎焊材料技术领域。其特征是：成分按质量百分数配比为：0.3～4.0％的银、0.2～1.2％的铜、0.001～0.2％的铬、0.001～0.5％的钕、0.001～0.5％的镨和0.001～0.1％的铅，余量为锡。本发明由于向锡-银-铜无铅钎料中加入微量元素铬、钕以及镨并通过其协同作用，从而可显著地改善锡-银-铜系无铅钎料显微组织、润湿性能、熔化特性以及焊点可靠性。
铜无铅钎料

[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法-CN200810064462.4无效
发明人：李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高，钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差，脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成；或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备：一、投料，升温，降温出炉；二、浇铸；三、挤压；即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低，焊接性能好。
银基无镉中温钎料及制备方法

[发明专利]一种银基复合钎料箔材及其制备方法-CN201710973712.5有效
发明人：许昆;王春琴;赵晓燕;刘毅;武海军;罗锡明;李伟;张健康;张文林 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种银基复合钎料箔材及其制备方法，用于钎焊电真空元器件。所述银基复合钎料箔材的厚度为0.05‑1mm，锡含量为19‑21％，铜含量为21‑23％，余量为银。所述银基复合钎料箔材的制备方法包括将尺寸相同且厚度为0.05‑0.5mm的银层、铜层和锡层按照Ag/Sn/Cu/Sn/Ag/……/Ag/Sn/Cu/Sn/Ag的结构方式进行有序叠放，预压制成总层数为5‑30层的银铜锡多层复合坯料，再轧制成厚度为0.05‑1mm的银铜锡箔材，经后续热处理可得到所述银基复合钎料箔材。本发明制备箔材产品韧塑性良好，能够冷冲裁成各种规格的预成型焊片，对铜、镍、高温和可伐合金等基材润湿性和焊接性能良好。
一种复合钎料箔材及其制备方法

[发明专利]一种铜银锡钎料及其制备方法和应用-CN202111264878.2在审
发明人：林尧伟;刘晗;林俊羽;林柏希 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C22C13/00 文献下载
摘要：本发明属于金属钎料技术领域。本发明提供了一种铜银锡钎料，由2～4份铜、3～3.5份银、0.8～1.3份镓、0.5～1份镍、0.1～0.3份锰、91～93份锡制备得到。在本申请提供的钎料中，铜和镓的添加可以提高接头的剪切强度，锰可以降低钎料的熔点，改善钎料的润湿性能；镍的添加在提高接头连接强度的同时还可以提高钎料的固相线和液相线温度。本发明还提供了铜银锡钎料的制备方法，经过分步熔炼和冷却的方式即可获得，降低了生产工艺的要求。本发明提供的钎料，可用于大功率、高集成度的电子器件封装，满足高固相线温度要求。
一种铜银锡钎料及制备方法应用

[发明专利]一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点-CN202310677631.6在审
发明人：田茹玉;夏鸿博;陈帅;高闫 -专利权人：扬州大学
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本案涉及一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点，是由锡银铜无铅焊膏混合二氧化锡纳米颗粒制成，其中所述锡银铜无铅焊膏中锡、银、铜的质量百分比为96.5:3.0:0.5，二氧化锡纳米颗粒的添加量为本发明中通过添加适量的二氧化锡纳米颗粒可以细化锡银铜无铅钎料的显微组织，减小钎料中β‑Sn晶粒的尺寸，抑制回流焊和‑196℃～+150℃热冲击过程中界面IMC的生长，使剪切强度相较于锡银铜无铅焊点分别提高了15％和20％，说明了在锡银铜无铅焊膏中添加适量的二氧化锡纳米颗粒，可以提高焊点在极端温度环境下的可靠性。
一种氧化纳米颗粒增强复合形成

[发明专利]一种高性能银基钎料-CN201410306471.5无效
发明人：刘慧慧 -专利权人：张家港市佳晟机械有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明揭示了一种高性能银基钎料，所述的高性能银基钎料由银、铜、锌、镉、锡以及镍六种金属成分组合而成，所述的高性能银基钎料中各成分所占重量百分比分别为：所述的银占57.6%-61.9%，所述的铜占18.7%-19.6%，所述的锌占12.4%-13.3%，所述的镉占2.3%-3.2%，所述的锡占3.6%-4.4%，所述的镍占1.1%-1.9%。由银、铜、锌、镉、锡以及镍等六种金属元素组成，具有工艺性好、润湿性好、填缝性好、强度高、塑性好、导电性好以及耐蚀性优异的特点。
一种性能银基钎料

[发明专利]银铜锡合金、银铜锡合金丝状钎料及其制备方法-CN201210262733.3有效
发明人：陈文敬;黄晓凯;郭菲菲;宋佳 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种银铜锡合金、由该银铜锡合金制得的银铜锡合金丝状钎料及其制备方法，其中，合金由以下含量的成分组成：铜，25-35wt％；锡，5-18wt％；银，余量。该银铜锡合金丝状钎料焊接性能优良，是一种重要的电真空器件用中温钎料，有效地防止了因钎焊温度过高而导致电子器件失效。其制备方法如下：选择高纯银、无氧铜和高纯锡按上述配比范围计算所需量，备料；配好的炉料放入双真空连铸机的坩埚中，待炉料全部熔融后精炼，调温至730-760℃，静置片刻后开始拉铸，速度1.5mm/s，每拉铸该制备方法简单，并解决了银铜锡合金加工成型中极易氧化的难题。
银铜锡合金丝状料及制备方法

[发明专利]一种低银高强度无铅锡基钎料及其制备方法-CN202210610466.8在审
发明人：唐卫岗;孙军刚;黄世盛;王萍;陈融;金李梅;刘金湘;胡岭 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种低银高强度无铅锡基钎料及其制备方法，所述低银高强度无铅锡基钎料由如下质量百分比的组分组成：银0.3～1.0%、铜0.5～0.9%、钴0.03～0.5%、三氧化二铝0.1～1.0%、微量元素0～0.05%、余量的锡。所述低银高强度无铅锡基钎料的制备方法包括以下步骤：将银、锡、铜熔炼成熔炼液；如果组分里有钴再将锡钴加入熔炼液中；如果组分里有铈和/或磷再将锡箔包裹的铜铈合金和/或铜磷合金加入到熔融状的熔炼液中；待上述全部元素熔化后加入三氧化二铝粉末
一种低银高强度无铅锡基钎料及制备方法

[实用新型]一种铜磷锡药皮钎料环-CN201520230580.3有效
发明人：龙伟民;吕登峰;董显;钟素绢;鲍丽;于新泉;张冠星;纠永涛 -专利权人：郑州机械研究所
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：一种铜磷锡药皮钎料环，它是由环状铜磷锡钎料芯和药皮组成，其特征在于：所述药皮均匀覆盖于环状铜磷锡钎料芯的表面。本实用新型所述药皮铜磷锡钎料可替代含银钎料，并实现了钎剂方便、定量、高效的预加入，具有装配方便、易实现自动化生产、成本低等优点，可用于钎焊紫铜、黄铜、青铜等大多数铜合金，是一种性能优良、成本低廉的新型铜钎料
一种铜磷锡药皮钎料环

[发明专利]稀土银钎料及其制造方法-CN02151008.3无效
发明人：戴修嘉;徐跃祥;庄确真;白武 -专利权人：金华市金钟焊接材料有限公司
申请日： 2002-12-03 - 公布日： 2003-08-13 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种稀土银钎料及其制造方法，它是在一系列银钎料如银－铜－锌、银－铜－锌－锡、银－铜－锌－镉、银－铜－磷钎料中添加了以铈、镧为主的混合稀土，添加量为0.05％～0.5％，它以混合铜稀土合金的形式熔炼本发明生产的稀土银钎料有害杂质少，塑性好，在基体金属表面的铺展性好，可广泛用于制冷、电机、电器、电子、仪表、造船、医疗器械、眼镜、石油化工和航空等行业。
稀土料及制造方法

[发明专利]银钎料和使用该银钎料的接合方法-CN201880092614.3在审
发明人：岸本贵臣;高桥昌宏;照井贵志;松康太郎 -专利权人：田中贵金属工业株式会社;东京焊接株式会社
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及以银、铜、锌、锰、镍和锡作为必需构成元素的银钎料。该银钎料是包含35质量％以上且45质量％以下的银、18质量％以上且28质量％以下的锌、2质量％以上且6质量％以下的锰、1.5质量％以上且6质量％以下的镍、0.5质量％以上且5质量％以下的锡以及余量的铜和不可避免的杂质的银钎料在上述组成范围中，针对锰含量(CMn)和镍含量(CNi)设定规定的关系，由此，能够制成在加工性和润湿性方面也具有良好的特性的银钎料本发明的银钎料在降低了银含量的同时实现了低熔点化以及固相线温度与液相线温度的温度差的缩小。
银钎料使用接合方法

[发明专利]一种含锡低温铜基钎料及其制备方法-CN201410135052.X无效
发明人：周国根;高相启 -专利权人：河南科隆集团有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种含锡低温铜基钎料及其制备方法。本发明的技术方案要点为：一种含锡低温铜基钎料，其配方组分及含量按质量百分比计为P：4%-6.5%，Zn：1%-2.5%，Sn：2%-5%，Ni：0.05%-1.5%，余量为Cu。本发明还公开了该含锡低温铜基钎料的制备方法。本发明的含锡低温铜基钎料不含贵金属白银，降低了生产成本，节约了资源，使用该含锡低温铜基钎料焊接铜与铜合金或铜与邦德管时，铜基钎料溶化温度较低，润湿性、流动性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良，质量稳定，一致性好，能够较好的取代贵金属银钎料。
一种低温铜基钎料及制备方法

[发明专利]一种铜基钎焊合金-CN200510023129.5无效
发明人：罗成林;罗朝晖;罗劲松 -专利权人：罗成林;罗朝晖;罗劲松
申请日： 2005-01-05 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明属于金属材料领域，公开了一种铜基钎焊合金，所述钎焊合金以铜为基体材料，其中还选择性加入锰、锌、银、镍、硅、锡、铝、锂、稀土中的几种或全部。本发明的钎焊合金的焊接工艺性能与银钎料相近，但是钎料成本比通用的银钎料低1倍以上，有效节约了成本。
一种钎焊合金

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