专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种背板组件钎焊方法-CN202010431294.9在审
  • 江伟;孙兵兵;张强;赵海生;陈浩 - 航发优材(镇江)增材制造有限公司
  • 2020-05-20 - 2020-08-25 - B23K1/008
  • 本发明一种背板组件钎焊方法,S1、准备背板组件和不锈钢水嘴,并在所述背板组件表面进行处理,达到完全去除表面的氧化膜的效果;S2、在不锈钢水嘴的表面电镀处理:S3、将水路衬底装配在所述基底上方形成缝E,并在缝E周围装填金属;S4、将不锈钢水嘴入水口装配在所述基底卡槽处形成缝A、缝B,并在缝A、缝B周围装填金属;S5、将所述的不锈钢水嘴出水口和所述水路衬底装配形成缝C、缝D,并在缝C、缝D位置处装填金属。本发明能够提供一种具有优良气密性和稳定性的缝接头。
  • 一种背板组件钎焊方法
  • [发明专利]一种AMB陶瓷覆铜板-CN202211484476.8在审
  • 李晖云;黎铭坚 - 东莞市精微新材料有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-03 - H05K3/02
  • 本发明属于陶瓷表面金属化技术领域,具体涉及一种利用预先制备好的活性复合带材与陶瓷基板直接真空钎焊制备的AMB陶瓷覆铜板,包括依次设置的陶瓷板、钎焊层和无氧层,其制备方法至少包括如下步骤:将粉末输入喷涂设备的送粉系统,采用喷涂工艺,在金属基板上形成活性成分涂层,获得活性复合材料胚板;对复合材料进行真空退火处理,获得软态复合胚板;对软态复合胚板进行机加工以及压延加工获得设定厚度的复合带材;将活性复合带材进行冲压成与陶瓷板相同形状尺寸;对活性面进行清洗,将洁净的活性表面与陶瓷衬底片紧密接触夹装在一起,随后将其放入钎焊炉中进行真空钎焊,即可获得AMB陶瓷覆铜板。
  • 一种amb陶瓷铜板
  • [实用新型]一种复合结构-CN202122291288.0有效
  • 钟素娟;郝庆乐;路全彬;董媛媛;董宏伟;纠永涛;薛行雁 - 郑州机械研究所有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-12-13 - B23K35/14
  • 本实用新型涉及一种复合结构,属于钎焊技术领域。本实用新型的复合结构包括管、第一剂和第二剂;管包括第一层和第二层,第二层的内壁面与第一层的外壁面贴合设置;第一层为银层,第二层含有锡元素、铟元素、镓元素中的任意一种或两种以上,第二层的熔点低于第一层;第一剂设于管的管腔内,且与第一层相匹配;第二剂设于管外,且与第二层相匹配。使用时,由于复合结构的第二层的熔点较低,流动性好,润湿铺展效果较好,而熔化的第二层能溶解银层并与第二层扩散合金化,从而大大降低银层的熔点,提高其流动性和润湿性,保证填缝效果。
  • 一种复合结构
  • [发明专利]一种复合料及其制备方法-CN202111109080.0在审
  • 纠永涛;董媛媛;路全彬;秦建;董宏伟;薛行雁;常云峰;刘晓芳 - 郑州机械研究所有限公司
  • 2021-09-22 - 2021-12-03 - B23K35/20
  • 本发明涉及一种复合料及其制备方法,属于钎焊技术领域。本发明的复合包括管、第一剂和第二剂;管包括第一层和第二层,第二层的内壁面与第一层的外壁面贴合设置;第一层为银层,第二层含有锡元素、铟元素、镓元素中的任意一种或两种以上,第二层的熔点低于第一层;第一剂设于管的管腔内,且与第一层相匹配;第二剂设于管外,且与第二层相匹配。使用时,由于复合的第二层的熔点较低,流动性好,润湿铺展效果较好,而熔化的第二层能溶解银层并与第二层扩散合金化,从而大大降低银层的熔点,提高其流动性和润湿性,保证填缝效果。
  • 一种复合料及制备方法
  • [发明专利]一种AlN陶瓷覆厚基板的制备方法-CN202310782815.9在审
  • 陈姝;许志武;李政玮;马钟玮;闫久春 - 哈尔滨工业大学
  • 2023-06-29 - 2023-09-19 - B23K1/08
  • 一种AlN陶瓷覆厚基板的制备方法,它涉及一种AlN陶瓷基板和铜板的焊接方法。本发明的目的是要解决现有陶瓷表面覆厚的制备方法存在焊接温度高,焊接时间长,需要真空或惰性气体保护和容易引起较大的焊接应力的问题。方法:一、预处理;二、将预处理后的置于池中加热,加热至熔化,对液态持续施加超声振动;三、制备表面含有的AlN陶瓷;四、将待焊件加热至熔化温度,并在该温度下对待焊件施加超声振动,得到AlN陶瓷覆厚基板。本发明制备的AlN陶瓷覆厚基板的接头处剪切强度可达30MPa以上,接头质量好,无明显缺陷。本发明覆基板的制备时间从几十分钟甚至几小时降低到几十秒,适合批量化生产。
  • 一种aln陶瓷覆厚铜基板制备方法

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